TCL 中环：已成为中国大陆地区最大的半导体材料制造出货商

近日，TCL 中环在接受机构调研时表示，上半年，公司制造能力与产品竞争力不断提升，光伏材料的出货 34GW，全球市占率提升至 25.3%，盈利能力稳步加强；叠瓦组件持续进入到主要终端白名单，在市场的开拓上成绩显著；半导体材料方面，出货面积与全球市占率继续提升，持续成为中国大陆地区最大的半导体材料的制造出货商。

TCL 中环从 1958 年开始做半导体，具有较长的发展历史，尤其是在重掺方向，积累了较强的产品竞争力和品牌能力。同时不断提升轻掺方向的产能布局与产品开发能力。未来轻掺产品将成为产能占比中更大的产品。

公司整体半导体板块会沿着要是以下路径推进：1）有自己的特色，做出品牌；2）坚持研发，把产品线做通；3）具备一定规模。通过规模化和质量、成本的充分竞争力的提升，是公司未来的路线。

TCL 中环称，公司始终坚持双摩尔技术路径，坚持 TotalSolution 路线，致力于为客户提供全面解决方案，技术先行推动产品拓展和产业扩张，实现“国内领先，跻身国际第一梯队”。

而在光伏领域，TCL 中环表示，技术创新是光伏制造业适应未来发展关键因素之一。公司多年来持续推动研发工作，注重过程中的经验积累。公司在技术创新与制造方式变革方面持续加大研发投入。使得公司整体原生多晶消耗率、单炉产出、单公斤出片数等指标大幅领先。未来随着原材料价格下降，非硅成本占比提升，制造能力优势将更加明显。

对于硅料价格步入下行所带来的影响，其称，公司全部工厂的设计和产业的设计都是围绕要穿越周期，即投资周期、价格周期、产量周期等。中环在技术创新和工业 4.0 方向的优势，带来单炉产出、人效等指向非硅成本的指标的不断优化。当硅料价格下降，非硅成本占比提升，公司的非硅成本优势扩大。同时，硅料价格下降，库存跌价难以避免，公司始终坚持低库存高周转策略，在工业 4.0 制造模式的加持下，保障内部经营周转效率，经营效率全行业领先。