车用CIS需求倍增 封装厂商接单旺

《科创板日报》7月25日讯（编辑 宋子乔），汽车智能化大潮下，车载CIS行业的景气度持续向上。

据台湾经济日报报道，受惠豪威科技大举布局汽车电子化商机，加上车用镜头像素提升趋势明确，带动车载镜头用量，台积电旗下光学组件封装厂采钰的车用订单大增。

豪威科技为韦尔股份子公司，致力于CMOS图像传感器芯片（CIS）及解决方案的设计与研发。采钰主要为CIS提供彩色滤光膜与微透镜、晶圆级光学薄膜等制程代工，已在2006年获得ISO车用认证。

目前豪威科技为采钰的最大客户，营收占比约三成。

当下，汽车智能化已开启下半场，多传感器融合方案逐渐成为主流，而CIS是摄像头模组的核心部件，约占整个车载摄像头产业链50%的价值量。

随着智能驾驶由L1升级至L2/L3级，摄像头颗数从最初的5颗左右增加至8-13颗，同时车载CIS也逐步像素升级，摄像头量价提升带来车载CIS市场规模的提升。

根据Frost&Sullivan数据，预计2025年车载CIS出货量和销售额将分别达到9.5亿颗和53.3亿美元，2020-2025年CAGR分别为18.9%和21.4%。

不过，广发证券表示，考虑到自动驾驶智能化渗透率仍较低，汽车CIS低像素市场将快速增长，并在2022-2025年仍将占据汽车CIS的主要市场，在产能优势下，低像素市场中豪威科技有望一家独大，而汽车CIS高像素市场静待放量。

豪威科技的母公司韦尔股份是全球车载CIS龙头，已经推出多款300-800万像素的汽车产品，可提供更高性价比的高质量图像解决方案。

A股上市公司中，韦尔股份之外，思特威、格科微也专注于CIS芯片设计。

思特威以安防为基础切入CIS芯片设计行业，截至目前公司已发布6颗车规级CIS芯片，覆盖1MP-8MP车载影像解决方案，该公司新发布的2.5MP车规图像传感器，符合AEC-Q100和ISO26262车规标准要求。

格科微的汽车电子用产品主要用于行车记录仪、倒车影像、360环视、后视等方面。

另外，晶方科技是CIS晶圆级封装细分赛道龙头，积极扩产布局汽车CIS等新兴领域，与豪威、索尼等优质客户深度绑定，在汽车CIS量产方面保持行业领先；华天科技的主要业务包括低像素CIS封装。