汽车、网通等领域需求仍强劲 德州仪器、博通计划上调部分芯片价格

《科创板日报》7月21日讯（编辑 邱思雨） 据台湾电子时报报道，德州仪器和博通准备提高芯片价格，已通知客户涨价计划。德州仪器预计第三季度将服务器IC等产品价格上调10%，博通预计2023年1月将网络通信芯片价格上调6%至8%。

有关涨价原因方面，德州仪器表示，尽管消费电子的市场需求低迷，但是汽车电子和工控等市场的需求依然强劲。近期，由于服务器IC的上游物件涨价，所以德州仪器准备提高相应产品的价格。

博通表示，由于各国推进5G项目建设，5G和Wi-Fi 6的需求强劲，网络通信芯片处于供不应求的状态。因此，博通决定上调网络通信芯片价格。

除德仪、博通以外，此前市场也传出英特尔、高通和Marvell涨价的消息。电子时报认为，各厂商产品不跌反涨，一部分厂商是由于产品供不应求而选择涨价，另一部分则是采用涨价策略来拉动业绩增长。至于涨价的效果能否符合预期，还需要进一步观察。

目前来看，曾经半导体行业“一芯难求”的局面已不复存在。在疫情、高通胀、终端需求低迷等因素影响下，多数半导体产品量价齐跌已成定局。

由于多方成本高涨，部分IC设计厂商面临巨大的库存调整压力，不得不砍单来调整库存。晶圆代工厂力积电近日表示，显示驱动芯片的库存压力巨大，已有客户宁愿支付违约金来减少库存压力。

去库存还要多久？此前，有IC渠道业内人士预计，手机芯片去库存至少需要一个季度，但这是最乐观的说法。目前业内普遍预计，半导体库存调整可能需要几个季度的时间，最早2023年上半年才能恢复到正常水平。