高通和苹果达成“世纪和解”，5G版iPhone明年到来？

据台湾地区《经济日报》报道，业界认为，随着高通和苹果达成“世纪和解”，苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的规格，业界预料将掀起庞大的换机潮。

 

 

业界认为，相较三星、华为等竞争对手发布手机5G手机，苹果先前由于与高通诉讼，迟迟未能拍定5G版iPhone的发展时程，进度严重落后于竞争对手。但4月16日，高通和苹果宣布达成和解协议，撤回两家公司在全球范围内的诉讼，并将延续多年合作。

随着高通和苹果达成“世纪和解”，苹果解决了困扰多时的5G基带芯片问题，最快可于明年推出5G版iPhone，而由于5G版iPhone是全新的规格，业界预料将掀起庞大的换机潮。

据了解，苹果此前已敲定印刷电路板(PCB)与相关材料订单，台光电、臻鼎-KY、台郡等三家台厂，有机会成为第一批抢到5G版iPhone商机的零组件厂。不过，市场忧心，原本有望争取苹果订单的联发科可能无缘“吃苹果”，导致联发科股价昨天逆势下跌近4%。

台光电、臻鼎、台郡均不评论个别客户与订单，但从台面上各厂的布局，已透露为大客户5G订单作准备当中。

外资圈先前盛传，台光电今年重返苹果主板材料主要供应商行列，挟全球手机无卤素基板龙头地位，具有材料端技术优势，优先获得苹果青睐。

5G对散热需求高，台光电因配合类载板与软板新材料设计需求，克服耐热与散热特性，已备足5G智能机材料规格，未来通讯市场基建到位，将更能弹性与快速结合软板模组化扩大供货。

臻鼎则配合客户分别在5G应用成立专责的测试部门。臻鼎强调，公司长期成长发展目标，将奠基在持续投入先进技术研发的基础上，并在5G相关应用持续配合市场需求进行研发。

台郡去年全球软板市占率约5.5%到6%，今年拼持续提升。台郡为卡位5G相关应用商机，三年前便开始布局，今年可望迈入收成。