三星成立半导体封装工作组，意在加强与大型晶圆代工厂合作

近日，三星电子宣布，其DS业务部门已于6月中旬成立了一个半导体封装工作组，该团队由DS业务部门首席执行官Kyung Kye hyun直接领导，意在加强与大型晶圆代工厂客户在封装领域的合作。

据悉，该团队由三星电子的DS部门测试与系统封装(TSP)的工程师、半导体研发中心的研究人员以及三星内存和代工部门的专家组成，预计将提出最新的先进封装解决方案，以加强与客户的合作。

由此可以看出，三星高层对先进半导体封装技术的重视。先进封装的出现，让业界看到了通过封装技术推动芯片高密度集成、性能提升、体积微型化和成本下降的巨大潜力。随着摩尔定律步伐放缓，封装技术进一步成为推动半导体发展的关键力量之一，先进封装的重要性也日益提升。

赛迪顾问集成电路产业研究中心总经理滕冉在接受《中国电子报》记者采访时表示，目前集成电路制造工艺已经接近材料物理极限，单纯依靠提高制程来提升集成电路性能变得越来越困难，单纯依靠尺寸的缩微提升芯片性能的窗口逐步缩小。在这样的背景下，主要芯片制造企业将先进封装视为提升芯片性能的重要途径。

现在，先进封装已经成了芯片龙头企业的主战场，英特尔、台积电等全球半导体巨头正在大举投资布局。根据市场研究公司 Yole Development 的数据，英特尔和台积电分别占据2022年全球先进封装领域投资的32%和27%。日月光以及三星则紧追其后，前四大厂商的资本支出合计占比高达85%。 

2021年全球先进封装领域投资排行榜

数据来源：Yole

此前，chiplet（“芯粒”）封装技术被视为新一代先进封装的代表。英特尔随即就发起了UCIe标准，为chiplet（“芯粒”）技术提供统一接口和技术标准，并且成立了UCIe联盟，立刻吸引了台积电、三星、日月光、AMD等头部厂商加入。目前，英特尔和台积电仍积极地在日本建立了3D封装研究中心，并且已于6月24日开始运营。

但滕冉也指出，在同等工艺节点下，采用先进封装进行芯片的集成，将能实现10%-20%的性能提升，相当于进步一代技术。但先进封装与先进工艺不存在相互替代，先进封装是对先进制造环节的重要补充，二者需要共同发展。