深圳打造“第三极”！两年撬动千亿级芯片项目投资，解码深重投的半导体资本局

《科创板日报》7月1日讯（记者 敖瑾） 近日，第三代半导体碳化硅晶片研发商重投天科发生工商变更，新增宁德时代等多名股东，公司注册资本由1.6亿元增加至22亿元，增幅1275%。

重投天科相关人士告诉《科创板日报》记者，该项目为深圳市重大产业投资集团代表深圳市引进的战略性项目，天科合达为项目的技术方，“这次增资是按原计划进行的”。

《科创板日报》记者注意到，近期，深圳市重大产业投资集团（下称“深重投”）在半导体领域出手颇多，被投项目进展也吸引了业内关注。

6月中旬，一家名为“昇维旭”的存储芯片厂商发布消息称，公司任命日本半导体产业领袖坂本幸雄为首席战略官。天眼查显示，昇维旭成立于今年3月，注册资本50亿元，由深重投100%控股。

公开资料显示，深重投为深圳市国资委直管的国有独资企业，于2019年8月正式运营，主要聚焦重大引领性产业项目，包括集成电路、生物医药等领域。

多个半导体项目现深重投身影

这次被宁德时代看上的重投天科，成立于2020年12月，在本次工商变更前，深重投为项目持股45%的大股东，出资7200万元；天科合达半导体持股25%，出资4000万元。

本次工商变更完成后，天科合达成为第一大股东，出资9.9亿元，持股45%；深重投出资8.8亿元，持股比例下降为40%。新增股东宁德时代出资1.5亿元，持股6.8%。

据了解深重投投资模式人士向《科创板日报》记者介绍，深重投参与的项目，一般事先都会与各合作方做好沟通，再进行下一步的签约落地。

除了重投天科项目引入行业龙头，深重投的另一孵化项目昇维旭，也引入了重磅人物。

6月中旬，昇维旭在其微信公众号发文称，公司任命坂本幸雄为首席战略官。

公开资料显示，阪本幸雄，现年75岁，在半导体业界有超过50年的经历，曾参与和见证了日本DRAM产业的兴衰，被视为日本存储产业的关键人物。其拥有在新存储技术的研发、晶圆厂建设与运营等方面的实力，曾任德州仪器日本公司副社长，神户制钢电子信息科技半导体部门总监理，联日半导体社长兼代表董事，尔必达存储社长、代表董事兼CEO，紫光集团的高级副总裁兼日本分公司CEO。

天眼查显示，昇维旭成立于今年3月，注册资本50亿元人民币，由深重投100%控股。公司主营业务包含：新存储材料与架构研发，晶圆厂投资与建设，产品设计、制造与销售，主要产品为面向数据中心、智能手机等应用场景的通用型DRAM芯片。

公司法定代表人为杜智勇，同时担任该公司执行董事、总经理。据媒体报道，2010年杜智勇曾由深圳市委任，担任华星光电副总裁，负责公司的财务工作，为华星光电初创团队核心成员。华星光电由深圳市政府和TCL集团合资成立，是深圳布局液晶面板产业的一个重要规划。

既直接孵化项目，也当LP投基金

《科创板日报》记者梳理发现，深重投主要有两种投资方式。

一种是直接进行项目孵化，或全资控股，或选择与技术公司搭档。

除昇维旭外，今年4月深重投还出资设立了一家叫鹏进高科技的半导体企业，由深重投100%持股。据天眼查，该公司的经营项目为集成电路芯片设计及服务。公司法定代表人为谌小林。公开信息显示，谌小林为深重投总支部委员会委员、副书记。

6月22日，深重投则与华润微牵手搭档，联合深圳市引导基金以及深圳市宝安产业投资集团，共同出资设立了润鹏半导体（深圳）有限公司。次日，深圳市宝安区公示了宝安12吋先进工艺集成电路生产线重点产业项目遴选方案，意向用地单位即为润鹏半导体（深圳）有限公司。

第二种则是作为LP出资股权投资基金，从这些基金的投向看，目前，深重投主要投向半导体专项基金。其新近出资的基金包括：5月与中基国科等共同出资的深圳市重投芯测一期私募股权投资基金、4月与芯鑫融资租赁有限公司共同出资设立的深圳市重投战略新兴产业私募股权投资基金。

值得一提的是，深重投也是芯鑫融资租赁有限公司的股东。据公开信息，芯鑫融资租赁为一家专注集成电路行业的租赁公司，成立于2015年，注册资本132亿元，其股东阵容强大，包括国家集成电路产业投资基金、湖南、河南、西安等各省产业引导基金等。

此外，深重投也是大基金二期的LP。

据深圳市国资委今年4月发布的文件，自2019年运营至今，深重投已导入和投资多个重大引领性集成电路产业项目，包括百亿级第三代半导体产业链IDM项目、推进中芯深圳12英寸28nm芯片制造、战略并购方正微电子，谋划入股芯鑫租赁等多个集成电路领域重大关键节点项目等，

目前，多条产线正在抓紧建设或推动落地，项目总投资远超千亿元，重投集团总资产由成立之初的5.6亿元跃升至超100亿元。

深重投官网表示，深重投“正在朝着深圳打造国家集成电路‘第三极’主阵地主力军的目标稳步前进。”

深圳打造国家集成电路“第三极”

可以看到，当前，深圳正在大举谋划发展半导体与集成电路产业。6月初，深圳发布《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》的通知，通知指出，到2025年，深圳建成具有影响力的半导体与集成电路产业集群，产业规模大幅增长，制造、封测等关键环节达到国内领先水平；产业营收突破2500亿元，形成3家以上营收超过100亿元和一批营收超过10亿元的设计企业，引进和培育3家营收超20亿元的制造企业，集成电路产业能级明显提升，产业结构更加合理。

公开数据显示，2021年，深圳市集成电路产业主营业务收入约为1100亿元。

云岫资本合伙人兼CTO赵占祥对《科创板日报》记者表示，当前，深圳半导体行业的发展仍存在一家独大的格局。“最大的是华为海思，海思当时是进了全球前十大的芯片设计公司，在深圳的整个半导体产值里，海思也是占了大头的，但其他芯片厂商相对较小。”

中国半导体行业协会副理事长、清华大学微电子研究所魏少军也曾在2020年中国（深圳）集成电路峰会上指出：“如果把海思拿掉，深圳设计业的发展就不值得那么多庆贺。因此，未来若干年当中，设计业特别是深圳设计的发展也需要重新思考和重新定位。”

赵占祥还表示，当前来看，深圳还存在半导体人才不足的问题。“芯片设计人才其实全国来讲，还是上海最全，因为上海从2000年就开始吸引海归人才，另外还有一些半导体行业的海外大公司在上海设立研发中心，这也为上海积累了不少的半导体行业人才，而人才又是芯片设计最重要的发展基石。”

2021年下半年一组统计数据显示，全国大约有40%的集成电路产业相关人才在上海，从业人员已超过20万人。另有深圳一家存储芯片企业的运营总监告诉记者，其所在公司已经准备好在上海设立研发中心，“因为人才都在上海，深圳这边就作为运营总部，主要对下游销售。”

此外，深圳芯片产业“设计强、制造弱”的短板也经常被提及。据深圳市半导体行业协会提供的资料,。深圳现已建成投产的只有6条生产线，最大晶圆尺寸为8英寸，工艺水平还停留在大于90纳米。

赵占祥表示，可以看到，深圳目前也一直在制造环节努力追赶。“深重投投的昇维旭，其实就是属于芯片生产制造环节的企业，包括中芯国际也正在深圳这边建厂，可以看出来其实深圳在补芯片制造这块的短板。”

天眼查显示，深重投向中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司出资了5.6亿美元，持股23%，为仅次于中芯国际的第二大股东。

尽管存在人才、生产制造、竞争结构等多方面的短板，但深圳也有其发展半导体行业的优势所在，那就是它距离客户端更近。赵占祥表示，“深圳在全球的硬件生产以及电子信息产业来看，都属于是核心城市，所以我们会发现，很多芯片设计公司的客户都是在深圳的，这就形成了一个比较有意思的现象，很多长三角的芯片设计公司，它的营收90%以上都来自于珠三角。”