FPGA、CPU、MCU备受投行青睐 20家半导体企业启动融资

5月和6月初,国内本土半导体推动资金强劲,FPGA、CPU、DPU、SiC、汽车MCU等技术领域获得投行/机构青睐,继续融资加码建设。

FPGA公司广东高云半导体(Gowin)在B+轮融资中融资了8.8亿元,参与机构包括广州湾区半导体产业集团、广东粤澳半导体产业投资基金、上海半导体装备材料产业投资基金以及股东追加投资。Gowin提供广泛的产品组合,包括可编程逻辑器件、设计软件、IP内核、参考设计和开发套件。其产品包括基于闪存的FPGA、基于SRAM的FPGA、ASSPs和用于FPGA设计输入、综合、布局布线和比特流生成的EDA软件。资金将用于研发,特别是用于FPGA在汽车中的应用。广东高云半导体科技股份有限公司成立于2014年,总部位于中国广州。

鸿钧微电子(HJ Micro)筹集了近8亿元人的天使轮和pre-A轮融资,由华登国际、高瓴创投和鼎晖创投领投,AI芯片开发商壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本跟投,其他投资还有松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。HJ Micro为数据中心开发基于Arm的CPU。资金将用于投资研究基础设施和招聘。杭州鸿钧微电子科技有限公司成立于2021年,总部位于中国杭州。

启灵芯(Quillion)获得了大约6亿元的天使轮和A轮融资,其中包括光速中国。这家初创公司为通用和数据中心市场设计基于Arm的CPU。资金将用于研发,并致力于商业化。启灵芯科技有限公司成立于2021年,总部位于中国深圳。

中科亿海微(Ehiway)在B轮融资中筹集了3亿元人民币。Ehiway设计FPGA和嵌入式FPGA IP以及开发工具。它的目标行业包括工业控制、通信、汽车电子和数据中心。资金将用于开发公司的14nm产品和建设一条测试线。中科亿海微电子科技(苏州)有限公司于2017年从中国科学院分拆出来,总部位于中国苏州。

鹏瞰科技(Vulcan Technology)从韦豪创芯、芯原股份、临芯投资及兴橙资本、宝鼎投资、诚盟投资等机构获得了数亿元的战略资金。这家初创公司正在开发用于集成人工智能处理器和传感器的智能工业网络解决方案的SoC,应用包括机器人、智能制造和汽车。鹏瞰科技(上海)有限公司成立于2019年,总部位于中国上海。

飞诺门阵获得了超过1亿元的A轮融资,由深圳达晨财智创投领投,北京海国融智、北京金科君创、广东肇庆彩鑫、北京银杉科创、海南融道投资和深圳洛克资本等投资。飞诺门阵正在使用它所描述的非冯诺依曼通用网络计算系统来开发边缘计算和网络。它目前针对智能城市应用,例如安全、节水和交通。飞诺门阵(北京)科技有限公司成立于2019年,总部位于中国北京。

南京模砾半导体有限责任公司获得由兰璞资本领投的数千万元天使轮融资。这家初创公司专注于为工业应用、储能和电动汽车设计混合信号芯片。南京模砾半导体有限责任公司成立于2021年,总部位于中国南京。

摩芯半导体(Motion Silicon)从兴旺投资获得了数千万元的天使投资。Motion Silicon正在开发一系列汽车MCU和软件。资金将用于其ASIL-D级域控制器和网关芯片的研发和流片。无锡摩芯半导体有限公司成立于2021年,总部位于中国无锡。

智绘微电子获得数千万元pre-A轮融资,由南京江宁高科创投领投,CPU制造商苏州国芯科技战略投资。这家初创公司设计桌面GPU芯片。智绘微电子的第一款芯片基于中芯国际的14nm工艺制造,并使用了这家初创公司开发的编译器和ISA。资金将用于第二代GPU的流片和第三代芯片的开发。智绘微电子科技(南京)有限公司成立于2018年,总部位于中国南京。

云豹智能(Jaguar Micro)获得了腾讯投资、华业天成、弘卓资本、深创投、五源资本。Jaguar Micro为云计算和数据中心设计数据处理单元(DPU)芯片。深圳云豹智能有限公司成立于2020年,总部位于中国深圳。

和芯科技获得广州湾区半导体产业集团的新风险投资。和芯科技开发服务器芯片和系统。它还提供设计服务。合芯科技有限公司成立于2014年,总部位于中国广州。

北极雄芯从红杉资本中国、图灵创投和SeeFund筹集了风险投资。这家初创公司为定制算法加速器服务器芯片提供设计服务。它采用基于小芯片的方法,与传统的ASIC解决方案相比,它可以减少完整设计的时间和成本。北极雄芯信息科技(西安)有限公司成立于2021年,总部位于中国西安。

宽能半导体获得超2亿元天使轮融资。由和利资本领投,渶策资本、云启资本、国中创投资本、毅达资本、金浦投资、亚昌投资、君盛投资、富华投资共同参与投资。宽能半导体专注于碳化硅器件工艺和制造,其首条产线将落户南京,它将是国内最大的碳化硅半导体晶圆厂。南京宽能半导体有限公司成立于2021年,总部位于中国南京。

乐升半导体近日完成数千万元Pre-A轮融资。本轮融资由中航基金、紫金港资本联合投资。本轮融资资金将主要用于增加研发和销售团队,扩大产能,加速新产品研发。它是一家IC研发商,主要经营产品包括通用32位Flash MCU、TFT LCD图形加速显示控制IC、触摸屏控制IC、及极低功耗触摸按键IC。深圳市乐升半导体有限公司成立于2018年,总部位于中国深圳。

有容微电子获得新一轮数千万元融资。由中芯聚源和上海科创、海望资本投资。将用于丰富已有的高速开关和高性能时钟芯片产品线产品,以及扩展新产品线。新产品线包括射频前端及专用市场定制SoC芯片等。无锡有容微电子有限公司成立于2018年,总部位于中国无锡。

DPU芯片企业益思芯科技获得新一轮数亿元的融资。由JLSemi景略半导体和仁宸半导体及其联合投资方大道寰球资本(Mass Ave Global)联合领投,雄牛资本和已有股东励石创投、栎芽资本(Oakseed Ventures)强力跟投。此次融资将加速益思芯科技在DPU芯片、智能网卡领域的商业化应用,进而推动国产DPU产业的市场化和规模化发展。益思芯科技(上海)有限公司成立于2020年7月,总部位于中国上海。

基本半导体完成C2轮融资。由广汽资本、润峡招赢、蓝海华腾联合投资。本轮融资将用于进一步推动碳化硅功率器件的研发进度以及制造基地的建设,着力加强在新能源汽车及光伏发电领域的市场拓展。深圳基本半导体有限公司成立于2016年,总部位于中国深圳。

楚微半导体获得2.95亿人民币战略融资。由扬杰科技收购中国电科持有的楚微半导体40%股权。楚微半导体掌握碳化硅核心技术,产品广泛用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道交通、工业控制等领域。湖南楚微半导体科技有限公司成立于2019年,总部位于中国长沙。

芯进电子近日完成A轮融资并获得超额认购,募集资金超过1亿元。由中车资本领投,汇川技术、尚颀资本、君桐资本、基石资本、聚合资本、得彼投资等知名产业机构和投资基金跟投。融资将用于研发、产线扩充等方面。产品线有:各种类型的霍尔效应和磁阻效应的传感器芯片,电流传感器芯片,电机驱动芯片,LED驱动芯片。成都芯进电子有限公司成立于2013年,总部位于中国成都。

南京英锐创电子科技有限公司(“琻捷”)官方宣布,收购聚洵半导体科技(上海)有限公司76.90%股权交易完成,本次交易包括受让科隆股份51.00%股权,和聚洵创始团队25.90%股权。聚洵半导体是一家混合信号集成电路研发销售商,专注于模拟和混合信号IC的设计研发。