5月23日消息，据报道，半导体砍单风暴正式来袭，联发科与高通砍单下半年5G芯片订单，其中联发科已砍第四季度订单30–35%！

更有消息传出有厂商付违约金也要止血减少投片！大牌晶圆代工厂，近期主动来询问有没有需求产能！

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联发科砍单35%、高通砍单15%！CIS芯片库存超5.5亿颗

知名分析师郭明錤称，自从其3月31日发表的调查至今，主要中国Android 品牌手机又再度共砍了约1亿部订单。目此外联发科与高通已砍今年下半年 5G 芯片订单。联发科已砍四季度订单 30–35% (主要是中低端)。目前 SM8475与 SM8550出货预估不变，但高通已经砍其他高端骁龙 8 系列下半年订单约 10–15%。此前，富邦投顾的调查报告称，联发科已将全年智能机芯片出货量预期小幅下修到5.7～6亿组。其中天玑9000芯片2022年出货量可能从原估计的1,000万套，大幅缩减到了仅500～600万套。而郭明錤的最新报告指出，目前联发科已针对中低阶产品，Q4已砍30–35%；高通则下修旗舰级芯片平台骁龙8 Gen1下半年订单约10-15%，目前SM8475 与SM8550 出货预估不变，预计SM8550 今年底出货后，将SM8450 与SM8475 降价30-40%，以利于出清库存。郭明錤认为，因5G 芯片前置期较一般零组件久，联发科与高通下修Q4 和下半年订单，意味需求疲软恐延续至明年Q1，加上因竞争ASP下滑及砍单效应、高阶制程涨价进一步压缩5G芯片利润，市场对联发科、高通今年Q3 至明年Q1 的营收与利润共识也将进一步修正。此外，中国Android 品牌手机的CCM（摄像头模组）与镜头出货量，预计Q3 年减幅度达20–30%。中国Android品牌的前五大CIS（CMOS Image Sensor）供应商总库存已超过5.5亿颗。郭明錤表示，5G 芯片与相机相关均是手机的关键零组件，中国Android 品牌的5G 芯片与相机下半年出货趋势一致，今年恐将旺季不旺。
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面板驱动IC、消费IC恐大幅砍单

除了5G芯片，面板驱动IC也是砍单重灾区。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达30%，去年驱动IC厂风光大赚已成过去式；部分消费性IC受疫情与通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。
中国台湾上市柜驱动IC厂包括联咏、硅创、敦泰、天钰、瑞鼎等，相关业者台面上都不愿对此多谈。有业者私下透露，现在大环境真的不好，「该砍（单）的还是要砍」，为了管控库存，「后面订单不要下那么多」。驱动IC在疫情前因为晶圆代工价格最差，晶圆代工厂最不愿生产，多半只是用来「填产能」的品项。不料疫情带来笔电、监视器、电视等需求大好，使得驱动IC瞬间供不应求，成为市场当红炸子鸡，价格涨不停，相关厂商营运风光，去年普遍赚进数个股本。如今需求热潮退去，面板市况大幅修正，价格跌翻天，拖累驱动IC市况「由天堂跌落凡间」，使得驱动IC厂措手不及。有驱动IC厂商坦言，之前供不应求时，订单很多，但产能有限，现在客户需求已不如之前，只能砍掉部分对晶圆代工厂的订单。
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芯片砍单潮来临，晶圆厂如临大敌！付违约金也要止血减少投片！

面板驱动IC厂开出半导体砍单第一枪，驱动IC代工占比高的晶圆代工厂世界先进、力积电恐首当其冲；联电去年同步受惠驱动IC市况大好而调涨报价，也恐受波及。台积电的驱动IC相关订单普遍由转投资世界先进承接，台积电全力冲刺先进制程，影响有限。
有IC设计业者不讳言，「现在风向已经开始变了」，有一、两家去年态度「很大牌」的晶圆代工厂，近期主动来询问「我这边还有产能，有没有需要？」，与过往IC设计厂必须上门「拜托」也不见得要得到产能的状况大相径庭。晶圆代工产能供需吃紧的情况，似乎比想像中提早一些开始纾解。也有市场消息传出，驱动IC相关业者开始调整部分晶圆代工厂投片量，宁愿付违约金也要止血减少投片，对于相关传闻，世界先进、联电、力积电皆表示无法评论。IC设计业者提到，现在对晶圆代工厂的报价有两种，一种是继续拿货的价格，一种就是不拿货的价格，也就是罚金。关于罚金的金额，「有些可以乔一下」。世界坦言，现阶段确实大尺寸驱动IC需求较弱，但是中小尺寸驱动IC需求仍强，0.18微米相关小面板驱动IC应用稳健成长，预计至第3季仍可维持高产能利用率。联电则重申法说会上的论调，强调伺服器、车用、工业用、网路等应用需求持续成长下，抵销手机、笔电、PC等消费性产品需求下滑。力积电则说，近期驱动IC、CMOS影像感测器（CIS）相关需求确实面临修正，该公司提高其他产品比重，也积极耕耘车用领域。市场供需变化逐渐从下游蔓延到上游，IC设计业者推估，晶圆代工端会较慢反映真实市况，大约延迟两、三季，但大致上产能已逐步迈向供需平衡，之后应当会回到正常的淡旺季表现。IC设计业者评估，晶圆代工厂的产能应当已经有所松动，最近有些晶圆代工厂的业务，都来劝说希望别砍单，所以也正与其洽商，看是不是有机会把报价往下压，让第3季IC产出成本低一些。另一个可观察产能变化的现象是，有些规模比较小的IC设计业者，也已经开始分到产能。
04500亿美元！芯片巨头博通正在酝酿世纪大并购

5月23日，据彭博社等多家媒体报道，半导体巨头博通（Broadcom）正在与虚拟软件巨头VMware 洽谈收购事宜。若能顺利收购VMware，博通在软件领域的业务有望进一步多元化。

彭博援引知情人士透露，博通正就收购 VMware 进行深入谈判，不能保证并购一定会达成；路透社从也从消息人士处获悉，博通和 VMware 之间的谈判正在进行中，但交易并非“迫在眉睫”，且前还不清楚具体的收购协议条款。VMware、博通代表对此拒绝置评。

在数字化浪潮推动企业需求增长、疫情居家工作推动个人半导体需求激增的背景下，芯片行业近年来可谓迎来了一波“大狂欢”，博通等芯片制造商的销售额一直在蓬勃发展。华尔街见闻提及，博通第四财季收入超预期增长15%，当季利润和第一财季收入指引均高于预期。

不过，在行业高景气的背景下，博通 CEO 陈福阳（Hock Tan）警告称，半导体行业的繁荣时代的“不可持续”：

“如果有人告诉你好日子一直会继续，不要相信，因为实际上这样的好日子从未到来。”

05摩根士丹利：市场低估芯片过剩、盈利恶化问题

特别是对于晶圆代工厂商来说，因为此前的芯片需求的爆发，很多IDM厂商纷纷加大了委外代工的订单，而随着自身新增产能的陆续开出，如果市场需求出现反转，IDM厂商为维持自身的产能利用率，必然减少委外订单量，届时大肆扩张产能的纯晶圆代工厂或将会受到更大冲击。

摩根士丹利的报告称，台积电近期在3nm/2nm制程取得突破性进展，进一步巩固了其技术领先地位，高性能计算（High-Performance Computing，HPC）、车用半导体的需求已经贡献整体其营收的45%。得益于高通、英伟达、英特尔等主要客户的支持，有望能够缓解2022年智能手机与PC 终端市场需求趋缓对台积电带来的影响。而除了台积电以外的所有晶圆代工厂的下半年产能利用率都会下降。虽然例如联电、力积电等部分晶圆代工厂有与客户签订长期协议，但是如果市场供求情况出现大幅的反转，那么这些客户可能宁愿冒着违约的风险来减少损失。

摩根士丹利认为，韦尔股份、斯达半导体、中微半导体、兆易创新这些公司将在中国半导体本土化当中扮演重要角色，在此艰难环境有望继续获得全球市占率的提升。另外，联咏、矽力杰、南亚科技、卓胜微等芯片厂商，它们的交易倍数仍高于同行，而定价能力正在减弱。

摩根士丹利强调，市场低估了未来2~3 年可能出现芯片过剩而导致的芯片厂商盈利恶化的问题。