台积电3nm量产在即，中芯国际却50亿扩产28nm，为何？

随着全球“芯片荒”出现后，各大晶圆代工厂都迎来了前所未有的扩产。

失去华为这位大客户的台积电并不担心会缺乏订单，因为有苹果和英特尔“包养”着它。以至于台积电先后启动了扩产计划，甚至还到美投资千亿建设工厂。

而三星这边为了追赶台积电也是不断发力，计划投资2000亿用于扩产。美国本土企业英特尔也是罕见地启动了“回流计划”，加大投入研发之余还要扩张14nm工艺制程芯片的产能。我国的中芯国际也没有闲着，接二连三进行扩产，投资研发更是超过1000亿。

来到2022年之后，台积电作为全球晶圆代工厂的“一哥”，更是不断发力，先是拿出440亿美元推动6家代工厂的建设和新工艺制程的研发。

日前，台积电更是公开表示在年底即将量产3nm工艺制程的芯片，预计在2025年量产2nm工艺制程芯片。尽管三星也即将量产3nm工艺制程，但众所周知的是三星的良品率远远跟不上台积电，所以三星是否能够量产还是一个大问题。

而值得一提的是，台积电的3nm芯片早已经被苹果和英特尔预定，就连高通也正处于排队状态。

台积电先进工艺制程的芯片如此抢手，为何中芯国际却加大投入扩张28nm芯片的产能，而不是先进制程的研发？

首先我们要知道，目前我国能够自主研发并且生产的工艺制程只到28nm，与台积电、三星之间的差距并不是短时间内就能缩短的。

同时中芯国际并不是没有努力，而是要把钱花在刀刃上。2022年中芯国际资本开支预计在50亿美元左右，但基本上都计划用在28nm的产能扩张上，少部分用于先进制程的研发。

因为目前在工业自动化当中，28nm工艺制程芯片是主流，并不需要更为先进的芯片。而且随着新能源汽车的崛起，对于28nm芯片需求量会不断增加，所以中芯国际把重心放在28nm上也是明智之举。

另外需要先进制程芯片通常都是以手机、笔记本为主，与其把更多的精力放在这个不断缩小的领域，还不如投入到一个更大的领域当中。毕竟今天的物联网、工业自动化、制造业转型、智能交通……都需要用到28nm芯片。

毫不夸张地说，28nm芯片在今天比先进制程的芯片作用性还大，这也是为何三星、台积电不断扩产的原因。

再说了，目前的中芯国际只能到14nm工艺制程当中，想要再往下突破，必然需要大量的人力物力。与其这样，还不如先解决了当下“全球芯片荒”问题，增加营收，把良品率和供应链完善，才能够更加有力去进一步发展。

梁孟松也曾公开表示：造芯片不同建房子，没有弯道超车一说，而是需要脚踏实地去循序渐进。这些年来，梁孟松带领中芯国际从28nm到14nm再到N+1/N+2工艺制程，仅用了三年的时间，这背后也透露出，只要我们脚踏实地坚持研发和创新，就没有突破不了的技术。

更何况华为之后，国产厂商都开始明白核心技术的重要性，纷纷走上自主研发。而中科院也开始发话要突破光刻机难题，联合众多国产厂商组建中国自己的芯片标准，甚至放出狠话要在2025年实现芯片自给率70%以上。

这背后都预示着，中芯国际扩张28nm工艺制程的产能是正确的决定。

毕竟想要在14nm以下绕开美国技术进行研发，这是一件非常困难的事情。而且ASML也听从了老美的指令不能发货EUV光刻机。

所以说，高筑墙，广积粮才是当下国产厂商的生存之道，然后再通过充足的研发资金去加大研发，突破现有的技术难关，才是目前的明智之举。而不是盲目一味地追求“摩尔定律”的天花板。