ISMC拟投资30亿美元在印度建首座晶圆厂

日前，有媒体报道，国际半导体财团ISMC将投资30亿美元（约合198.25亿元）在印度建立半导体晶圆制造厂。若消息属实，该厂将成为印度首座晶圆厂。

据悉，ISMC是总部位于阿布扎比的Next Orbit Ventures和总部位于以色列Tower Semiconductor（高塔半导体）的合资企业。

印度拥有庞大的集成电路应用市场，这得益于印度是全球范围内最大的电子市场之一。印度电子与半导体协会（IESA）的数据显示，到2025年，印度半导体元件市场的价值预计将达到 323.5亿美元，在2018年至2025年间以10.1％的年复合增长率增长。

自2005年以来，印度决定大力发展芯片制造业。2012年，印度政府公布了一项涵盖各类电子产业部门的政策，规划设立200个电子制造业聚落(EMC)。

尽管拥有政策、市场等方面的优势，但在晶圆代工方面，印度的发展并不顺利。据了解，在过去的20年中，印度曾三次尝试进军晶圆代工业务，而三次均以失败告终，每次失败的损失都在50亿美元左右。此前，有消息称，印度有意邀请台积电、联电等国际晶圆代工大厂赴印建厂，但其过程也非常不顺，先是被台积电婉拒，再是与联电的交涉也一波三折，随后杳无音讯。

因此，此次ISMC拟投资30亿美元在印度建晶圆厂，若进展顺利，将是印度半导体产业在晶圆代工方面的一大突破。然而，业内并不看好印度大力发展半导体晶圆代工业务，因为无论是从基础设施，还是人才储备而言，印度在晶圆代工方面均不占优势。

业内专家向《中国电子报》记者表示，一家晶圆代工厂从建设到投产，整个回报周期在10年以上，若还要承担本土在水、电方面供应不足的风险，回报周期会更长。任何一家晶圆代工厂，投资新厂时都要考虑成本和经济收益，这是企业发展的基本要素。因此，印度基础设施方面的欠缺，对于晶圆代工厂而言往往是个硬伤，会造成很大的经济损失。

此外，尽管印度在IT方面的人才培养世界领先，但是人才流失问题却非常严重。因为印度本土的工资水平低、工作环境差，使得印度的高科技人才纷纷流向欧美国家。有数据表明，印度是全球人才流失最多的国家。印度每年至少有2/3的毕业生选择离开印度，38%会留在美国。尽管印度政府设立了一些助学项目以及保留人才的措施，但大多数IT毕业生依然前往美国硅谷。

此外，尽管印度本土劳动力便宜，但也不等于用人成本低。用人成本除了考虑工资成本，还要考虑效率和不良率等因素。而在这两点上，印度工人都还存在问题。对于劳动力密集且相对便宜的印度而言，封测行业或许才是印度半导体产业更适合的发展路径。