去年业绩成倍增长，深圳芯片公司英集芯依然躲不过破发

记者|戈振伟

登陆科创板第三天，快充芯片第一股英集芯（688209.SH）的股价仍处于破发状态。

4月19日，英集芯以发行价24.23元/股登陆科创板，当天收跌9.7%，截至4月21日收盘报23.1元/股，市值97亿元。

深圳英集芯科技股份有限公司（英集芯）2014年成立于深圳，是国内移动电源（充电宝）、快充电源适配器等应用领域的主要芯片供应商之一。2018年-2021年上半年，其芯片销量达17.28亿颗，最终品牌客户包括小米、OPPO等厂商。公司2021年营收、净利润均成倍增长。

2018-2021年，英集芯营业收入从2.17亿元增长至7.81亿元，年复合增长率为53.31%；归母净利润从3767.31万元增长至1.58亿元，年复合增长率为61.36%。公司综合毛利率分别为38.44%、38.12%、35.47%和44.94%。

由于公司产品的下游应用领域以消费电子为主，消费电子产品更新速度快，而面向消费电子市场的芯片产品在上市初期可以获得较高的毛利，但随着时间的推移，价格逐渐降低，毛利率普遍呈下降趋势。

尽管行业需求旺盛，业绩表现良好，但英集芯成了芯片行业今年以来又一家IPO破发的企业。有数据统计，年内上市的9只“芯片股”中已有7只跌破发行价。

据界面新闻大湾区频道记者了解，去年半导体板块涨势喜人，又有许多半导体公司在今年上市，但青睐半导体的市场资金有限，而且前期给了很高估值，部分企业市盈率高达百倍，再加上整个半导体板块最近走低，龙头股跌停，新股破发不出意外。

英集芯的主要收入来源为电源管理芯片，这是一种在电子设备系统中负责所需电能的变换、分配、检测等管控功能的芯片，是所有电子产品和设备的电能供应中枢和纽带，在消费电子、汽车电子、新能源等领域是不可或缺的芯片产品。

从整个行业来看，全球电源管理芯片市场集中度较高，市场份额主要被美国德州仪器、德国英飞凌、美国Power Integrations、美国芯源系统有限公司（MPS）等国际企业所占据。在芯片国产化替代的同时，英集芯作为一家新兴的国产电源管理芯片企业，其上市或有助于提升国产电源管理芯片的市场份额。

英集芯的商业模式创新在于，把SoC技术应用在电源芯片领域，以单颗芯片集成多颗芯片功能，并根据不同的客户方案需求修改预设的芯片参数，或者通过程序来实现不同功能。

在快充协议芯片方面，英集芯的产品获得了高通、联发科、展讯、华为、三星、OPPO、小米、vivo 等主流平台的协议授权。其产品不仅支持国内通信终端的全部五类快充协议，还是第一家通过高通 QC5.0 认证的芯片原厂。

据招股书，2021年英集芯高增长主要由于行业需求旺盛。其最近3年的增长，得益于自主研发的核心技术以及国产替代带来的政策红利。

数据显示，2015-2020年，中国电源管理芯片市场规模持续增长，由520亿元增长至781亿元，年复合增长率达8.48%。

目前，中国电源管理芯片企业圣邦股份、芯朋微、晶丰明源等已成功登陆资本市场并逐渐具备一定经营规模。但国内厂商在市场份额和技术实力上和国际头部厂商仍有一定的差距。

据招股书，英集芯IPO募资主要投向电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目等。其中，电源管理芯片开发和产业化项目主要扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模，并进行电源管理芯片的持续研究开发。

英集芯董事长、总经理黄洪伟介绍，公司针对汽车电子将大量推出汽车电池管理芯片；针对工业领域将推出电机驱动SoC芯片；针对物联网领域会深耕低功耗和无线通信技术，推出能量采集芯片和无线通信物联网芯片。

由于股权较为分散，英集芯不存在控股股东，一定程度上存在公司控制权不稳定的风险。黄洪伟直接持有英集芯1.21%的股份，并通过珠海英集、珠海英芯、成都英集芯企管三家员工持股平台间接控制33.28%的股份，合计控制34.39%的股权。上市后，黄洪伟的持股比例预计降至31.04%。

公开资料显示，英集芯的股东上海武岳峰、北京芯动能背后的LP均包含国家集成电路产业投资基金股份有限公司（下称“大基金”），并且分别包含了来自上海、北京等地方国资旗下的公司。此外，股东背景方还有京东方、格力等身影。

芯片设计行业是典型的科技、资金密集型行业，资金投入极高。

据招股书，2018 年-2021 年上半年，英集芯的研发费用分别为 3322.75 万元、4426.05 万元、5065 万元和 3870.85 万元，占同期营业收入比重分别为 15.34%、12.72%、13.01% 和 10.88%，略高于同行业可比公司平均水平。截至2021年6月底，公司研发设计人员共158人，占总员工人数的比例为61.48%。

作为芯片设计公司，英集芯的主要采购项目包括晶圆、光罩、封装测试、MOSFET等。招股书显示，英集芯的主要晶圆供应商为格罗方德和台积电，封装测试服务的主要供应商为天水华天科技。

近期由于市场供需的变化，行业内已经出现晶圆供货短缺、IC设计厂商普遍面临着晶圆制造及封测产能紧张的情况。若这种紧张情况持续加剧，可能导致英集芯存在产能受限的风险，对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。

此外，由于英集芯目前存在大量境外采购的情形，占比70%左右，一旦由于国际贸易摩擦导致供应商供货受到约束，公司的正常生产经营将受到不利影响。虽然公司的采购可选取国内供应商替代生产，但仍需转换成本和磨合周期。