为中国芯片"穿针引线" 博威合金引领芯片材料产业升级

近日，第19届中国半导体封装测试技术与市场年会于江苏如期举行，受疫情影响，此次会议以线下+线上的形式进行，博威合金（上证所股票代码：601137）受邀参与。在专题研讨会上，博威板带技术市场部高级经理张敏带来了《高品质半导体引线框架铜合金》的主题演讲，并与现场的半导体领域专家、权威人士共同探讨了后摩尔时代先进封装材料和工艺技术的发展方向。

解决引线框架技术难题  为"中国芯"制造"穿针引线"

在演讲中，张敏梳理了引线框架材料的发展趋势，他提到，引线框架作为一种经典的封装方式，在技术上仍然不断取得进步。

作为半导体的芯片载体，引线框架起到了和外部导线连接传导信号的桥梁作用，此外还承担稳固芯片、传输热量等功能。而在5G时代，数据处理量大、传输速度快等特性对半导体材料提出了更高的安全和稳定的要求，材料需具备高强高导特性。但是在国际关系紧张、原材料涨价、交付周期延长等综合因素的作用下，国内一度出现芯片短缺的局面。

作为国内领先的高端特殊合金材料应用方案提供商，博威合金通过近30年研发沉淀和科技创新，重点进行新材料产品研究开发，生产的高强高导蚀刻材料能够更好地适应半导体封装"小型化"的发展趋势，在大规模集成电路引线框架上实现了量产，成为半导体芯片产业升级的"幕后英雄"。

张敏在演讲中提到的boway 19400、boway 70250、boway 19210等产品便是博威合金对半导体引线框架材料的代表性解决方案。

密切跟踪行业技术发展趋势  打造产品和技术壁垒

我国半导体引线框架的技术正处于迅猛发展阶段，封装密度急剧增加，键合区域面积增加，材料需具备高强高导特性、更高级的铜带表面质量等特性。

具体而言，引线框架中的蚀刻工艺IC框架材料性能需要材料具备蚀刻加工性能，包括半蚀刻、全蚀刻、带材侧弯、平面度、微观颗粒的尺寸等；兼备电镀性能，要易于电镀；同时，材料在表面形貌上无表面缺陷，在导电率、中等屈服强度、折弯的成型性、材料的成本等方面均有优异的表现。

在冲压工艺分立元器件框架材料性能上，则需要材料具备抗高温软化性能；合金热处理后，材料要能够不可逆的伸长；同时要求材料兼备电镀性能和塑料的粘附性；功率器件做异型器材时，材料则要易加工，具备高导电的特性；在表面形貌上无表面缺陷。

可以看出，高强度、抗高温软化、易于电镀、表面缺陷少、内应力要小是引线框架材料发展的大势所趋。针对这些特性，博威合金密切跟踪技术发展趋势，研发出boway 19400、boway 70250、boway 19210等半导体封装冲压与蚀刻材料，为客户提供更加系统全面的解决方案。

坚持"创新科技，研发引领" 铸就半导体封装领域护城河

通过近30年的研发沉淀和技术积累，博威合金已经成功转型为新材料应用解决方案的提供商。支持博威合金成功转型并保持行业领军者地位的，则是公司一直坚持的"创新科技，研发引领"的发展理念。

从产品及应用来说，在铜基材料加工领域，博威合金差异化特征赋予了自身最深的产品壁垒，在半导体封装材料的科研突破则加深了企业的护城河。加之品牌壁垒、技术和资金壁垒，共同推动博威合金站上行业领军者的地位。

博威合金也得到了市场的良性反馈。最新发布的2021年财报显示，博威合金2021年营收达100.4亿元，同比增长41.4%，实现了连续五年持续增长，其中新材料业绩尤其突出。

未来，国内外市场的扩容和博威合金自身产能的有序扩张，内外合力将推动博威合金打开新的发展格局。