刚刚，“中国芯片IP第一股”IPO，开盘大涨289%，IDG等机构加持

来源：投中网

2020年8月18日，芯原微电子（上海）股份有限公司（股票简称：芯原股份，股票代码：688521）成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。

开市后，芯原股份股价为150.00元，涨幅289.31%，市值超700亿元。

值得注意的是，芯原股份所处的半导体芯片赛道目前已成为高速成长赛道，其背后的投资者更可谓是明星云集。CVSource投中数据显示，芯原股份有包括A轮（首轮）投资就参与的IDG资本，还有国家集成电路产业投资基金、香港富策（Wealth Strategy Group Limited）、小米基金和软银中国等机构先后入注加持。

芯原股份董事长兼总裁戴伟民博士在上市仪式讲话中表示，“中国即将迎来集成电路产业的黄金十年，在这百年未遇的大变局下，芯原股份定会大力推动科技创新，加快关键核心技术攻关，持续丰富和优化自身的半导体IP储备，继续保持领先的芯片设计能力，为中国集成电路的持续发展贡献一份力量。”

“中国芯片IP第一股”登陆科创板

公开资料显示，芯原股份是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器等多种一站式芯片定制解决方案。

根据IPnest报告，芯原股份的半导体IP授权业务位居全球第七、中国第一。其中，芯原GPUIP（含ISP）市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为11.8%；芯原DSPIP的市场占有率排名全球前三，2019年全球市场占有率约为8.9%。

招股书显示，2020年1-6月实现营业收入68790.66万元，较上年同期增长13.14%，主要是由于芯片量产业务和知识产权授权业务有所增长；2020年1-6月归属于发行人股东的净亏损6387.83万元，较上年同期净亏损增加6862.02万元。

对于该财务数据，芯原股份解释称，一是由于公司继续加强研发投入，研发费用较去年同期增加；二是由于芯片设计业务受新冠疫情影响，其设计效率有所降低，设计业务收入有所下降；三是由于去年同期公司合营企业芯思原确认政府补助。

与传统的芯片设计服务公司经营模式不同，芯原股份的主要经营模式为芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）模式（以下简称“SiPaaS模式”）。该模式为芯原股份首创，通过观察全球半导体产业第三次转移以及集成电路产业技术升级的历程总结出的新运营趋势。

上市后，芯原股份成为科创板集成电路设计产业中重要的一员，公司依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

在先进工艺节点方面，芯原已拥有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的成功设计流片经验，并已开始进行新一代5nm FinFET和FD-SOI制程芯片的设计研发。

公司本次上市募集资金将重点投向科技创新领域，包括“智慧可穿戴设备、智慧汽车的IP应用方案和系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”,“智慧家居和智慧城市的IP应用方案和芯片定制平台”,“智慧云平台系统级芯片定制平台的开发及产业化项目”和“研发中心升级项目”。

IDG半导体布局浮出水面

招股书表示，芯原股份本次募集资金投资项目与公司现有业务关系密切，是从公司战略角度出发，对现有业务进行的扩展和深化。募集资金投资项目紧跟当前主流科技应用发展方向，契合公司现有产品的扩大应用以及现有研发能力提高的需要，可进一步强化公司开拓新市场和新客户群的能力，提高公司核心竞争力。

未来，芯原股份希望在一体化生态圈有所建树，尤其是人工智能及物联网领域，芯原股份斥重金布局。此次芯原股份首发募集资金中，大部分将用于智慧平台等领域的建设。

在戴伟民看来，以广义物联网为代表的新兴产业，在可预见的未来内发展趋势明朗。物联网产业的蓬勃发展将产生数以百亿计的连接设备，每台设备都需要集成诸多芯片，包括5G、NB-IoT等集成电路芯片和MEMS等传感器芯片，从而释放出大量芯片设计和IP的需求。

伴随着此次芯原微电子上市，其A轮投资方IDG资本在相关领域的投资版图也慢慢显现出了轮廓。

资料显示，IDG资本投资半导体芯片渊源已久。早在1997年，IDG资本收获的第一个上市项目“风华高科”就出自先进制造方向。

其实，IDG资本十几年前开始在全球布局芯片设计领域：在2005年投资了业内领先的电视与机顶盒集成芯片公司晶晨半导体（Amlogic）；2007年又率先投资了全球领先的通信芯片公司RDA（锐迪科）；2016年则在更早的pre-A轮就瞄准了国际领先的智能音频SoC芯片设计企业恒玄科技（Bestechnic）；此后还投资了中国基带公司中除海思外唯一拥有全网通技术的公司翱捷科技（ASR）等。

IDG资本半导体投资布局（数据来源：CVSource投中数据）

截至目前，IDG资本先后在芯片设计、传感器、集成电路、半导体设备等多个领域布局，投资了10余个细分行业的头部项目，并有超过半数企业已经或即将上市。通过资本和政策相结合，逐渐形成了产业集群效应。

IDG资本合伙人李骁军表示，“芯原拥有优秀的芯片设计服务能力，很高兴看到它通过多年不懈的研发创新，持续夯实核心技术基础，占据了技术先进性及行业竞争优势。我们相信芯原在未来能更好地满足客户的个性化定制需求，帮助加速技术产业化过程，在全球主流先进制程上屡创佳绩。”

新闻来源：百家号，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。