最新出手国内DPU头部企业 “大基金”庞大投资版图浮现

来源：财联社

《科创板日报》（记者 陈美）讯，近日，国内DPU头部企业芯启源，获得一笔战略投资，超越摩尔资本与允泰资本为投资方。

交易记录显示，该笔战投超亿元，资金将主要用于下一代DPU产品研发。但作为新投资人，上海超越摩尔代表的是国家集成电路产业基金（以下简称，“大基金”）。

过去几年，“大基金”在集成电路上步速紧密，除“大基金”一期和二期以外，这一产业基金还对外投资了20多家子基金，成为名副其实的集成电路产业“投资第一人”。

新投资人，超越摩尔资本

作为大基金的新投资人，过去超越摩尔资本不太为人熟知。

但这一私募股权基金，在2017年就已成立，且注册资本高达43.3亿元。出资记录显示，在成立的当年，大基金一口气豪掷16亿元，成为它的主要LP。截至2020年12年底，“大基金”仍保持着第一大股东的位置，持股比例高达36.9515%。

成立后，超越摩尔资本展开了一系列投资，方向均为先进制造业、存储和芯片等。

2022年，除战投芯启源以外，《科创板日报》记者看到，超越摩尔资本还战投了电子元器件公司若名芯，和精密金属零部件生产商先锋半导体。此外，半导体功率器件研发商华羿微电的A轮融资中，超越摩尔资本与欣旺达，陕投基金等共同参与。

颇为注意的是，在过往投资中，超越摩尔资本与中芯聚源、元禾璞华等基金步调较为一致。

多个投资项目显示，背后均有中芯聚源、元禾璞华的身影。查询发现，中芯聚源的董事长高永岗与“大基金”有诸多交集，高永岗作为法人和董事长的中芯国际、中芯东方、中芯京城等，均被大基金参股。同样，元禾璞华也是“大基金”的子基金。

截至目前，超越摩尔资本公开对外的投资项目达到24笔，基金管理团队由资深行业技术专家及知名投资专家组成。

“东数西算”下，DPU芯片成为新星

回到芯启源这笔战投上，在“东数西算”的大背景下，该笔投资显得尤其重要。

根据“东数西算”工程，国家拟在八个地区启动国家算力枢纽节点，以及国家级数据中心集群的建设。

对此，云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥告诉《科创板日报》记者，DPU作为面向数据中心的专用处理器，是新一代重要的算力芯片，对应市场规模达千亿量级。

“它能够完成性能敏感，且通用的工作任务加速，更好地支撑CPU、GPU的上层业务。并且，DPU最大的价值是对整个数据中心架构的改变。”

在赵占祥看来，传统的数据中心时代以计算为中心，CPU在中心节点；但DPU时代是以数据为中心，DPU位于整个数据中心的中心，做流动的管理，CPU、GPU、存储等都围绕在它周边。

另有投资人则认为，新工程对算力要求的提升，使得支撑设备每秒可处理的信息数据量，需要更高性能的芯片。DPU（数据处理单元）作为CPU、GPU之后的第三颗主力芯片，无疑是一颗冉冉升起的新星。

记者发现，在DPU市场中，英伟达作为开创者，占据较大市场份额最大。

2021财年Q3报告显示，英伟达数据中心业务收入19亿美元，同比增长162%。主要原因就是A100计算平台的强劲增长，Mellanox（高性能计算）的持续增长以及创纪录的T4（GPU）加速卡出货量。

反观这家被“大基金”战投的DPU龙头，芯启源在成立以来，多个产品打破了相关领域被国际巨头垄断的局面，赢得国内外一流客户的订单。这或许是“大基金”战投的根本原因。

对外投资20多只基金，庞大投资体系浮现

投资这家DPU头部企业，只是“大基金”触角触达的一部分。

《科创板日报》记者注意到，自2014年成立以来，“大基金”除了直投，自己做LP以外，还对外投资了多只基金。

股权穿透显示，上海集成电路产业投资基金、肇芯投资、江苏疌泉元禾璞华、上海武岳峰集成电路股权投资、福建省安芯产业投资基金、北京芯动能投资基金、聚源聚芯、鸿泰鸿芯等，均是“大基金”的GP，且持股比例在10%-20%之间。

这其中，聚源聚芯背后又有中芯国际参投；江苏疌泉元禾璞华的投资方中有苏州工业园区；北京芯动能投资基金又是上市公司京东方的主基金。

产业资本与政府引导基金的叠加，构成了“大基金”对外投资的一个分支。

除此之外，紫光集团的长江存储、三安光电、士兰微、兆易创新、华润微电子等重磅企业，也被“大基金”收入囊中，成为“大基金”对外延伸的触角，毕竟产业资金更懂需求。

创道咨询合伙人步日欣在接受《科创板日报》记者采访时表示，半导体是一个规模庞大，而且链条极其复杂的产业，不仅大基金，社会资本也在投资。“所以，大基金联合社会资金一起对外投资，是可行的两条腿走路。”

步日欣认为，大基金既做直投，又做LP，是出于几方面考虑：一方面，可以通过出资不同风格的基金，依赖外部团队的能力，分散风险；另一方面，也可通过母基金的方式，吸引更多的社会资本参与到半导体产业投资当中，起到示范和引导作用。

截至目前，大基金已经基本布局了半导体产业所有环节，包括制造、封测、芯片设计，以及设备和材料等。

“根据投资标的的阶段不同，投资和回报也各不相同。一些成熟期项目，以及上市公司增发项目，已经进入回报期，而通过LP投资的一些早期项目，还处于业务发展阶段，距离退出尚早。”步日欣称。

从投资成熟项目，和上市公司增发类型项目看，步日欣认为，已呈现大基金典型的财务投资特性，确保投资的风险性可控。