全球汽车芯片短缺，怎么破？

美国对中国的芯片制裁已经开始反噬全球的芯片市场，尤其是汽车行业。近日有消息称，芯片缺货已经导致部分汽车的交付期超过了500天，也就是近一年半。

汽车芯片现在究竟正在面临怎样的危机？我们又能够怎么解决这一危机。

一、汽车芯片的困境

关于汽车芯片不足的消息已经传了很久，网络上甚至一度疯传大众、丰田、本田等著名车企停产的消息。

当然，这些车厂停产都是假的，但是芯片短缺确实实打实真的，那么汽车芯片究竟为啥会不够呢？

首先，上游供应问题。

汽车芯片的最上游需要的是8寸晶圆芯片，但这一部分的代工厂却出现了产能不足，供不应求等现象，同时晶圆价格也出现了大幅上涨，所以从上游开始就出现了短缺。

第二，新冠疫情疫情影响。

2020年突如其来的新冠疫情在欧美等国引起了巨大的风波，导致占据全球汽车芯片市场半壁江山的恩智浦、德州仪器、英飞凌、瑞萨和意法半导体等芯片厂商相继陷入停工停产的状态，这让全球半导体缺货严重。

第三，产业转型的影响。

相比汽车芯片，大家更关心的是手机芯片和平板电脑芯片，这一部分芯片的利润也是最高的。所以之前以汽车芯片制造为主的厂商开始转移到这些电子消费品的芯片生产上来，这也导致了汽车芯片供应的不足。

第四，美国对中国的芯片限制。

很多人分析称，这部分没有什么影响，但我觉得多少有影响。虽然芯片限制的主要战场在手机5G芯片上，但要知道对中芯国际的制裁让中国芯片制造也造成了一定限制。

二、如何应对“汽车芯片”短缺？

全球汽车芯片30%的市场在中国，随着国产车的发展，汽车芯片短缺也不可避免会影响到中国的汽车发展。

而我国面临的困境显然比欧美国家更加严重，美国的贸易限制，以及自主产能的不足，让我们在汽车芯片上被卡住了脖子。

不过，此次全球芯片短缺，尤其是MCU芯片的集体缺货，却让国人找到了一个契机：汽车芯片需要自主创新。

我们还是有一些优势的：

首先，原材料储备较为充足。

晶圆的主要原材料是硅，我国的硅资源储备丰富，技术也相对成熟，所以具备生产晶圆的原料条件。

其次，已经有了“吃螃蟹者”开始了第一轮自主探索。

华为很早就开始布局汽车行业，但是华为的口号是不造整车，只是为汽车厂商提供一套汽车解决方案，也就是提供芯片等技术打包系统，这就为其他制造商开辟了先锋之路。

第三，国家政策大力扶持。

国家扶持芯片政策一直在大力推进，尤其是自中国的芯片遭到美国限制以来，扶植力度更大，中国的汽车芯片在国家支持下一定能够得到更为顺利的发展。

三、再来说说比亚迪

大众受到汽车芯片短缺的影响尤其巨大，其他如奥迪、丰田、本田、福特、日产等汽车品牌，也相继因为芯片短缺而宣布停产。

但是在这样的全球“芯片荒”的情况下，比亚迪却一枝独秀，明确表示：自己不会受到任何影响。

秘密武器就是其自主研制的IGBT芯片。

IGBT属于汽车功率半导体的一种，其芯片与动力电池电芯并称为电动车的 “双芯”，是影响电动车性能的关键技术，占整车成本的5%左右。

比亚迪早在2015年就开始布局这一块市场，现在已经布局了一整个IGBT产业链，包括材料研发、芯片设计、晶圆制造、模块设计与制造以及整车应用的全部程序，因此才可以在全球芯片短缺的危机之下脱颖而出。

所以，解决“卡脖子”问题，自主研发才是根本的解决之道，只有从内部有所突破，才能在世界竞争中取得先机。

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