封测行业集体扩产能！通富微电募资55亿加入扩产大军，未来高需求增长仍将持续

「本文来源：华夏时报」

华夏时报（www.chinatimes.net.cn）记者 葛爱峰 见习记者 陶炜 南京报道

9月27日晚间，半导体封测行业龙头通富微电（002156.SZ）发布公告称，拟非公开发行募集资金总额不超过55亿元，拟投入存储器芯片封装测试生产线建设项目、5G等新一代通信用产品封装测试项目等。公司预计，这些定增项目全部建成达产后，公司有望每年新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

事实上，封测行业加大产能的并非通富微电一家，近一年来封测行业似乎整体都在加产能，不仅有行业龙头大手笔投资，就连很多中小型企业也在增资扩产，但密集增加的产能将来能消化吗？

对此，行业分析师们表现出乐观的态度。“海外由于疫情原因，封测厂复工受到影响，更多公司转单大陆。加上中美贸易摩擦背景下国产替代需求旺盛，我认为国内封测龙头有望拓展更多新客户，份额将会提升，而且疫情过后也有望留存较多新客户，提高市场份额。”开源证券研究所副所长刘翔对《华夏时报》记者表示。

在他看来，即便没有疫情的影响，随着国内晶圆厂产能扩张以及国产替代的加速，国内封测行业的需求上升本身就是趋势。“产业趋势愈加明确，通富微电是在积极扩产迎接产业机会。”国盛证券电子首席分析师郑震湘对本报记者表示，在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电的扩产是为后续持续高增长奠定产能基础，因此不必担心将来的产能消化问题。

通富微电募资55亿元扩产

通富微电9月27日晚间的公告显示，公司拟向不超过三十五名特定对象定增募资不超过55亿元，用于 “存储器芯片封装测试生产线建设项目”“高性能计算产品封装测试产业化项目”“5G等新一代通信用产品封装测试项目”“圆片级封装类产品扩产项目 ”“功率器件封装测试扩产项目”的建设，并偿还银行贷款和补充流动资金。

从上述项目来看，此次募集的资金主要是用于存储器芯片、HPC（高性能计算机群）、5G通信等领域的封装产能扩张，进一步提升公司中高端集成电路封测技术的生产能力和生产水平。在项目的年新增产能和经济效益方面，公告也进行了相应的披露，这些定增项目全部建成达产后，通富微电有望每年新增销售收入37.59亿元，新增税后利润4.45亿元。

其中，新增年税后利润最多的是圆片级封装类产品扩产项目，预计新增年销售收入7.8亿元，新增年税后利润1.23亿元。

“从行业发展趋势看，晶圆级封装和系统级封装越来越重要。随着摩尔定律的放缓，半导体性能的提升越来越多依赖于封装技术的进步，从而对封装技术提出更高要求。晶圆级封装和系统级封装可以提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯片成本。因此，在本次非公开发行预案中，我们有一个圆片级封装类产品扩产项目。”通富微电相关人士对《华夏时报》记者表示。

该人士还表示，通过本次定增，公司与AMD合作范围将进一步扩大，由原本的“封装+成品检测（FT）”增加为“bumping+晶圆检测（CP）+封装+测试（FT）”，这也就意味着通富微电在封装领域的技术全面性和产业完整性，将得到进一步提升。

公开资料显示，通富微电目前的主要客户有AMD、联发科、意法半导体、英飞凌、瑞昱、艾为电子、汇顶科技、卓胜微、韦尔股份等，50%以上的世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。“封测厂商开拓客户虽然是一个较为漫长的过程，但是一旦认证完成、开始大规模量产后，客户粘性较强，极少更换封测供应商。目前，公司与AMD合作协议已续签到2026年。”上述人士表示。

实际上，早在这次定增之前，通富微电就已经在扩张产能。

通富微电在2020年先后在南通苏通科技产业园、安徽合肥、厦门海沧布局，新建苏通工厂、合肥工厂，并参股厦门工厂，收购了AMD苏州及AMD槟城各85%股权，主要生产基地从之前的南通崇川总部一处扩张为崇川、苏通、合肥、苏州、马来西亚槟城五处生产基地，并通过参股形式布局厦门，产能成倍扩大，特别是先进封装产能大幅提升。

全行业都在扩产

不过，封测行业加产能的并非通富微电一家。

长电科技在2021年4月非公开发行股票募集50亿元，拟投向的项目包括“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”；华天科技在2021年1月拟定增51亿元，其中9亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目；10亿元用于高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目；12亿元用于TSV及FC集成电路封测产业化项目；13亿元用于存储及射频类集成电路封测产业化项目。

除了长电科技、通富微电、华天科技这三巨头之外，一批中小企业也在扩产。

据本报记者不完全统计，近几个月来已有十几家封测企业在扩张产能。

今年8月29日，芯云半导体高端集成电路测试基地奠基仪式在浙江诸暨数智产业园举行。芯云半导体总投资90000万元，预计2022年5月投产运营；8月27日，盛为芯光芯片封装测试项目签约湖北黄石，该项目由盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。存封集成电路封装贴片项目也签约湖北黄石，该项目由东莞市存封电子科技有限公司投资，总投资10亿元，从事中高端LED发光二极管研发、封装；以及存储类集成电路，电源类芯片的封装与测试。

而在稍早一点的8月23日，重庆梁平高新区与漫极自动化设备（苏州）有限公司签约半导体TO系列封装及半导体模具智能制造项目，投资10.8亿元；8月12日，华润微电子控股有限公司追加投资42亿元，建设功率半导体封装基地，包含功率封装测试与先进封装测试两大工艺生产线；8月9日，国星光电在互动平台表示，公司10亿元项目“新一代LED封装器件及芯片扩产项目”的二期已完成资金投入；8月8日，江西省兆驰光电LED显示及照明器件扩产项目2021年1000条封装生产线正式投产；7月28日，四川遂宁经开区恩彼特智能制造产业园首批两个项目——和恩泰半导体存储芯片封装测试和铁领电子新型快充电源及线材生产项目正式投产。此外，容泰半导体江苏封测产线8月量产，辽阳泽华电子碳化硅封装项目一期厂房预计10月投入使用。

分析师看好需求扩张

为封测行业集体加产能作背景的，是东南亚疫情带来的大批转单。

今年5月10日，受新冠病毒病例激增影响，马来西亚实施全国封城措施一个月。而众所周知，马来西亚是亚洲最重要的半导体出口市场之一，其在封测行业的市场份额是13%，其封国举措对封测行业产生严重的冲击。

在产能原本就供不应求的情况下，全球封测产能缺口进一步拉大，有相当一部分的急单转向中国大陆。而且，马来西亚的疫情不时反复，9月初马来西亚半导体公司Unisem Bhd宣布将在9月15日之前关闭位于霹雳州怡保的工厂，以遏制疫情的蔓延。该公司董事长John Chia称已经有多名员工被感染并造成三人死亡。Unisem是马来西亚的大型芯片封装测试企业之一，为英飞凌和意法半导体等提供配套服务。其停产加剧了芯片荒，特别是汽车制造商需要的各种低端芯片。

丰田汽车上月表示，将暂停14家工厂的生产，因其供应商，特别是东南亚的供应商受到新一轮疫情和封锁措施的冲击。全球封测业龙头日月光在今年7月29日举行的法说会上表示，目前需求比先前看起来强劲，下半年产能持续供不应求，紧缺态势将一路延续至2022年全年，最快2023年才有机会达供需平衡。

但在行业分析师们看来，即便没有疫情的影响，国内封测行业的需求上升本身就是趋势。

“随着国内晶圆厂产能扩张以及国产替代的加速，预计未来封测高需求仍将维持。”刘翔表示。他认为，随着国内晶圆制造崛起，国内封测行业迎来加速成长契机。据SEMI数据，中国大陆晶圆从 1995 年占全球产量的14.4%上升到2020年的22.8%，8英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。“随着大批新建晶圆厂产能的释放以及国内主流代工厂产能利用率的提升，晶圆厂的产能扩张也势必蔓延至中下游封装厂商，将带来更多的半导体封测新增需求。另外，半导体产业国产替代为封测行业带来机遇。2019年华为实体名单事件以来，国内IC从业者愈加深刻认识到核心技术自主可控的重要性，无论是集成电路设计、制造还是封测，都开始着重培养与扶持本土供应企业，转单趋势愈加明显。”刘翔说。

对此，郑震湘也认为，在半导体行业需求旺盛、集成电路国产化、海外封测订单加速向中国大陆转移、封测产能紧张的背景下，通富微电的扩产是为后续持续高增长奠定产能基础，因此，不必担心将来的产能消化问题。

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