平头哥开源MCU芯片设计平台，机构认为芯片需求将持续强劲丨牛熊眼

在第六届世界互联网大会期间，平头哥宣布开源其低功耗微控制芯片（MCU）设计平台，成为国内第一家推进芯片平台开源的企业。

阿里巴巴的平头哥MCU芯片平台，包含处理器、基础接口IP、操作系统、软件驱动和开发工具等模块，其搭载基于RISC-V架构的玄铁902处理器，能提供多种IP以及驱动，还可让用户快速集成、快速验证，减少基础模块开发成本。平台面向AIoT时代的定制化芯片设计需求，目标群体包括芯片设计公司、IP供应商、高校及科研院所等。全世界的开发者都能基于该平台设计面向细分领域的定制化芯片，IP供应商可以研发原生于该平台的核心IP，高校和科研院所则可开展芯片相关的教学及科研活动。

此前，平头哥还发布了基于RISC-V的处理器IPCore玄铁910、SoC芯片平台“无剑”和含光800芯片。

天风证券指出，回归到基本面的本源，从中长期维度上，扩张半导体行业成长的边界因子依然存在，下游应用端以5G、新能源汽车、云服务器为主线。“国产替代”是当下时点的板块逻辑，“国产替代”下的“成长性”优于“周期性”考虑。展望明年产品线，看好电源管理芯片&WiFi芯片。电源管理芯片需求多元，通信、消费电子、AIoT、汽车等均是它强劲的成长动能；供给方面，受日韩贸易影响，韩国的晶圆代工厂东部高科（代工厂的备件周期相对更短）产能缩减，东部主要以电源管理代工为主，很多PMIC订单转回国内，加剧了国内厂家的产能紧张情况。从WiFi芯片的需求来看，WiFi时代已至，WiFi是5G时代AIoT近场入室的最后一步的最佳选择，将随着物联网时代的到来，需求大幅上涨；供给方面，WiFi芯片逐渐转向28nm，而今年28nm无明显的扩产计划，故供给将比较紧张。供不应求的情况下，展望明年，看好电源管理芯片和wifi芯片产品线。推荐标的圣邦股份、博通集成、乐鑫科技。

国泰君安表示，晶圆代工龙头台积电三季报业绩超预期，且为满足5G商用带来的先进制程芯片需求，将19年资本支出计划由110亿美元提升至140~150亿美元；与此同时，三星面临压力增大，据外媒报道近日其向ASML提交15台EUV采购意向，总价值约27.5亿美元，预计3年交付。采购增加也体现在设备厂商业绩，三季度全球光刻机龙头ASML业绩超预期，此外三季度接到23台EUV系统订单，创历史记录，其预计逻辑芯片采购需求在年底之前将持续强劲。判断2020年起全球半导体设备将进入新一轮增长，持续推荐：北方华创、精测电子、长川科技。

申港证券表示，5G时代到来，手机行业将迎来换机潮，5G手机产业链迎发展良机。建议关注手机射频芯片龙头卓胜微、屏下指纹识别龙头汇顶科技、CMOS图像传感器龙头韦尔股份等。推荐组合：卓胜微、韦尔股份、汇顶科技、鹏鼎控股、通富微电。

华泰证券认为，目前射频前端芯片市场主要被Skyworks、Qorvo、博通、村田等几大国际巨头垄断，国内自给率较低。随着以华为、小米等为代表的国内手机终端厂商全球市场份额的提升，对于上游供应链的把控和“国产替代”需求将为国内射频前端芯片厂商提供试用平台。射频前端芯片投入相对较小、工艺制程也相对简单，有利于国内厂商重点突破。目前已经涌现出卓胜微、汉天下、唯捷创芯、无锡好达、三安光电等一批优秀的国内厂商，看好未来射频前端的国产替代机会。建议关注国内射频前端芯片的龙头企业卓胜微，积极布局化合物半导体代工的三安光电，参股SAW制造商瑞宏科技的天通股份，以及拥有SiP等先进封装技术龙头公司华天科技、长电科技和环旭电子。此外，建议关注海外的射频半导体技术领先的厂商：村田、Qorvo、Soitec、Broadcom、稳懋、RF360、住友电工等。

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