“国家队”出手，深南电路大涨7%！半导体已成公募基金“最爱”

作为“国家队选手”，国家大基金的“一增一减”往往备受市场关注。

2月9日晚间，深南电路披露非公开发行股票发行情况报告书，确定募集资金总额约25.5亿元，此次发行对象最终确定为19家，其中国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司(简称“大基金二期”)认购3亿元。

公告显示，此次定增发行价为107.62元/股，发行股份数量为2369.4万股，募资总额25.5亿元。募集资金中18亿用于其投资20.16亿元的高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目，其余资金用以补充流动资金。

受利好消息提振，2月10日开盘，深南电路高开高走，涨幅一度超过7%，股价盘中突破了120元的关口。目前虽略有回落，但涨幅也在6%以上。以此计算，此次参与认购的已经净赚了约12元/股，平均收益已经达到了10%左右。

认购“天团”众星云集

值得注意的是，此次定增可谓是众星云集，热闹非凡，涵盖外资、券商、基金、银行和保险公司。在申购报价环节就有40多家投资机构参与申购。易方达、兴全、华夏、南方基金等均积极参与了报价。

最终财通基金以近1亿元认购85.66万股，中欧基金以0.73亿元认购67.83万股，诺德基金以0.71亿元认购65.97万股。华泰证券认购数量最多，总共花费3.53亿元认购328万股。同时，“国家队”大基金二期也花费3亿元认购278万股。

此外，如摩根大通银行、瑞士银行、中国银河证券、中邮人寿、麦格里银行、法国巴黎银行、中信证券、中金公司等中外知名机构均参与了认购，认购额在7000万元至3亿元之间不等。

公开资料显示，深南电路是PCB(印制电路板)龙头企业之一，主要从事印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。产品应用主要以通信设备为核心，此外，公司积极开拓数据中心、汽车电子等新领域。

长江证券分析师王勤甫认为，可能是国家的政策导向等因素使得大基金二期投资深南电路。大基金是为促进集成电路产业发展而设立，将重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

多位基金经理加仓半导体

事实上，在半导体产业持续火爆的同时，入场的不仅有“国家队”，各大热门基金也是早已出手。

随着2021年度的基金四季报披露完毕，主动偏股型公募基金的投资方向也付出了水面。资料显示，在2021年四季度，基金经理显著加仓了电子、汽车、国防军工等行业，其中电子持仓占比创新高，达到了14.41%，位列CS一级行业分类第一。

整体来看，基金在电子板块的持仓仍然主要集中在芯片半导体方向，持仓市值前十大的电子板块公司分别为立讯精密、海康威视、紫光国微、韦尔股份、歌尔股份、三安光电、北方华创、圣邦股份、兆易创新、欣旺达，其中6家为半导体板块公司。

以重仓芯片著称，有着“半导体代言人”之称的诺安基金蔡嵩松在去年末提高了股票仓位，诺安成长混合基金的股票市值占基金净值比从90.03%提高至92.57%，韦尔股份、兆易创新、三安光电等多只个股的仓位均有所提高，其中韦尔股份升至第一大重仓股。

银华基金的李晓星则在四季度加仓了北京君正这一汽车存储芯片龙头，并在季报中明确表示自己看好车用半导体和设备材料国产化。

半导体需求持续增长

随着5G通讯、云计算、物联网、汽车智能化等新技术的兴起，市场对第三代半导体的应用激增。例如，5G手机的更新换代，智能可穿戴设备的创新升级，能源转换器及充电桩等的需求，使得第三代半导体GaN及SiC元件及模组需求强劲。

现阶段，虽然市场预计产能紧缺将在今年逐步得到缓解，但是由于半导体是周期性行业，且半导体以及成为相关产业抢占未来发展的战略性和引领性技术制高点提供关键技术和产业支撑。长期来看，半导体的产能供需缺口依然很大。

展望后市，全球晶圆产能紧缺的周期即将结束成为共识，在半导体制造产能释放后，基金经理们普遍认为，汽车芯片和半导体材料国产化可能是半导体行业未来的增量机会。

市场调查机构TrendForce预计，到2025年，半导体市场规模将达8.5亿美元，2020-2025年复合增长率达78%。

景顺长城基金的杨锐文认为，半导体的投资依然围绕着三个方面展开：

一是产能为王，景气度分化，长期看好功率半导体和汽车半导体；

二是技术壁垒与产品特性是芯片设计公司的选择关键；

三是随着国内晶圆厂大规模投建，中国的半导体设备和材料公司将会面临历史性的机遇，由于半导体材料具有极高的技术壁垒和广阔的潜在市场空间，与芯片设计公司和半导体设备公司相比，同样估值的情况下，优选投资半导体材料公司。

天风证券表示，年初至今全球半导体股票普遍回调，当前市场对半导体周期的担心已“超前”、“超量”的price in(对未来负面预期的一种定价)进当前的股价，正如海外半导体公司预期，2022年半导体短缺或持续，短期的快速回调或让半导体板块性价比提升，多只个股都值得关注。

半导体设计方面：圣邦股份/思瑞浦/澜起科技/瑞芯微/中颖电子/斯达半导/宏微科技/新洁能/富瀚微/兆易创新/韦尔股份/卓胜微/晶丰明源/紫光国微/上海复旦；

晶圆代工方面：华虹半导体/中芯国际；

半导体设备材料：北方华创/雅克科技/上海新阳/中微公司/精测电子/华峰测控/长川科技/有研新材。

〖 证券之星资讯 〗

本文不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。