「芯事记-3月招标半月刊（下）」华虹无锡、新昇半导体、清华大学等发布多项设备招标信息

集微网消息，随着汽车电子、新能源发电、东数西算等新兴市场的增长，催生芯片需求持续增高，对半导体材料、晶圆制造等提出更多的产能需求。需求增加的同时，晶圆代工厂产能利用率饱满，结构性缺货状态依旧存在。新昇半导体、华虹无锡等企业迅速把握发展机遇，加速建设扩产，多条主要产线在持续招标中。

招标平台显示，3月15日至31日，华虹无锡、新昇半导体、有研艾斯、积塔半导体、华星光电、清华大学等发布多项设备招标信息。其中，积塔半导体招标设备超70台，福建晋华招标设备超170台。

新昇半导体

集微网不完全统计显示，2022年3月，上海新昇半导体科技有限公司（简称“新昇半导体”）发布的设备类招标信息中，招标设备超50台，采购设备包括晶盒清洗机、双面研磨机、边抛后清洗机、线切割机等。

新昇半导体成立于2014年6月，由上海硅产业集团股份有限公司（沪硅产业）全资控股，是一家为集成电路芯片制造行业提供300mm硅片的高科技企业。新昇半导体生产的300mm硅片产品可广泛用于存储器芯片、逻辑芯片、模拟芯片、IGBT功率器件及通信芯片等集成电路产业。

新昇半导体官网显示，新昇半导体既承担“40-28nm技术节点的300mm硅片技术研发”的国家02科技重大专项任务，又承担“20-14nm 300mm硅片成套技术研发与产业化”的专项任务。其中，“40-28nm集成电路制造用300mm硅片技术研发”项目于2020年9月28日顺利通过验收。

2022年1月，上海市发展改革委公布的《2022年上海市重大建设项目清单》显示，新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目正在建设中。

此外，2022年1月29日，沪硅产业发布公告称，公司子公司新昇半导体拟与客户长江存储科技有限责任公司、武汉新芯集成电路制造有限公司分别签订长期供货协议。沪硅产业表示，本次关联交易标的为集成电路用300mm硅片产品。

华虹无锡

集微网不完全统计显示，2022年3月，华虹半导体（无锡）有限公司（以下简称“华虹无锡”）发布的设备类招标信息中，招标设备超20台，包括原子层沉积氧化硅薄膜设备、硬质氧化膜离子刻蚀设备、光刻胶剥离设备、等离子去胶机等。

华虹无锡是华虹集团旗下华虹半导体有限公司（香港上市公司）、上海华虹宏力半导体制造有限公司，和国家集成电路产业投资基金股份有限公司、无锡锡虹联芯投资有限公司合资设立。

2017年8月2日，无锡市政府与上海华虹（集团）有限公司签署战略合作协议，总投资超100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区。其中，一期项目（华虹七厂）规划投资约25亿美元建设一条月产能4万片的12英寸（300mm）特色集成电路生产线，覆盖90~65/55纳米工艺节点。

2019年9月17日，华虹无锡集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线建成投片，正式迈入生产运营期；据无锡日报2021年5月报道称，近日，上海华虹集团在华虹无锡集成电路研发和制造基地隆重举行“520”周年庆活动，庆祝无锡基地一期项目全面达产、提前实现月投片4万片目标。

华虹半导体2021全年业绩公告显示，2021年是华虹无锡12英寸晶圆厂投入运营的第三年，自2021年10月起，月投片量超6.5万片，全年产能利用率均维持在100%以上。2022年，华虹半导体将继续致力于华虹无锡12英寸生产线的产能扩充，力争于今年年底将总产能释放至超过9万片/月。（校对/若冰）