老同学，我们鹭城相聚！集微峰会校友论坛正式启动报名

集微网消息，2022年，宏观环境风云变幻，产业巨头纵横捭阖，全球半导体格局正加快重塑，值此关键时刻，5月14日至15日，由中国半导体投资联盟、手机中国联盟、厦门市海沧区政府、厦门市工信局、厦门火炬高新区共同主办，爱集微、厦门半导体投资集团承办的第六届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。

第六届集微半导体峰会峰会报名入口

历经多年积淀，集微半导体峰会已成为一年一度的中国半导体行业盛事，而校友论坛自2019年首次设立以来，也已经成为这场产业人嘉年华的特色环节和重要亮点。

大学时代，永远是人生最美好难忘的时光之一，一句“我也是X大的”，往往会一瞬间拉近两个交流者的距离，那种油然而生的亲近感，是其他关系所难以替代的，正因如此，在半导体行业，“校友”已成为极为宝贵的合作交流纽带，集微峰会推出校友论坛的初心，正是为此前分散、自发的半导体业内校友团体，搭建更精准、全面的交流平台和信息、资源对接平台，我们坚信，这将更好凝聚国内高校校友力量，从而大有利于中国半导体产业的发展。

往届校友论坛取得的成绩，证明了我们的判断，毕业于清华、北大、中科大、西电、浙大、复旦、东南、北航、交大、武大等众多国内知名高校和微电子院校的大咖们，在专场校友论坛上得以消融头衔、身份的藩篱畅所欲言，共忆往昔、纵论未来，十分有效地促进了活跃在集成电路相关领域的校友间交流，加强了校友之间、校友与母校之间的情感纽带。

这样的效果，也使校友论坛自2019年设立以来不断发展，备受参会人士好评，申请参与的高校和校友规模逐年增加，论坛的形式与功能也逐年完善，除了进一步凝聚国内高校校友力量，也在校友圈产学研合作、集成电路人才培育模式等课题上不断进行着新的探索。

今年的集微峰会校友论坛，将由爱集微与大学微电子学院及相关院系联合主办，此外在形式和内涵上又有三大新的升级。

第一，院校阵容继续扩充

反响热烈的校友论坛，在去年清华、北大、中科大、西电、浙大、复旦、东南、北航、交大、武大等专场基础上将进一步扩大，截至目前，今年峰会已经确定将新增五个校友论坛，分别是：厦大校友论坛、电子科大校友论坛、天津大学校友论坛、华中科技大学校友论坛、福州大学校友论坛，参会人数预计将再创新高。

规模扩大的同时，今年论坛也将首次由爱集微与校友大学相关专业学院联合主办，权威性进一步增强，也足以体现出相关高校对这一活动的高度认可和重视。

第二，把脉产业人才培育

众所周知，当前国内集成电路行业人才十分紧缺，中国电子信息产业发展研究院编制的《中国集成电路产业人才白皮书》显示，2022年中国半导体产业人才需求将达到74.45万人左右，供需缺口将近25万，而人才供给的主渠道—高校微电子专业，多年来也存在人才培养模式单一，对实践训练重视不足等问题，导致毕业生和产业界对劳动力的要求不能很好匹配，越来越难以适应高速发展变化的行业需求。

尽管从政府到院校和企业，各方均已开始着手调整，但产教融合问题的复杂性决定了，其化解也必须综合施策，群策群力，凝聚各方面力量与共识，而校友论坛，无疑是一个绝佳的交流平台。

本届峰会期间，爱集微将携手高校、企业共同发布“微电子学院校企合作计划”，全面阐述爱集微对产业人才培养模式的创新理念。

第三，推动校企合作具体措施落地

离开贯彻落实，任何亮丽的理念倡议都是空谈，为贯彻“微电子学院校企合作计划”，爱集微作为综合性行业平台，将发挥自身在行业信息、资源对接上的雄厚优势，在产业人才培养上做出自己的贡献。

校友论坛期间，爱集微将逐一具体推动校企合作具体措施落地实施，包括帮助高校与优质校友企业共建实习实训基地，依托爱集微丰富的校企资源设置奖助学金，搭建校招和学生就业平台。“微电子学院校企合作计划”还将定期开设企业课堂，由一线从业人员参与在校生培养，开展“产学研”深度合作，助力校企人才高效对接，实现优势互补，满足产业高速发展的产教融合人才培养需求，加速构建创新共同体。

离开校园的你我，已经从曾经的同窗校友，成为中国半导体产业攻坚克难的同行“战友”，前行路上，校友论坛是一次难得的“回家”。

莺飞草长的五月，让我们相聚鹭城！