美商务部推进先进封装技术发展规划

集微网消息，据外媒报道，美国商务部国家标准与技术研究院 (NIST) 先进制造办公室已选中半导体研究公司（SRC）为承包商，在未来 18 个月内为微电子和先进封装技术 (MAPT) 编制路线图，梳理关键核心技术和培育专业人才队伍所需的步骤。

这一路线图将由半导体厂商具体应用，以支持先进封装产业化发展，SRC公司表态称，“先进封装以及 3D 单芯片和异构集成将成为下一次微电子革命的关键推动力。事实上，先进封装正在成为2D摩尔定律时代的晶体管缩放替代路线。”

该公司还透露，这一路线图的制定将与主要合作伙伴密切合作，包括来自 AMD、IBM、英特尔、德州仪器、普渡大学、纽约州立大学宾厄姆顿分校和乔治亚理工学院的代表。（校对/乐川）