佳恩半导体完成数千万元A轮融资，用于加速功率半导体芯片研发等

集微网消息，4月8日，青岛佳恩半导体有限公司（以下简称“佳恩半导体”）宣布，继2021年12月完成PreA轮融资后，近日再次完成数千万元A轮融资。

图片来源:佳恩半导体

本轮融资由山东毅达创业投资基金合伙企业（有限合伙）独家投资，融资资金将主要用于加速功率半导体芯片研发、加快产线建设及人才团队组建。

据悉，佳恩半导体总部位于山东省青岛市，另在深圳南山区、上海张江高新科技园设有研发中心，现已建成IGBT产品性能测试实验室、应用及可靠性试验室、1家专业级研发机构和技术创新中心。

佳恩半导体官网显示，公司成立于2015年，是国家高新技术企业、科技型中小企业、山东省专精特新企业、山东省瞪羚企业、青岛市首批制造业新锐企业产融合作企业。公司拥有领先的IGBT、MOSFET和FRD等功率半导体芯片的设计和工艺集成技术，自主研发的产品涵盖了600V~1200V IGBT芯片、500V~1500V MOS芯片、400V~1200V FRD芯片，现已授权发明专利8项、实用新型专利30项，另有20余项专利在申请中。

（校对/Winfred）