高性能SiC模块厂商利普思半导体获数千万元A+轮融资

集微网消息，企查查显示，近日高性能SiC（碳化硅）模块厂家利普思半导体宣布完成数千万人民币A+轮融资，由上海联新资本、软银中国投资。

图片来源：企查查

据36氪消息，这笔资金规划将主要用于增加研发力量，并加大电动汽车市场推广的力度。

利普思半导体成立于2019年，是一家高性能SiC（碳化硅）模块厂家，主要产品包括新能源汽车和工业用的高可靠性SiC和IGBT模块。产品应用于新能源汽车、智能电网、可再生能源、工业电机驱动、医疗器械、电源等场景和领域。

该公司使用的封装材料以及加工技术，致力于为新能源车电驱动系统和逆变器的小型化、高效化和轻量化，提供完整的模块应用解决方案。满足高性能、高可靠性的新能源汽车及高端工业领域功率半导体模块需求。

2021年7月，无锡利普思半导体有限公司投资的第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区开工。项目计划引进2条自动化程度较高的先进第三代功率半导体SiC模块封装生产线，包含全自动银烧结机、真空焊接机、全自动端子机、测试机等进口设备。达产后可形成年产模块产能50万台的生产能力。（校对/若冰）