中芯、华虹双双公布2021年财报！与台湾巨头还差多少？
来源:维科网电子工程发布时间:2022-03-311043浏览
询问 AI 3月31日，A股“芯片一哥”中芯国际发布其2021年年度报告，公司2021年实现营业收入356.31亿元，较上年同比增长29.7%；实现归属于上市公司股东的净利润107.33亿元，同比增长147.7%；同期扣除非经常性损益后的归母净利润为53.25亿元，同比增长213.8%。
华虹半导体表示，由于全球疫情等因素，芯片需求持续增高，国内设计公司也对本土晶圆厂提出了更高要求，华虹半导体秉承“IC+PowerDiscrete”的战略，加速扩产，公司综合实力正在从量的积累迈入质的飞跃。华虹半导体透露，其位于上海的3座8英寸晶圆厂发挥传统优势，于2021年第四季度首次超过了40%的毛利率水平。此外，华虹无锡12英寸晶圆厂自2021年10月起，月投片量超过6.5万片，全年产能维持在100%以上。而华虹半导体的全球第一条12英寸功率器件生产线，其产出的功率器件产品在12英寸已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，已做好充足准备以迎接智能网联汽车时代。展望2022年，华虹半导体将继续扩充华虹无锡12英寸产能，力争在年底释放至超过9万片/月，同时做大做强“8英寸+12英寸”，打造领先的功率半导体平台。与国际巨头相比仍有差距虽然国内的晶圆代工企业在营收和利润方面都获得了充足的成长，但相较于台积电、联电等国际晶圆代工企业来说，还存在较大差距。2022年2月24日，联电发布公告董事会批准2021年财务合并报表。据报表内容显示，2021年联电营业收入累计新台币2130.11亿（约479亿人民币），同比增长17.61%，净利润为新台币516.86亿（约116亿人民币），同比增长68.46%，净利润率为24.26%。
2022年1月10日，全球最大的半导体代工厂台积电发布2021年度财报。财报显示，台积电12月营收1553.8亿新台币(约合人民币358.08亿元)，同比增长32%，第四季度销售额为4381.9亿新台币(约合人民币1009.8亿元)。此外，台积电2021年总营收为15874.2亿新台币(约合人民币3658.3亿元)，相较去年的13400亿新台币增长18.5%，月度营收、季度销售额、年度总营收均创下历史新高。
华虹半导体表示，由于全球疫情等因素，芯片需求持续增高，国内设计公司也对本土晶圆厂提出了更高要求，华虹半导体秉承“IC+PowerDiscrete”的战略，加速扩产，公司综合实力正在从量的积累迈入质的飞跃。华虹半导体透露，其位于上海的3座8英寸晶圆厂发挥传统优势，于2021年第四季度首次超过了40%的毛利率水平。此外，华虹无锡12英寸晶圆厂自2021年10月起，月投片量超过6.5万片，全年产能维持在100%以上。而华虹半导体的全球第一条12英寸功率器件生产线，其产出的功率器件产品在12英寸已通过IATF16949汽车质量管理体系认证，已做好充足准备以迎接智能网联汽车时代。展望2022年，华虹半导体将继续扩充华虹无锡12英寸产能，力争在年底释放至超过9万片/月，同时做大做强“8英寸+12英寸”，打造领先的功率半导体平台。与国际巨头相比仍有差距虽然国内的晶圆代工企业在营收和利润方面都获得了充足的成长，但相较于台积电、联电等国际晶圆代工企业来说，还存在较大差距。2022年2月24日，联电发布公告董事会批准2021年财务合并报表。据报表内容显示，2021年联电营业收入累计新台币2130.11亿（约479亿人民币），同比增长17.61%，净利润为新台币516.86亿（约116亿人民币），同比增长68.46%，净利润率为24.26%。
2022年1月10日，全球最大的半导体代工厂台积电发布2021年度财报。财报显示，台积电12月营收1553.8亿新台币(约合人民币358.08亿元)，同比增长32%，第四季度销售额为4381.9亿新台币(约合人民币1009.8亿元)。此外，台积电2021年总营收为15874.2亿新台币(约合人民币3658.3亿元)，相较去年的13400亿新台币增长18.5%，月度营收、季度销售额、年度总营收均创下历史新高。
（图源台积电公告）
可以看出，台积电12月份的营收就已经超越中芯国际一年的总营收，按一年的总营收来看，台积电2021年的总营收是中芯国际10.3倍，而利润则是12.7倍，这意味着在利润率方面台积电也超过了中芯国际。并且，在芯片制程技术方面，台积电目前已经的工艺水平是5nm，而中芯国际仅仅是14nm工艺，中间相差至少3代，保守估计是5年以上的差距。目前，台积电的营收主要靠先进工艺产生，其中5nm占比19%，7nm占比31%，16nm占比14%，28nm占比11%，也就是说同样是7nm及以下工艺占了50%。而中芯国际还在以来成熟（落后工艺）工艺来创造营收，其中14/28nm占比不到20%，大部分营收是55/65nm、150nm/180nm贡献的，这两部分占比超过50%。总的来说，中国大陆的晶圆代工产业虽然有所成长，但还存在差距，要想赶上国际水平，还有很长的一段路要走。新闻来源：维科网电子工程，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。
