【一周招标】华虹宏力、晋华、积塔等发布设备招标信息；物奇宽带电力载波通信芯片在AIoT市场实力尽显；荣耀电子材料完成近亿元融资

1、【一周招标】华虹宏力、晋华、积塔、新昇、有研艾斯等发布多项设备招标信息

2、千万级出货 I 物奇宽带电力载波通信芯片在AIoT市场实力尽显

3、中芯国际：上海厂区积极配合疫情防控工作，生产运营正常

4、荣耀电子材料（重庆）有限公司完成近亿元A轮融资，实现晶圆周转和包装产品的完全国产替代

5、天数智芯与新华三达成战略合作，携手助力经济社会智能化转型

6、客户覆盖ASML、英特尔等，德库威勒半导体领域的相关组件生产项目落户浙江平湖

7、35亿元晶品硅基新材料产业园签约落户新疆克拉玛依

1、【一周招标】华虹宏力、晋华、积塔、新昇、有研艾斯等发布多项设备招标信息

集微网消息，招标平台显示，3月21日至25日，华虹宏力、晋华、积塔、新昇、有研艾斯等企业纷纷发布多项设备招标信息。其中，积塔半导体招标设备超30台；华虹半导体招标设备超20台；新昇半导体招标设备超30台；武汉华星光电招标设备超40台。以下是部分招标信息：2、千万级出货 I 物奇宽带电力载波通信芯片在AIoT市场实力尽显自2016年起，国家电网和南方电网开始加快推进智能电网建设，宽带电力载波技术作为电网智能化的主要通信传输方式，得到了广泛应用；同时，物联网的飞速发展需要海量终端设备的接入互联，宽带电力载波技术可以提供可靠、安全和高效的通信网络。宽带电力载波通信以已有电力线为载体传输网络信息，传输距离可达数公里，无需额外建网，网随电通，将形成新一代智能通信网络。在万物互联时代，宽带电力载波通信技术是最有效的通信接入方式之一，保障物联网通信最后一公里。▲基于宽带电力载波技术实现电气设备的信息化传递，宽带电力线载波通信芯片是实现载波通信的核心器件正是基于宽带电力载波通信技术在物联网领域的巨大发展前景，以及物联网与智能电网融合发展过程中产生的庞大业务生态， 2016年物奇成立之初就把研发的第一颗芯片瞄准宽带电力载波通信，组建了世界一流的芯片研发团队，仅用一年多时间就成功研发出首颗高性能宽带电力载波通信芯片WQ3011。首颗宽带电力载波通信芯片研发成功对物奇的发展具有标志性意义，是公司成功迈向物联网通讯领域最为关键的一步。▲WQ3011芯片产品框图WQ3011是国内首颗基于RISC-V开源架构研发并率先量产的宽带电力载波通信芯片，采用最新OFDM技术，支持国家电网/南方电网最新的通信规约，并兼容主流国际标准；工作在0.1MHz-30MHz频段，可以实现在现有电力线上的数据传输，具有传输速率快，抗干扰能力强，组网迅速等特点。更为关键的是，这颗芯片单芯片整合度业内领先，高度集合使得外围元器件大幅度减少，传输速度更快，良品率和方案性价比更高；此外还突破性地整合了PLC电力线宽带载波通信、国际/中国国密安全、能源计量、MCU主控四大功能，是全球首个四合一单芯片方案，性能强劲，功能丰富，应用多元。这颗芯片在2017年底一经发布，就凭借着强劲的性能和现场组网稳定性，短时间实现出货近百万颗。随着物联网的深度发展，宽带电力载波通信应用也在不断拓宽新的场景，物奇WQ3011宽带电力载波芯片从最初的智能电网集抄应用，发展到为物联网智能家居、智慧路灯、建筑能耗管理、智能光伏等多个场景提供便捷的通信传输，实现稳定接入和自动化控制。我们的行业客户推出的基于物奇芯片的智能家居解决方案在市场反响热烈，该方案将宽带电力载波通信技术集成后嵌入到各家用电器中，并利用家庭现有的电力线作为载波通信媒介，网随电通，进而实现智能设备之间的通信与控制。通过通信网络传输，智能电器之间的互联互动，搭建起一个真实的智慧生活场景，可以尽享智慧科技带来的舒适与便捷。  ▲WQ3011在智能化光伏的应用另外随着国家大力推行“双碳”目标以及加快新能源建设，节能和发展可再生能源成为重要举措。相关领域的行业客户用物奇的宽带电力线载波芯片设计出了多个成熟的能源解决方案。例如在智能建筑能耗管理项目中，我们的客户通过电力线通信将所有用电设备的能耗信息采集回来，实现能耗智能化管理和控制；在光伏发电领域，我们的客户通过软硬件配合为每块电池板配置了最大功率跟踪技术（MPPT）和关断控制器件（RSD），增加了光伏电站安全系数，同时极大提升电站的发电效率，直接大幅度提高了新能源利用效率。经过多年的发展，物奇首颗宽带电力载波通信芯片已经实现年出货千万片，广泛应用在物联网通信领域，并且取得了良好的经济和社会效益。目前公司已经推出性能强劲的边缘计算芯片WQ3021，后续还将推出性能更为出众的宽带电力载波通信芯片WQ3031，持续发力AIoT市场，拥抱物联网时代大潮。物奇宽带电力载波通信芯片研发布局科学，应用场景不断丰富，市场覆盖也正在快速增长，我们相信“物联网的奇点已经到来，必将带来半导体行业的突飞猛进”。3、中芯国际：上海厂区积极配合疫情防控工作，生产运营正常集微网消息，据上海市卫健委通报，2022年3月24日0—24时，上海市新增本土新冠肺炎确诊病例29例和无症状感染者1580例。作为中国半导体产业重镇，上海的新冠疫情蔓延牵动着整个半导体产业链的神经。3月25日，中国大陆晶圆代工龙头企业中芯国际在回复集微网问询时指出，公司上海厂区目前正积极配合地方疫情防控工作，生产运营正常。突发的疫情一度导致上海与周边地区运输出现巨大困难，不少企业都面临着物料断供的风险。在地方政府部门与相关组织协会的共同协助下，中芯国际等大型半导体工厂才得以正常运营。据上海市集成电路行业协会消息，3月17日，在市经信委经济运行处积极与外省市交通运输部门沟通并取得相关省市的支持下，市经信委电子信息处会同协会向全市集成电路制造企业发出了“商请支持保障物资运输函的特别通行证”。 截至发稿当天，协会已配合市经委经济运行处、电子信息产业处共办理了各类通行证101张，解决运输原材料超过500多吨，为企业切实解决了燃眉之急。4、荣耀电子材料（重庆）有限公司完成近亿元A轮融资，实现晶圆周转和包装产品的完全国产替代2022年3月23日，荣耀电子材料（重庆）有限公司（下称：荣耀）正式对外宣布已完成近亿元A轮融资，该轮融资将主要用于旗下全资子公司荣耀半导体材料（嘉善）有限公司的产线建设，将进一步扩大在大尺寸硅片包装和周转运输产品的产能。作为半导体供应链晶圆包装及周转运输产品国产化的先锋，荣耀自成立以来，获得多个半导体领域资本大佬的“加持”，包括老股东新微资本，嘉善经开，以及本次A轮投资方中芯聚源，三行资本。通过荣耀的专注和努力，在晶圆包装周转运输产品的赛道上，荣耀已领跑其他国内同类型半导体包装产品厂商，率先实现大尺寸晶圆相关包装产品批量交付的公司。在客户端强烈需求推动下，公司本轮融资资金将用于大尺寸硅片包括12寸包装产品FOSB和FOUP产线建设和产能扩展。在全球性缺芯的大背景下，荣耀必将为国内半导体包装产品的供应链提供更加稳定的保障。实现国产替代 逐步量产12寸晶圆周转及包装产品
荣耀成立于2018年9月，是一家专业提供晶圆级周转及包装解决方案的厂商，其核心技术团队拥有超过20年的产品研发和制造经验。荣耀在重庆工厂投产后，仅用了不到两年的时间就占据了蓝宝石衬底晶圆包装市场的垄断地位，并且成为国内化合物晶圆包装材料的主要供应商。同时荣耀也积极布局开发硅基大尺寸晶圆包装产品，目前6寸和8寸及12寸部分晶圆包装产品已批量供货给国内主流硅片厂家和晶圆制造厂家。荣耀总经理刘国华表示，时势造英雄，在制裁事件发生后，国外对国内半导体厂商的打压反而推动了国内半导体行业的飞速发展。在半导体行业被提升到国家战略高度后，荣耀积极响应政府政策和半导体客户的需求，致力成为国内半导体晶圆周转和包装领域的领军企业。荣耀与客户紧密合作，以稳定供应链和降低成本为目标，从而实现国产替代，实现互利互惠的双赢局面。荣耀不仅拥有国内一支顶尖的半导体包装材料研发，生产及品质管理经验的团队，还积极引进日本和台湾半导体行业的专家加入经营团队，使整个团队更加专业化，国际化。荣耀规划和布局了1~12寸晶圆全系列周转和包装产品，总共开发了近百款产品型号，在短时间内实现小尺寸包装产品的国内垄断地位。现在荣耀以进军晶圆大尺寸周转包装产品市场为目标，尤其重点推进12寸FOUP和FOSB的产线建设和批量生产，从而全面推进晶圆周转和包装产品的国产化。细分优质赛道 国外竞品产能扩充滞后推动国产包装产品替代浪潮本轮投资的资本方均表示当前的“缺芯”的大环境，给国内半导体包装这个细分行业带来非常难得的机会，也给荣耀这类技术能力与产品品质过硬的半导体晶圆周转和包装厂商提供了更多合作机会。荣耀有顶尖的技术团队，过硬的产品实力，相信未来荣耀一定可以领跑半导体包装这个细分行业，成为国内顶尖乃至世界领先的半导体晶圆级周转和包装产品的设计和生产厂商。A轮投资方介绍：中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司（简称“中芯聚源”）中芯聚源专注于集成电路产业股权投资，致力于长期价值投资，发现价值、创造价值。中芯聚源由中芯国际和一支资深投资团队共同发起，管理资金超过260亿元、投资标的覆盖集成电路全产业链，横跨天使、VC、PE、上市公司投资并购投资等股权投资的全部阶段，目前已投资企业超过200家，部分已登陆资本市场。北京三行资本管理有限责任公司（简称“三行资本”）三行资本专注于科技领域，聚焦在泛半导体产业链投资，主要投资材料、设备、器件在科技创新下的国产化替代。三行资本凭借“行业专注下的深度研究挖掘+五位一体的创新性资源整合”的独特投资策略，已投资奕斯伟计算、奕斯伟材料、奕斯伟封测、晶导微、矽睿科技、德邦科技、海谱润斯、皓泽电子、勤邦科技、富烯科技、京浜光电、桐力光电、烨嘉光电、精智达、重塑科技、东方晶源、沃凯珑、德尔科技、隔空智能、果纳半导体、凡赛特、康美特、海富等四十余家企业。5、天数智芯与新华三达成战略合作，携手助力经济社会智能化转型2022年3月24日下午，上海天数智芯半导体有限公司（以下简称“天数智芯”）与新华三技术有限公司（以下简称“新华三”）战略合作签约仪式在北京成功举行。天数智芯董事长兼首席执行官刁石京、紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛等领导出席了本次签约仪式。天数智芯与新华三签署战略合作协议作为数字化解决方案领导者，新华三集团拥有计算、存储、网络、5G、安全、终端等全方位的数字化基础设施整体能力，提供一站式数字化解决方案。天数智芯是中国第一家通用GPU高端芯片及超级算力系统提供商，率先实现通用GPU芯片量产，领先国内同行。双方在数字化底座、解决方案上有着天然的巨大合作空间，经过前期适配工作，新华三在其主流AI服务器上搭载天数智芯天垓100加速卡并正式在官网对外销售。此次战略合作协议的签署，标志着天数智芯与新华三的合作开启了新篇章。未来，双方将基于各自良好的技术储备和丰富的业务资源开展深入合作，着力加强技术交流互通实现优势互补，共同拓展重点行业市场，为客户打造创新解决方案，以成熟经验共建行业生态标准，引领行业高质量发展，共赢数字化和智能化产业未来。签约仪式之前，刁石京董事长一行参观了新华三数字化创新实验室，认真听取了新华三在“芯-云-网-边-端”等领域的全产业链布局成果。在稍后的座谈会上，双方进行了深入友好的交流探讨。天数智芯董事长兼首席执行官刁石京天数智芯董事长兼首席执行官刁石京对新华三从适配到应用给予的多方面支持表示感谢。他指出，天数智芯是国内目前唯一一家实现通用GPU量产的硬科技企业，全自研产品“天垓100芯片”和“天垓100加速卡”实现了多维度技术创新，具有高算力、通用性、灵活性、自主可控等明显优势，能够帮助国内企业打造特色产品业务。天数智芯期待与新华三在更多方面深入合作，凭借计算、图形、AI一体化的全新发展理念，以自身的芯片成果与新华三的产品服务融合创新，共同推进算力突破性提升，有效助力智算中心建设，为我国数字产业发展做出更大的贡献。紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛表示，当前数字经济发展已进入快车道，算力作为数字经济的核心生产力，日益成为发展的新焦点。本次新华三与天数智芯的战略携手，将在推动技术的交流互通、释放技术创新活力方面发挥重要作用。未来双方将增强业内合作，打造贴近用户场景的创新解决方案，进而在重点行业打造经得起市场考验的典范样板，为数字经济发展贡献更大力量。天数智芯与新华三交流现场作为各自所在领域的领军企业，天数智芯与新华三的强强联合，将极大促进国内计算生态建设，为我国数字经济高质量发展提供强劲算力引擎，更好地服务各行各业转型升级，赋能智能社会发展。新华三集团副总裁、解决方案部总裁李立，副总裁、计算存储产品线总经理徐润安，副总裁孔鹏亮，计算存储产品线副总裁、智慧计算产品线副总经理刘宏程及天数智芯执行董事长兼总裁蔡全根，副总裁、市场销售部总裁刘峥，副总裁、产品部总裁邹翾，副总裁、解决方案部总裁郭为，销售总监唐慧明等也出席了上述活动。6、客户覆盖ASML、英特尔等，德库威勒半导体领域的相关组件生产项目落户浙江平湖集微网消息，浙江嘉兴平湖市又一项目落地。3月25日，德库威勒平湖项目以“云签约”的方式落户平湖经济技术开发区。据悉，德库威勒平湖项目由德国德库威勒集团投资设立，一期总投资2500万美元，注册资本1200万美元，用地35亩，主要用于半导体领域的超洁净不锈钢管件及组件的生产，预计年产值可超5亿元。德国德库威勒集团成立于1955年，核心产品主要为超纯净不锈钢管道及配件系统，主要用于半导体、生物医药、新能源汽车等领域，其中半导体和生物医药领域的业务量占到了集团业务总量的90%。客户群体覆盖阿斯麦尔、英特尔、AMD、三星、辉瑞、GE等。7、35亿元晶品硅基新材料产业园签约落户新疆克拉玛依集微网消息，3月22日，克拉玛依市乌尔禾区人民政府和江苏晶品新能源科技有限公司（以下简称“晶品新能源”）签约，晶品新能源将投资35亿元，在乌尔禾区百口泉产业园区建设晶品硅基新材料产业园。图源：克拉玛依日报
据新疆日报报道，这是克拉玛依市首个新能源产业园。该产业园项目占地约392亩，为晶品12GW高效单晶硅棒及硅片项目，采用先进的光伏设备和技术，达产后将实现年产值约255亿元。项目分两期实施，一期工程将于今年4月开工建设，10月建成投产。据悉，晶品新能源主要从事单晶硅棒、硅片、光伏组件及相关产品的研发、生产、销售、技术咨询服务，拥有多项世界领先的光伏产品专利技术和工业产权。

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