地平线自主设计开发AIASIC芯片BrainProcessingu

自动驾驶芯片实际上是一种SOC芯片，包括CPU、GPU、DSP、NPU等模块。一般来说，自动驾驶SOC芯片是CPUXPUS的多核架构。例如，CPUGPUASIC代表英伟达、特斯拉、高通。CPUASIC的代表是MobileyeyeQ5系列和地平线旅程系列。

电子爱好者网报道(文/李弯弯)近日，益兴智能宣布完成天使轮融资近2亿元。本轮融资由和利资本、临芯投资、广汽资本、益普资本、火山石投资、武汉海威等联合投资。

宜兴智能成立了索西科技、海思、安霸、百度、博世等拥有15年以上经验的核心团队，涵盖决定产品成功的关键领域，从自动驾驶系统和BM2P034芯片应用、前端和后端实现、软件和工具链等。

公司将在广州、上海、北京、成都、南京、日本东京设立研发中心，打造全球领先的自主驾驶芯片公司。

目前，汽车正在加速智能化和电气化，有望带来万亿市场机遇。以计算为核心的自动驾驶芯片是万亿市场的核心轨道。

然而，中国在这一领域与外国企业存在差距。许多中国系统制造商倾向于使用英伟达芯片。此外，吉利的极氪选择与Mobileye、长城汽车和高通公司合作。

自动驾驶芯片实际上是一种SOC芯片，包括CPU、GPU、DSP、NPU等模块。它既有控制单元，又集成了大量计算单元，可以支持多任务并发和海量数据处理。

一般来说，自动驾驶SOC芯片是CPU+XPUS的多核架构。CPU做逻辑操作，总体规划。XPU用于大规模并行计算。根据XPU的选择，路线很多。

例如，CPU+GPU+ASIC代表英伟达、特斯拉、高通。

英伟达的Xavier芯片以GPU为核心，包括两个ASIC模块DeplearningAcelerator(DLA)和Programablevionacerator，用于加速特定算法。

CPU+ASIC的代表是MobileyeyeQ5系列和地平线旅程系列。MobileyeyeQ5主要包括CPU、CVP、DLA和MA模块，其中CVP是为传统计算机视觉算法设计的ASIC。

地平线自主设计开发了AIASIC芯片BrainProcessingunit(BPU)。

Waymo是CPU+FPGA路线的代表企业，其计算平台采用英特尔XeonCPU和Alteraaria系列FPGA。

未来计算能力将成为人类最重要的能源，基于异构计算的SOC将成为未来计算芯片的发展趋势。

相对而言，中国在自动驾驶芯片方面仍有一定的改进空间，尤其是中大计算能力自动驾驶芯片，这是中国迫切需要突破的核心领域。广汽资本总经理袁峰表示，中大计算能力自动驾驶芯片在L2+泊位集成单元和L4/L5所需的大计算能力场景中都有巨大的市场需求。

益兴智能宣布完成天使理论融资，其团队在大型计算和汽车规则芯片方面有丰富的经验，这也是公司乐观资本的原因之一。我们希望益兴智能在中国大型计算能力自动驾驶芯片领域取得突破。

此外，宜兴智能创始人刘辉认为，自动驾驶芯片公司的成功不在于算法多么颠覆性，硬件指标多么强大，单点核心人物多么大，而在于算法和应用以最平衡的工程方式映射成软件和芯片，最终产品化和商业化。

归根结底，实现产品化和商业化是关键。