最高人民法院知识产权法庭裁判要旨摘要发布，涉及多个集成电路布图设计案件

集微网消息，近日，最高人民法院知识产权法庭发布《最高人民法院知识产权法庭裁判要旨摘要（2021）》（以下简称《摘要》），精选48个典型案例，提炼55条裁判要旨，以集中展示最高人民法院知识产权法庭在技术类知识产权和垄断案件中的司法理念、审理思路和裁判方法。

《摘要》涉及八大类案件，包括专利行政案件、专利民事案件、植物新品种案件、集成电路布图设计案件、技术秘密案件、计算机软件案件、垄断案件、技术类知识产权合同案件。

其中，集成电路布图设计案件包括集成电路布图设计专有权被撤销时侵权案件的处理、芯片量产技术委托开发合同中开发方履约情况的认定。

集成电路布图设计专有权被撤销时侵权案件的处理涉及的案号为（2021）最高法知民终1313号。据了解，该案涉及的企业包括深圳市天微电子股份有限公司与深圳市鑫天胜科技有限公司、无锡中微爱芯电子有限公司。

该案的裁判要旨为：侵害集成电路布图设计专有权纠纷案件中，涉案集成电路布图设计专有权被撤销，权利人据以提起诉讼的权利基础处于不确定状态的，人民法院可以裁定驳回起诉，并允许权利人在有证据证明撤销涉案集成电路布图设计专有权的行政决定被生效判决撤销后另行起诉。

芯片量产技术委托开发合同中开发方履约情况的认定涉及的案号为（2020）最高法知民终394号。据了解，该案涉及的企业包括泰凌微电子（上海）有限公司、深圳市星火原光电科技有限公司。

该案的裁判要旨为：涉及芯片量产的技术委托开发合同纠纷案件中，应当根据合同约定，结合量产芯片研发领域的技术研发特点和产业实践惯例，认定开发任务完成情况。有关合同明确约定以量产芯片为研发目标，但未明确约定全部研发任务详细内容的，原则上应当以完成晶圆材料制造、集成电路制造、芯片封装测试，且晶圆测试、封装测试合格，作为认定完成全部研发任务的标准。鉴于集成电路制造是整个技术开发流程中难度最高、步骤最多、投资最大的主要环节，亦鉴于晶圆测试合格后，有关芯片封装测试可以另行开展，故开发方完成了集成电路设计、样片制造且晶圆测试合格，但未完成芯片封装测试的，可以认定其完成了主要研发任务。（校对/Ray）