智能穿戴设备应整合控制面板的发展趋势

随着智能系统、灵活生产和电子设备微型化的发展趋势，产业链加速发展。将控制面板外部处理芯片的规格降低为新的工艺要求，从将显示系统处理芯片与触摸处理芯片集成的TDDI处理芯片转变为显示系统处理芯片销售市场的新驱动力。

显示系统处理芯片作为显示控制面板的关键液压控制系统之一，也随着显示控制面板的进步进入了新的行业市场，提升了驱动力。CINNOResearch估计，2021年全球显示系统处理芯片的市场容量约为138亿美元，年增长率为56%，成为全球集成电路芯片销售市场发展较大的细分产业链之一。

现阶段，智能手机。电视是显示系统处理芯片的两个主要用途。对于智能可穿戴设备等小型显示屏，显示系统处理芯片较少，但也不容忽视。经过2021年的快速发展趋势，智能可穿戴设备在低功能等产品特和产品形式方面进行了更新。

那么，在智能可穿戴设备上，显示系统处理芯片将面临哪些新的挑战，未来会有哪些新的突破？

TDDI处理芯片兼容一体化要求

随着智能系统、灵活生产和电子设备微型化的发展趋势，产业链加速发展。在控制面板的进步过程中，智能手机和智能可穿戴设备都进入了高屏幕比例，特别是在智能手镯层面，AMOLED显示技术基本上是高屏幕比例，这也促进了ADS5277IPFPT显示系统处理芯片的集成。

另一方面，与电视等大屏幕推广IC、智能手镯、智能运动手镯等智能可穿戴设备相比，IC将更加关注功能损失和外部电子设备总容积较小。敦泰科技AMOLED市场部主任林乔松强调，这是因为内部结构给电子设备的空间相对有限，更少的电子设备对整体组织有很大的帮助。

将控制面板外部处理芯片的规格降低为新的工艺要求，从将显示系统处理芯片与触摸处理芯片集成的TDDI处理芯片转变为显示系统处理芯片销售市场的新驱动力。为了满足新市场的需求，敦泰科技为智能可穿戴设备发布了几款推广处理芯片，涉及AMOLEDDI/IDC(TDDI)产品，具有超功耗低、抗ESD工作能力强、外部电子设备少等特点。

以FT2388/FT2389为例，敦泰科技AMOLED市场部主任林乔松向电子爱好者网络详细介绍，该设备集成了推广和touch的功能。相对性两个方案节省了一个FPC，可以节省FPC叠加层数，节省整个组织，降低成本。FT2389援助AMOLEDLTPO可以进一步降低功耗。

40nm完善加工工艺，不断加仓

在工业制造层面，笔记本电脑等IT产品和电视显示系统的IC制造加工工艺主要为110至150nm，LCD手机和平板电脑的集成TDDI为55至90nm。对于智能可穿戴设备，林认为55nm是目前生产能力和功能损失的更合适的加工工艺制造。目前，绝大多数处理芯片制造商已转向55nm制造，甚至更高的40nm制造开发设计。

在圆晶生产能力方面，28-55nm的区段更为焦虑，而AMOLED推动处理芯片的制造区正好在这里。电子爱好者网络获悉，华为华为海思的第一款软OLED驱动处理芯片是40nm制造加工工艺，已于2021年7月进入试生产环节。此外，根据DISCEIN的数据，2021年DDIC占圆晶整体生产能力的不到3%，占晶圆代工厂生产能力的不到6%。

这也说明了显示系统IC如何在2021年第二季度实现50%的供需空缺。在28-55nm制造中，高端CIS、车截MCU等更具盈利性。林乔松还强调，目前手机上仍有大量DDI产品采用40nm制造加工工艺，因此智能可穿戴设备显示系统IC的生产能力将受到挤压。

针对2022年的供需情况，专业人士表示，晶圆OEM现在无法完成大规模生产，显示系统处理芯片供应仍将焦虑，但整体平衡，智能可穿戴设备在显示系统处理芯片销售市场占比较小，危害相应较小。

元宇宙对高速接口有新的要求

近年来，智能手镯的市场容量持续增长。2021年，华为、小米、三星等多家厂商推出智能手镯，但上半年将有10多家智能手镯厂商公布新产品，提高清晰度。其中，三星GalaxyWatch4的屏幕分辨率为450*450清晰度；小米WatchS1。华为GT3系列产品分辨率为466*466清晰度；华米AmazfitGTR3Pro屏幕分辨率为480x480。

显示系统IC如何兼容不同的智能手镯？

对于此事，林乔松表示，这一关键是基于以下三个层次：一是分辨率，目前主要智能手环规定将芯片处理提升到480*480清晰度；二是智能可穿戴设备应整合控制面板的发展趋势。软AMOLED是控制面板的发展趋势，显示系统IC对AMOLEDLTPO技术也有相应的要求；三是考虑到外部电子设备是否会进一步降低这些要素。

元宇宙的发生给智能可穿戴设备的销售市场带来了新的动力。虽然元宇宙的真实形状无法定义，但它确实损害了AR眼镜、VR头部显示器和其他智能可穿戴设备的发展趋势。2022年，你能关心什么新的突破点和发展趋势？

林乔松表示，在智能可穿戴设备的应用上，未来显示系统处理芯片将继续融合元宇宙的应用，将显示算法迁移到AP端。在这样的发展趋势下，一些高速接口(如I3C)将进入新的要求。未来，敦泰科技的AMOLEDDI/IDC(TDDI)产品将涉及相关应用的合理布局。

可以发现，不仅是敦泰科技等处理芯片制造商，还有元宇宙整个产业链中的电感电子设备制造商。光学技术解决方案提供商。内容运营商已经加快了合理的布局。可以预测和分析，智能可穿戴设备产业链将发生新的绿色生态系统。