联发科4nm芯片天玑2000已进入量产，产能紧缺问题2023年或得到缓解 ...

对于联发科后续产品的规划，蔡力行表示，联发科产品将会继续往先进制程方向发展，这是不会改变的，要做到世界一流的境界。联发科将会与台积电紧密合作，新的基于5nm与4nm工艺的芯片都已经进入量产阶段。后续还会推出基于3nm工艺的产品。

根据已曝光的信息显示，联发科基于台积电最新的4nm工艺制程打造的旗舰芯片正是天玑2000（似乎将更名为天玑9000），该芯片采用了最新的armv9指令集架构8核CPU，包括一颗目前最强的主频为3.0GHz的Cortex-X2超大核，3颗主频2.85GHz的Cortex-A710大核，4颗主频1.8GHz的Cortex-A510小核，GPU为Mali-G710 MC10。安兔兔跑分显示，其综合跑分成绩达到了创纪录的1002220分，即便是相比目前安卓阵营最强的基于骁龙888 Plus的手机的安兔兔跑分都要高出10万多分。

另外，在封装技术方面，蔡力行表示，联发科现在已采用InFO技术，未来一定会做小芯片（Chiplet）封装。联发科这块的需求相当大，需求成长也很快，对台积电新建厂都会有兴趣。