中国FAB厂的2021：投资超1900亿，年产能预计增加近亿片

中国是全球半导体第一大市场，半导体行业持续快速发展，驱动晶圆代工市场不断向好。

ICViews对2021年度有关中国大陆晶圆生产线最新情况进行盘点。

2021年国内半导体公司在生产线投资总金额达1900亿，其中中芯国际在北京、上海、浙江、广东五地都有布局、投资总额超760亿。

在地区方面，作为半导体重镇，上海与浙江省的进展最为突出。上海公布的重大建设项目清单中，集成电路方面的项目包括华力微电子300mm晶圆先进生产线建设，中芯国际300mm晶圆SN1项目，积塔半导体特色制程项目等已在建。

从规划和在建的晶圆厂类型来看，12英寸是我国目前重点发展的方向。实际上，2021年中国大陆8英寸的产能居全球领先地位，市场份额达到18％；其次是日本和中国台湾地区，分别达到16％。

本次调研将晶圆厂分为投产、在建、规划，三个部分，整理调研情况如下。

中芯国际

项目单位：中芯国际12英寸芯片SN1项目

项目内容：中芯国际临港基地项目，建设产能为10万片／月的12英寸晶圆代工生产线项目，聚焦于提供28纳米及以上技术节点的集成电路晶圆代工与技术服务。

项目进展：已动工

格科微电子

项目单位：格科半导体12英寸CIS集成电路研发与产业化项目

项目内容：在上海新建12英寸晶圆特色工艺线项目，总投资约155亿元，预计2024年竣工，将建设一座月产6万片的芯片厂，建造12英寸晶圆CMOS图像传感芯片特殊工艺制造生产线（包含CMOS图像传感芯片的BSI和OCF两大特色工艺）。

项目进展：2021年8月16日，封顶仪式

鼎泰半导体

项目单位：鼎泰半导体12英寸自动化晶圆制造中心项目

项目内容：用地面积约13万平方米（195亩），总建筑面积约20．5万平方米。该项目于今年1月4日开始桩基工程施工，计划2022年7月底竣工投入使用。项目建成后，可实现年产12英寸车规级功率器件晶圆36万片。

项目进展：2021年12月结构封顶。

新昇半导体

项目单位：新昇半导体300mm集成电路硅片研发与先进制造新建项目

项目进展：截止2021年8月30日，上海新昇300mm 硅片产能已达25 万片／月，2021 年底将实现30 万片／月产能目标。

上海临港化合物半导体4英寸、6英寸量产线项目

项目单位：上海新微半导体有限公司

项目内容：用地面积17459m2，新建生产厂房、研发办公楼及配套设施，总建筑面积59037m2，投产后项目生产砷化镓（GaAs）、锑化镓（GaSb）及磷化铟（InP）光电晶圆1000片／月，折合器件2000万块／月，氮化镓（GaN）及磷化铟（InP）射频晶圆2000片／月，总投资15亿元。

项目进展：在建

项目单位：闻泰科技扩产12英寸车规级功率半导体晶圆制造项目

项目内容：闻泰科技12英寸车规级半导体晶圆制造中心项目正式开工。该项目总投资120亿元，预计年产晶圆片40万片，经封装、测试后的功率器件产品，可广泛应用于汽车电子、计算和通信设备等领域，达产产值每年33亿元。

项目进展：在建

中欣晶圆

项目单位：上海中欣晶圆半导体科技有限公司

项目内容：拟于2021年10月开工，建设周期10个月。项目总产能600万片／年，其中8英寸硅片产量不超过120万片／年。项目建成后，8英寸硅片种类不再涉及含砷片，小尺寸硅片中含砷片直接采购已切割成片的含砷片进行后续生产加工（即线切割工段不再加工含砷产品），另对部分设备优化技改，包括新增设备数量和旧设备更新升级，技改后小尺寸生产线将兼具8英寸生产能力。

项目进展：在建

山东

青岛惠科

项目单位：惠科6英寸晶圆半导体功率器件及第三代半导体项目

项目内容：由深圳惠科投资有限公司与青岛市即墨区马山实业发展有限公司共同出资建设，一期投资约30亿元，主要建设20万平方米厂房及附属设施，用于生产半导体分立器件、碳化硅器件、电子元件等，新上芯片和先进晶圆芯片级成管封装生产线及配套系统。

项目进展：2021年1月，正式通线，每月产能1万片，产能爬坡，8月2万片

项目单位：惠科二期12英寸半导体项目

项目内容：即墨发布消息显示，下一步，即墨将重点规划建设新一代信息技术产业园，启动惠科二期12英寸半导体项目。

项目进展：规划

赛微电子

项目单位：青岛聚能国际半导体制造有限公司

项目内容：拟在青州经济开发区发起投资10亿元分期建设聚能国际6－8英寸硅基氮化镓功率器件半导体制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6－8英寸GaN芯片晶圆5，000片／月的生产能力，二期建成投产后将形成6－8英寸GaN芯片晶圆12，000片／月的生产能力，该项目一期计划建设周期为 9 个月，2021 年底前做好投产前准备，2022 年上半年投入生产。

项目进展：在建

芯恩

项目单位：芯恩（青岛）集成电路有限公司

项目内容：建设内容及规模包括四期工程，一期工程为现有工程，年产8英寸芯片36万片、12英寸芯片3．6万片、光掩膜版1．2万片；二期工程为本项目，为12英寸产线。12英寸集成电路芯片，年产量为20．4万片，月产量1．7万片。

项目进展：8月正式宣布8英寸厂投片成功，投片产品为功率芯片。同时，有消息人士透露，芯恩青岛的12英寸厂也将于8月15号开始投片。

江苏

扬杰科技

项目单位：扬杰科技8英寸圆晶及集成电路封装测试项目

项目内容：一期计划投入资金13．8亿元，建筑面积约12万平方米，主要建设智慧终端用超薄微功率半导体芯片封装测试及配套设施，项目投产后可形成月产6万片功率半导体芯片的产能，年产240亿只智能终端用超薄微功率半导体器件的生产能力。预计二期计划投入资金16．2亿元，建筑面积约16万平米。

项目进展：投产

捷捷微电

项目单位：捷捷半导体有限公司

项目内容：功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线建设项目，总投资5．1亿元人民币，其中，固定资产投入不低于总投资的80％，设备投入不低于固定资产投资的50％（包括净化成套装置）。

项目进展：规划

北京

中芯京城

项目单位：中芯京城集成电路制造（北京）有限公司

项目内容：中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。

这个项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。

项目进展：建设中

中芯北方

项目单位：中芯北方集成电路制造（北京）有限公司

项目内容：中芯北方12英寸集成电路生产线（二期）工程，续建项目。建设规模约28．6万平方米，建设内容为两条45／40纳米到32／28纳米集成电路生产线，月总产能7万片12英寸晶圆。

项目进展：在建

燕东微电子

项目单位：北京燕东微电子股份有限公司

项目内容：燕东微拟投资建设特色工艺12吋集成电路生产线项目，计划股权融资45亿元。

项目进展：规划

赛微电子：8英寸MEMS国际代工线建设项目（FAB3）

项目单位：赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司

项目内容：该8英寸MEMS国际代工线设计总产能为3万片MEMS晶圆／月，目前涉及的制程主要在0．25um－1um之间，一期产能为1万片MEMS晶圆／月，一期产能已于2020年9月建成并达到投产条件。

项目进展：2021年6月，符合竣工验收的各项条件，同意项目竣工验收。

浙江

瞻芯电子

项目单位：瞻芯电子科技有限公司

项目内容：碳化硅功率芯片生产基地项目总投资5亿元，建设期约为2年，项目全面达产后，预计年销售收入达16．8亿元。一期占地50亩，包含6英寸的碳化硅功率器件生产线与工艺研发平台，预计2021年设备进场安装和调试，2022年投入生产，形成年产30万片6英寸晶圆的生产能力。

项目进展：2021年3月30日，义乌开工

浙江省集成电路产业技术联盟

项目单位：12吋CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台

项目内容：联盟将依托位于浙大杭州科创中心建设区块的“浙江省集成电路创新平台”，共同建设全国唯一的12英寸CMOS集成电路芯片设计与制造成套工艺技术公共创新平台

项目进展：今年6月，平台超净间大楼和中央动力站结构已封顶，预计2021年11月设备搬入。

中欣晶圆

项目单位：杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

项目内容：12英寸大硅片二期扩建项目，扩产后中欣晶圆12英寸硅片产能在2022年底增加至每月20万枚。

项目进展：2021年12月21日竣工

项目单位：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司

项目内容：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司由杭州中欣晶圆半导体股份有限公司与浙江丽水国资相关投资公司联合设立。项目总投资40亿元，占地 139 亩，新建厂房建筑面积11万平方米，包括生产厂房，动力厂房，气体站，辅助用房等。首期所需投资额30亿元将建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸硅外延片。

项目进展：2021年11月已开工

中芯国际

项目单位：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司

项目内容：投资61．3亿元，实施项目扩产，产能提升至10万片／月；同时，联合西安交通大学、西安电子科技大学宽禁带半导体研究团队，启动计划投资160亿元的二期6英寸化合物器件晶圆制造和8英寸特色工艺生产线项目。

项目进展：在建

汉天下

项目单位：汉天下八英寸MEMS射频芯片产业化项目

项目内容：总投资20亿元。该项目拟在钱江经济开发区从事分立器件和射频模组生产，预计产值超67亿元。

项目进展：在建

浙江旺荣半导体

项目单位：浙江旺荣半导体

项目内容：浙江旺荣半导体功率器件项目签约仪式在深圳举行，该项目位于浙江丽水市开发区核心区块，项目建成后将形成月产功率器件20000片的规模。

项目进展：规划

积海半导体

项目单位：杭州积海半导体有限公司

项目内容：据悉，该项目计划总投资350亿，2020年投资3亿元，计划工期为2020－2021年。项目总用地约400亩，项目计划分两期建设，项目一期规划产能为2万片／月（12吋晶圆）。

一期一阶段规划产能为0．4万片／月；在一期一阶段成功实施后，再启动第二阶段，实现一期2万片／月产业化能力。在一期成功实施后，项目择机启动二期建设，新增产能4万片／月（12吋晶圆）。

项目进展：在建

广东

中芯国际

项目单位：中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司

项目内容：本项目产品定位于12英寸28nm及以上线宽显示驱动芯片及电源管理芯片，配套月投12英寸晶圆4万片的生产能力。

项目进展：2021年3月中旬，中芯国际宣布斥资23．8亿美元在深圳建设新的12英寸晶圆厂。

12月22日，中芯国际2010万元拿下深圳52亩地。

奥松半导体

项目单位：奥松半导体（珠海）有限公司

项目内容：该项目一期投资30亿元，建设8英寸先进MEMS特色半导体芯片量产线、8英寸共享MEMS晶圆研发产线、大湾区智能传感器创新研发中心、奥松半导体研发办公大楼及产学研联合实验室、车规级传感器可靠性检测中心等项目。

项目进展：2021年4月签约仪式

英唐智控

项目单位：英唐智控

项目内容：英唐智控与Hulu半导体综合投资公司签订合作协议，HuLu公司将协助英唐智控在国内筹建6英寸碳化硅生产线，包括提供产线建设、设备选型规划、产品需求及工艺技术支持等内容。

计划将英唐微6英寸硅基产线改造为第三代半导体测试，生产线，首期改造将形成SiC器件月产能约2000片晶圆。

项目进展：2021年7月宣布建6寸碳化硅线

青铜剑

项目单位：青铜剑科技集团

项目内容：青铜剑第三代半导体产业基地是深圳市2020年重大项目，位于坪山区丹梓大道与光科三路交汇处西南角，占地8073．79平方米，总建筑面积近5万平方米，预计2022年底完工。

该基地将作为青铜剑科技集团总部，同时建设第三代半导体研发中心、车规级碳化硅功率器件封装线和中欧创新中心孵化器等。

项目进展：2021年1月宣布动工

粤芯半导体二期项目

项目单位：广州粤芯半导体技术有限公司

项目内容：粤芯半导体二期项目业主单位为广州粤芯半导体技术有限公司，项目总投资65亿元，将新建90－55nm高端模拟工艺生产线，新增月产能2万片12英寸晶圆芯片，计划2021年投资14亿元，完成无尘车间装修、设备安装以及生产辅助设施建设。

项目进展：在建，预计2022年第一季度投产

四川

绵阳西部

项目单位：绵阳西部半导体集成电路高科技产业园项目

项目内容：项目涵盖集成电路（芯片）研发、设计、制造、生产等环节，计划两年内形成年产60万片8英寸晶圆芯片生产能力，建安总投资44．76亿元。

项目进展：2021年7月，中建联合体承包其项目

山西

山西阿斯卡新材料科技有限公司

项目单位：山西阿斯卡新材料科技有限公司第三代半导体新材料项目。

项目内容：据披露，该项目总投资19．03亿元，建设10条氮化镓生产线，年生产4英寸氮化镓外延片220000片，项目计划2021年9月开工。

项目进展：在建

安徽

蚌埠与214所

项目单位：安徽蚌埠8英寸MEMS制造与微系统集成工程建设项目

项目内容：蚌埠与214所共同建设的8英寸MEMS制造与微系统集成工程建设项目建设周期为2年、总投资10亿元，建设目标是打造国内领先的8英寸MEMS智能传感器产业化平台，建成后将拥有年产5万片的MEMS晶圆制造能力和每年4亿颗MEMS芯片封测能力

项目进展：在建

荣芯半导体

项目单位：荣芯半导体

项目内容：以 16．66 亿元人民币拍得半导体制造企业德淮半导体有限公司整体资产。原计划建成一座 12 英寸年产 24 万片晶圆的CMOS半导体制造工厂，但至今并未正式量产。

项目进展：规划

福建

项目单位：福州政府第三代半导体氮化镓项目计划

项目内容：第三代半导体氮化镓项目计划总投资约60亿元，分两期建设。项目将购置20台至30台MOCVD设备，建设全球领先的8寸氮化镓工厂。

项目进展：在建

士兰微电子

项目单位：杭州士兰微电子股份有限公司

项目内容：拟20亿元投建“新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目”，实施周期为2年。

计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，项目建成达产后将新增2万片／月的12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产能力，并进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11．4亿元。

项目进展：2022年1月6日正式动工