人物专访 | 陈勇成：打通IoT生态壁垒，赋能工业物联网

阿里研究院曾发布报告指出：数字经济是从底层对原有的经济体系进行的深层变革，重塑全球经济新图景，其发展背后是物联网、云计算、大数据、人工智能等科技手段的支撑。其中以工业物联网为首的自动化技术发展最为迅猛。国内工业物联网已形成相对完善的产业生态，成为数字产业化和产业数字化的核心组成部分。

尽管过去十多年来整个工业物联网产业取得了不错的成绩，但并未达到最初的预期。究其原因，无外乎行业“碎片化”发展的同时，还受到整个产业技术成熟度不足、行业规模偏小、不同行业软硬件兼容以及标准化、通用化较弱等诸多因素影响。

洞察到这样的趋势变化，作为专业级整合型IoT解决方案厂商，研华科技投入了大量的资源和力量，挖掘工业物联网背后潜藏的巨大商机，并推出以AIoT为核心的智能技术与应用，强化垂直产业的市场能见度。

在近日举办的深圳安博会上，维科网·物联网借此机会向研华（中国）工业物联网智能系统事业群副总经理陈勇成先生做了专访，剖析了在工业物联网时代，研华科技如何打通生态壁垒，为工业物联网带来新变革。

研华（中国）工业物联网智能系统事业群副总经理 陈勇成

＂一站式＂解决方案打通IoT壁垒

近几年，在政策红利的支持下，工业物联网产业发展如火如荼，各种服务商、集成商如雨后春笋不断涌现。但与此同时，工业物联网在工业制造中部署落地依然面临各种难题和瓶颈。

陈勇成认为，从传统工控转型工业物联网的发展过程中，机遇往往与挑战并存。研华之前更专注设备应用层面的方案整合，包括数据采集、过程控制、人机交互、联网通讯等单个项目方案的研究与落地，服务更多的客户群体也是以设备制造商为主。如今，工业互联网方案落地涉及到设备制造商、集成商、运营商、平台合作商，就国内制造业发展情况来看，设备老旧、信息化程度较低、与工业融合度不高等问题依然存在。

为此，研华未雨绸缪，在前几年就已开始积极布局以“边缘智能和WISE－PaaS工业物联网云平台”为核心的物联网软、硬件解决方案，连通物联网连接层、平台层、应用层，提供端到云的“一站式”解决方案，彻底打通物联网云到边缘的壁垒，最大化释放数据的价值和能量。

重点发力＂硬科技＂赛道

当前人们谈及工业物联网通常离不开效率、互联、安全等关键词，对于研华科技而言，除深化既有科技产品的应用之外，也需顺应公司的经营策略，以推动整合型工业物联网解决方案为战略主轴。

陈勇成指出，研华在高质高效的AIoT运算平台发展中，扮演着领导者的角色，通过联合上游芯片端的核心企业，加强与企业领域的独立软件开发商合作，不断与系统集成商延伸业务，逐渐构建起以自身为核心的边缘AI网状价值生态网“采集＋端＋边＋云＋网”，并在为终端用户服务过程中起到承前启后的关键性作用。实现对新进AI企业在业务模式上、落地能力上予以引导，以帮助其实现可持续发展。

此外，研华在近年大热门行业，如智能工厂、新能源、半导体等“硬科技”赛道上下足了功夫。

在自动化领域，从传统工业到现代化电子技术，都有稳定的市场存量；

在半导体领域，随着国产化信创的崛起，研华从硅片、晶圆、封装等工艺环节进行技术导入，提供高精度的数据采集卡，人机界面集成、AOI光学检测及联网通讯解决方案；

在新能源领域，已有大量成功案例，被国内外厂商列入优秀合作供应商；

在医疗领域，研华与国际医疗设备制造商和系统集成商合作，协助医院推进以患者为中心的医疗保健，从高性能和医疗级产品开始，逐步扩展到针对任务关键型医疗保健应用程序的集成平台和服务；

在交通领域，研华提供一系列具有传感、诊断、人工智能和无线功能的车载列车解决方案，及基于先进交通管理解决方案推出的公路应用产品等。

寄语未来

展望2022年，工业物联网市场必然会呈现出一番新格局，新气象。

“随着5G通信的应用，以及大数据、云计算和边缘计算的支撑，工业物联网的应用场景会得到较大程度的拓展。” 陈勇成表示，“如同在安博会的方案呈现，从目前工业物联网的技术体系结构来看，未来工业物联网要想发挥出更大的作用，一定离不开人工智能技术的支撑。AIoT概念在5G时代也会不断取得发展。”未来，研华也将持续专注于AIoT解决方案开发，向应用服务的云端平台发展，并携手云端系统合作伙伴，共同布局IoT生态圈，为赋能工业物联网而共同进步。