苹果汽车来了？设计图纸首度曝光！

芯闻头条

1、苹果汽车概念图曝光，图纸已提供给日本供应商

据环球网1月10日报道，有媒体近日曝出，早在2020年1年，一名自称是苹果零部件经理的男子曾告知一家日本的汽车供应商三电（Sanden），苹果想要制造“Apple Car”，并展示了“Apple Car”的外观、空调零部件的示意图。

据悉，三电是一家汽车空调部件的供应商。此前，苹果就已经与三电讨论了具体的零部件要求。然而，由于疫情原因，从而加剧了三电的财务困境问题。并且，三电已于2020年6月向其债权人申请了债务重组。自此，“Apple Car”的谈判也一并搁浅。

虽然该报道没有提供有关两家公司谈判的更多细节，但它进一步证实了苹果传闻已久的电动汽车雄心。2021年11月，知名记者马克·古尔曼(Mark Gurman)报道称，苹果正在加速电动汽车的开发，目标是开发一款具有完全自动驾驶功能的电动汽车。古尔曼称，苹果的目标是在2025年发布，但是据称该项目在过去几年里遇到了许多挫折，所以推出时间并不确定。

Fabless/IDM

2、一径科技完成数亿元Pre-C轮融资，小鹏汽车领投

1月10日上午，车规级MEMS激光雷达解决方案提供商一径科技正式宣布完成数亿元Pre-C轮融资。本轮融资由小鹏汽车领投，上汽集团旗下尚颀资本、东风交银汽车基金、老股东英特尔资本继续加注。华兴资本任此次融资的独家财务顾问。

一径科技表示，本轮融资将用于长短距全系列车规级前装量产激光雷达产品的迭代发展，加强产线升级和供应链及全面质量管理，持续推动车规级MEMS激光雷达解决方案的研发和商业化进程。

3、德州仪器发布全新车用毫米波雷达芯片AWR2944，分辨率提高33%

1月10日，德州仪器（TI）召开新闻发布会，宣布推出全新的AWR2944车载毫米波雷达传感器，其集成4个发送器，比现有的毫米波雷达传感器分辨率高33%，可帮助汽车制造商改进高级驾驶辅助系统(ADAS)的物体感应能力。

TI全新的AWR2944毫米波雷达传感器进一步扩展了其模拟和嵌入式处理产品及技术，为汽车工程师推动汽车系统创新提供了更多工具。该传感器将提升车辆在快速物体检测、盲点监控以及高效的转弯和拐角导航等方面的性能，为汽车制造商实现无碰撞驾驶体验的愿景铺平了道路。

4、环旭电子12月合并营收为66.37亿元，同比增加11.59%

1月9日，环旭电子发布公告，公司2021年12月合并营业收入为人民币66.37亿元，较去年同期的合并营业收入增加11.59%，较2021年11月合并营业收入环比减少4.47%。公司2021年1月至12合并营业收入为人民 币553亿元，较去年同期的合并营业收入增加15.94%。

公司2021年第四季度(2021年10-12月)合并营业收入为人民币187.82亿元，较去年同期的合并营业收入增加3.10%，较第三季度(2021年7-9月)合并营业收入环比增加31.85%。

5、扬杰科技预计2021年净利润最高预增110%

1月9日晚间，扬杰科技公布2021年度业绩预告，公司预计实现2021年归属于上市公司股东的净利润为7.19亿元-7.94亿元，比上年同期增长90%-110%；预计实现扣除非经常性损益后的净利润为6.65亿元-7.41亿元，比上年同期上升80.75%-101.30%。

对于业绩变动的原因，扬杰科技称主要系受益于市场需求快速增长，子公司2021年销售收入同比大增；在深入了解客户需求的基础上，公司加快新产品的研发速度，促使新产品释放效益，新产品业绩突出。

6、澜起科技：车规级DDR4 RCD芯片产品已小规模出货

科创板日报1月10日讯，澜起科技近期接受机构调研时透露，目前公司车规级（Grade-2）DDR4RCD芯片产品已小规模出货，但该产品市场整体尚处于早期探索阶段，产生的收入占公司营收比重很小，因此对公司经营不构成实质性影响，也提醒投资者注意投资风险。

制造/封测

7、台积电12月销售额1553.8亿新台币，同比增长32%

1月10日，台积电公布的财报显示，该公司2021年12月营收约为1553.82亿元新台币（单位下同），月增4.8%，年增32.4%，再创单月历史新高。累计2021年1至12月营收约为1兆 5874亿1500万元，较去年同期增加了18.5%。

此外，据台湾经济日报报道，供应链业界消息，台积电产能持续抢手，AMD、苹果、英伟达和高通等数十家客户为确保后续出货能力，纷纷预先支付费用，台积电今年将可取得超54.2亿美元预付款，年度营收有望继续创新高。

8、华虹半导体：三厂GIS故障预计对公司业绩不会有明显影响

华虹半导体1月9日在港交所公告，2022年1月7日上午9点07分，三厂发生GIS（气体绝缘全封闭组合开关）内PT（电压互感器）故障导致厂区短时停电，现场无人员伤亡，各类环境监测指标正常。公司立即启动应急预案，当天中午起恢复供电，目前生产逐步恢复。预计对公司业绩不会有明显影响。

据悉，华虹三厂位于上海张江基地，是一座8英寸晶圆生产线，最先进工艺为90纳米。根据华虹半导体2020年年报，华虹三厂2020年8英寸晶圆月产能为5.3万片。

材料/设备

9、露笑科技：目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售

财联社1月10日电，露笑科技在互动平台表示，公司控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司已与东莞市天域半导体科技有限公司签订《战略合作协议》，协议约定在满足产业化生产技术要求的同等条件下，公司2022 年、2023 年、2024 年需为东莞天域预留6英寸导电型碳化硅衬底片产能不少于15 万片。

露笑科技介绍，目前公司6英寸碳化硅衬底晶片已形成销售，目前主要针对下游SBD应用场景。公司现有50台6英寸碳化硅长晶炉正常生产中，2022年1月15日前将有62台新长晶炉投入使用，2022年5月底前将完成另外112台长晶炉的安装调试，2022年6月底前将有224台长晶炉投入生产。

行业动向

10、友达2021年营收达3706.85亿元新台币，年增36.8%

据经济日报报道，友达1月10日公布的财报显示，该面板厂商2021年营收达3706.85亿元新台币（单位下同），年增36.8%，创近七年新高点。

其中，去年第4季合并营收930.34亿元，受到面板跌价影响，季减6.1%，年增15.5%。去年12月营收达317.66亿元，月增2.9%，年增10.1%。友达2021年全年面板总出货面积达2571.2万平方米，较2020年增加0.6%。其中，第四季度面板总出货面积达650.9万平方米，季增 1%，同比减少4%。12月面板总出货面积达227.8万平方米，月增6.1%。

11、传iPhone 15将首次全部搭载苹果自研芯片

据台湾工商时报1月10日报道，供应链消息称，苹果明年推出的iPhone 14将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC，搭配苹果A16应用处理器。

另外，苹果2023年推出的iPhone 15将首度全部采用自研芯片，其中5G芯片会采用台积电5nm制程，射频IC采用台积电7nm制程，A17应用处理器将采用台积电3nm量产。

12、传腾讯拟收购黑鲨手机

据36氪1月10日报道，从多个独立信源处获悉，腾讯拟收购游戏手机公司黑鲨科技，收购后，黑鲨整体将并入任宇昕主导的腾讯集团平台与内容事业群（PCG）。

消息人士表示，黑鲨估值30亿元，腾讯砍到了26-27亿元左右，腾讯方面则不予置评。在交易完成后，黑鲨科技未来的业务重点将从游戏手机，整体转向VR设备。届时将由腾讯提供内容，黑鲨提供VR硬件入口，这也意味着腾讯未来会像字节跳动收购Pico一样，正式进军元宇宙领域。

股市芯情

13、中美半导体股市概况

海通半导体(BI801081)指数

半导体最大涨幅TOP5

半导体最大跌幅TOP5

图片来源：海通e海通财

美股半导体指数ETF(SOXX.US)

腾讯自选股数据显示，1月7日美股半导体指数ETF(SOXX.US)收盘价格为521.24美元，跌幅为2.90%，总成交量达76.51万股。

图片来源：腾讯自选股

消息面

14、赛微电子股东户数增加2.79%，户均持股15.97万元

赛微电子2022年1月9日在深交所互动易中披露，截至2021年12月31日公司股东户数为5.63万户，较上期（2021年11月30日）增加1529户，增幅为2.79%。

赛微电子股东户数高于行业平均水平。根据Choice数据，截至2021年12月31日电子行业上市公司平均股东户数为5.03万户。其中，公司股东户数处于1.5万~3万区间占比最高，为28.28%。