孙昌旭:汽车缺芯的深层次原因是供应链管理混乱;高云车规级FPGA通过上汽2500小时耐久性等测试;首届集微汽车半导体生态峰会落幕

来源:集微网发布时间:2021-12-2532浏览

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1、共探“芯”机遇首届集微汽车半导体生态峰会圆满落幕！

2、高云车规级FPGA通过上汽2500小时耐久性等测试

3、爱集微重磅发布《全国汽车电子政策汇编（2021版）》，聚焦汽车电子生态链解读政策红利

4、老杳：未来十年将产生新的智能汽车时代，中国半导体会加速中国汽车产业发展

5、小米产投孙昌旭：汽车缺芯的深层次原因不是缺货，而是供应链管理混乱

6、SA：Q3全球智能手机应用处理器市场收益增长17%至83亿美元

7、小米公开首款自研充电芯片澎湃 P1，小米12 Pro首发

8、传苹果iPhone 14 Pro/Max将采用LTPO OLED打孔屏：由三星/ LG供货

1、共探“芯”机遇首届集微汽车半导体生态峰会圆满落幕！

集微网消息，12月24日，由上海市经济和信息化委员会、浦东新区科技和经济委员会指导，中国半导体投资联盟主办，张江高科和爱集微承办、上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”在上海圆满落幕！
本次峰会以“驾驭新格局，探索芯机遇”为主题。本着遵守疫情防控政策、安全办会的原则，本次峰会对参会人数有所控制，但是峰会现场依旧邀请到众多产业界领军人物和资本界精英参加，同时还有张江高科董事长刘樱、工信部电子司副司长杨旭东、上海经信委副主任傅新华、浦东新区副区长吴强等领导和专家与会并发表致辞。

大咖共商汽车半导体产业格局

爱集微创始人、董事长老杳在开幕致辞中表示：“未来十年，一定会有新的智能汽车时代，而中国半导体会进一步加速中国汽车产业的发展。爱集微希望利用这个峰会加速产业链，特别是中国半导体与中国汽车产业的融合交流。”

工信部电子司副司长杨旭东在视频致辞中表示，电子信息行业和汽车制造业是我国工业经济领域两大重要的支柱产业，产业链条长辐射带动作用大，尤其在当前汽车电动化、网联化、智能化、数字化的发展大潮下，汽车芯片已经成为连接两大产业的战略支点。同时，在视频中，杨旭东表达了自己对于产业的三点希望：首先，希望汽车行业进一步关注和支持相关芯片企业和创新产品，加强多元化供应链建设；其次，希望国内芯片企业加强对汽车领域关键半导体的梳理和研究，选择汽车产业需求最为迫切、技术基础较好的产品加大研发，加快产品化，配合汽车行业车规级认证。最后，希望研究机构、行业协会联盟、高校平台性的机构，充分发挥公共服务的作用，加强产业研究和关键技术的研发，培育跨行业的复合型人才，搭建汽车行业和芯片行业沟通的桥梁，促进产业发展。

上海经信委副主任傅新华在开幕致辞中强调，“2021年将是中国在全世界汽车行业中迎来新变化的元年。疫情带来的芯片冲击，让我们意识到在整个生态当中最大的短板是半导体。而上海作为国内集成电路产业集群的唯一核心地区，将会致力于全产业链发展。浦东新区作为国内集成电路产业的重镇，接下来要花大力气，致力于打造汽车产业链能力的建设。”

浦东新区副区长吴强表示，通过本次峰会，浦东汽车半导体生态再一次凝聚发展共识，相信未来，通过产业链上下游企业、同一产业各细分领域前列企业以及产业关联企业的集聚，浦东必将打造国际一流水平的汽车科创中心及产业化集群，为上海乃至全国汽车电子产业的技术创新与生态发展贡献更多力量。

张江高科董事长刘樱表示，张江高科在整个汽车产业链上的布局，就是希望能够发挥除了传统在芯片方面的优势外，还能够和临港形成南北科技联动的局势。再加上上海嘉定在传感器方面的优势，共同来构建一个从芯片的设计、制造、装备、封测，以及到汽车应用端的全链条半导体生态链和产业链。
在上午的主峰会中，上汽零束市场与生态业务拓展首席架构师梅近仁、上海韦尔半导体股份有限公司总经理王崧、哪吒汽车采购中心负责人方晓鲲、纵目科技董事长唐锐、爱集微咨询业务部总经理韩晓敏、高通技术公司产品市场副总裁孙刚和安谋科技汽车及基础设施事业部副总裁张晓波均发表了主题演讲。

众多嘉宾的主题演讲之后，进行了一场以“产业界&投资界共话汽车芯片”为主题的圆桌论坛。参与讨论的嘉宾覆盖了产业链各个环节的精英，包括上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武、小米产投管理合伙人孙昌旭、北汽研究总院开发部部长梁海强、芯原股份董事长戴伟民、魔视智能董事长虞正华、芯驰科技CEO仇雨菁、劲邦资本管理合伙人王荣进。在下午的主峰会分论坛专场，精彩演讲继续，不仅有产业人士对汽车产业最新进展的分享，而且还有行业知名分析师对汽车产业发展态势的解读和判断。包括上海市经济和信息化委员会电子信息处俞俊鑫、张江科学城及集成电路设计产业园张江高科招商客服部总经理陈安娜、集微咨询高级分析师陈跃楠、诚迈科技（南京）股份有限公司汽车电子海外事业部总经理叶丽伟等发表了主题演讲。大会期间，爱集微政策咨询部总经理韩晓梅主持并发布了爱集微《全国汽车电子政策汇编》（2021版）。

同时，在下午由上汽集团举办的汽车供应链论坛暨车企交流会上，来自近50家企业的产业嘉宾共聚一堂，从整车企业角度出发提出机遇、抛出问题，说明汽车产业未来总体规划和汽车电子芯片推进策略，并就产业链上下游合作研讨，现场热议不断，并围绕汽车缺芯、汽车电子与芯片技术、产业链影响与机遇等话题展开深入交流，共商产业发展大计。
全球顶尖分析师解读产业芯机遇最后，集微咨询（JW insights）还携手美国半导体行业协会（SIA）等行业组织的知名专家学者，以及Counterpoint、TechSearch、普华永道、罗兰贝格等全球知名咨询公司的顶级分析师，全方面剖析全球汽车产业竞争格局、汽车半导体发展现状以及产业链布局。此外，AMD等企业也参与了此次分析师论坛。至此，首届集微汽车半导体生态峰会圆满落下帷幕。展望汽车产业的未来，正如杨旭东所言，如何破解汽车产业缺“芯”难题，摆脱对汽车芯片进口的高度依赖，需要所有企业家发挥产业链上下游的协同优势。唯有共同努力，才有可能在最短时间内实现芯片自由的梦想！

2、高云车规级FPGA通过上汽2500小时耐久性等测试

2021 年 12 月 16 日，中国上海，国内领先的国产 FPGA 厂商高云半导体与上海汽车变速器有限公司（以下简称上汽变速器）联合宣布：高云半导体车规级 FPGA 通过上汽变速器产品 2500 小时高温耐久测试、带载高低温循环耐久测试、温度冲击、振动冲击测试以及整车 3 万公里测试。FPGA在汽车领域当前在汽车领域方面，FPGA 应用越来越广泛，包括 ADAS/AD 系统、马达控制、激光雷达、车载信息娱乐系统和驾驶员信息系统，未来成长空间可期。某国际前沿 FPGA 厂商在汽车上已经形成了自生成熟的闭环的生态系统，提供从高级驾驶员辅助驾系统（ADAS）、自动驾驶（AD）、激光雷达到车载信息娱乐系统（IVI）和驾驶员信息（DI）的全方面支持，尤其汽车自动驾驶领域，出货量快速增加。国内市场上，高云半导体是唯一通过车规认证的国产 FPGA 芯片厂商。据华经产业研究院数据显示，预计全球汽车半导体市场 2022 年有望达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。FPGA 依托其灵活性及并行处理能力，在汽车的摄像头及激光雷达领域应用广泛，特别是自动驾驶技术的发展将显著提高FPGA在汽车半导体中的价值占比。预计到 2025 年，FPGA 汽车电子市场规模将超过 25 亿美元。

“高云半导体车规级 FPGA 通过上汽严苛的耐久测试、带载高低温循环测试以及整车 3 万公里等测试”，上汽变速器总工程师李育介绍，“证明了高云国产 FPGA 车规芯片的高可靠性，这在很大程度上，可以缓解国内汽车企业在这类应用的严重缺芯问题，同时还能享受到本地供应商的快速响应和优质技术支持。”高云半导体首席技术官、研发中心上海先基半导体科技有限公司总经理王添平说：“达到或接近车规级 0 PPM 的失效率，是个非常有挑战性的工作，车规芯片从设计、生产、封测的质量管控都有严格的行业标准。高云半导体未雨绸缪，在数年前的工艺节点选择和设计就有提前布局，已有数款 FPGA 通过车规认证，并在诸多国内外著名车企的数十款车中大批量出货。目前还有数款车规芯片处在认证途中，此外，按照研发进度，2022 年将推出更多基于先进工艺节点的车规芯片。”

3、爱集微重磅发布《全国汽车电子政策汇编（2021版）》，聚焦汽车电子生态链解读政策红利集微网消息，2021年12月24日，在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”在上海正式举办。爱集微政策咨询部总经理韩晓梅发布并解读了《全国汽车电子政策汇编（2021版）》。

《全国汽车电子政策汇编（2021版）》（以下简称：《政策汇编》）由爱集微政策咨询团队从全国扶持力度较大的专项中筛选摘录与汽车电子、智能网联、无人驾驶和新能源汽车等相关的部分进行汇总，以帮助汽车电子生态链上的企业了解政策红利并精准对接专项扶持。《政策汇编》共分为4大部分：国家部委及全国其他重点地区汽车电子专项政策总结、上海地区汽车电子领域专项政策总结、全国汽车电子领域的政策梳理和节选、汽车电子企业在各个发展阶段可申报的资质奖项类政策总结，对全国汽车电子政策进行了全面解读。国家部委与重点地区政策梳理：40篇政策深度解读《政策汇编》按照长三角、京津冀环渤海、珠三角及中西部等四大主要地区为脉络，集中挑选并梳理40个政策。其中，国家部委7篇、长三角5篇、上海7篇、珠三角6篇，京津冀环渤海8篇、中西部及其他7篇。国家政策高屋建瓴、深度谋划。如国务院《新能源汽车产业发展规划（2021－2035年）》指出，实施新能源汽车基础技术提升工程、实施电池技术突破行动、实施智能网联技术创新工程；国家发改委《智能汽车创新发展战略》提出：构建协同开放的智能汽车技术创新体系、跨界融合的智能汽车产业生态体系、先进完备的智能汽车基础设施体系；工信部《车联网（智能网联汽车）产业发展行动计划》则提出分阶段实现车联网（智能网联汽车）产业高质量发展的目标。展望2035年到2050年，中国标准智能汽车体系全面建成、更加完善。安全、高效、绿色、文明的智能汽车强国愿景逐步实现。地方性政策则因地制宜、各有侧重，集微咨询统计了北上广、浙江、安徽等地2025年汽车产业规模目标。其中，北京提出到2025年汽车产业产值突破7000亿元，智能网联汽车渗透率达80%；上海提出到2025年新能源汽车产值达3500亿元，新能源汽车年产量120万辆；临港提出到2025年，智能网联汽车产值达1000亿元，智能网联整车产量达100万辆；广州提出到2025年，汽车制造业产值达11000亿元，新能源汽车年产量达60万辆。上海地区汽车电子专项：16个专项详细梳理《政策汇编》梳理了上海市、浦东新区、临港新片区、嘉定区共计16个专项，并总结了上海部分地区资金扶持情况。其中，上海市战略新兴产业项目投资补助支持最高1亿元，无息委贷最高5000万元；《2020年上海市人工智能创新发展专项》提出，总投资在1500万元以上的重点项目，单个项目支持金额不超过2000万元。《2021年浦东新区科技发展基金产学研专项》提出，项目资助资金不超过项目总经费的30%，单个项目最高资助额度不超过200万元；《临港新片区战略性新兴产业发展专项》提出，按照项目总投资的10%-30%比例给予支持，支持金额最高1亿元。《嘉定区关于支持汽车“新四化”产业发展的若干政策》指出，最高扶持金额达1000万，此外嘉定区智慧城市专项、嘉定区产学研合作项目最高扶持100万。全国汽车电子领域政策专项：44个专项解读《政策汇编》对全国公开发布汽车电子领域专项进行梳理解读。按照长三角、京津冀环渤海、珠三角及中西部等四大主要地区为脉络，集中挑选并梳理44个专项政策。其中，国家部委5项、长三角13项、珠三角11项，京津冀环渤海10项、中西部及其他5项。《政策汇编》总结了各大专项对于汽车电子产业支持力度。其中，2021年科技部“新能源汽车”重点专项指出，围绕能源动力、电驱系统、智能驾驶、车网融合、支撑技术、整车平台6个技术方向，按照基础前沿技术、共性关键技术、示范应用，拟启动18个项目，拟安排国拨经费8.6亿元。此外，长三角、珠三角、京津冀及其他地区的重点城市，也对汽车电子产业提出了相应的资金扶持。资质奖项类政策：汽车电子企业可申报奖项总结爱集微政策咨询团队针对性地梳理出全国重要资质共计14项，从高新技术企业入库，到专利试点示范、单项冠军企业、国家技术创新示范企业，帮助企业清晰理解政策脉络，助力企业精准享受各级政府优惠政策，促进企业实现科技创新。以工信部专精特新小巨人为例，申报条件需满足：符合《工业“四基”发展目录》；符合制造强国战略明确的十大重点产业领域；属于产业链供应链关键环节及关键领域“补短板”产品；属于国家和各省市重点鼓励发展的支柱和优势特色产业等领域。支持方式为：3年累计100亿，支持1000家。此外，本次《政策汇编》还详细解读了上海市专精特新、工信部单项冠军、国家企业技术中心、上海市企业技术中心等专项的申报条件。为助力企业发展，《政策汇编》从行业与政府两大角度总结了汽车电子企业可获评奖项，其中囊括了行业代表奖项中国“芯力量”、中国IC风云榜等；政府类代表奖项上海市科学技术奖、中国专利奖等。

4、老杳：未来十年将产生新的智能汽车时代，中国半导体会加速中国汽车产业发展

集微网消息，2021年12月24日，在上海市经信委、浦东新区科经委指导下，由中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”，在上海正式召开，并全程进行线上直播。上午的主峰会由爱集微创始人、董事长老杳主持并开场，他提到：十年前手机中国联盟在上海成立，如今正好十年，这也是中国手机开始步入腾飞的时代。到今天为止，中国手机企业是全球前五强，中国出现了华为、vivo这样的巨头。此外，因为中国手机产业的崛起，带动了中国半导体企业，大家可以发现，在过去一年，国内有很多芯片公司上市。老杳表示：“我相信未来十年，一定会有新的智能汽车时代，而中国半导体会进一步加速中国汽车产业的发展，这也是我们要举办汽车半导体生态大会的原因。我们希望利用这个峰会加速产业链进一步的融合和交流，特别是中国半导体、中国汽车产业的融合交流。”最后，老杳也预告到，因为疫情的因素，对整个峰会进行了重新的梳理，整个会议集中安排在一天。原本闭门的分析师大会，邀请了八位全球不同领域的分析师，他们会从不同的维度对行业进行解读。现在闭门会议也改成全程的线上直播。“通过直播，我相信不能到线下参会的人，也能看到全球不同维度的分析师对汽车半导体的判断。最后，希望即使不能来现场的朋友，也可以从线上欣赏峰会更多的精彩内容。”老杳说到。

5、小米产投孙昌旭：汽车缺芯的深层次原因不是缺货，而是供应链管理混乱集微网消息，2021年12月24日，由上海市经信委、浦东新区科经委指导，中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办，上汽集团协办的“首届集微汽车半导体生态峰会”在上海隆重举办。本次峰会的“圆桌论坛”环节由上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武主持，主题为“驾驭新格局，探索芯机遇”。“圆桌论坛”嘉宾大咖云集，包括小米产投管理合伙人孙昌旭，北汽研究总院开发部部长梁海强，芯原股份董事长戴伟民，魔视智能董事长虞正华，芯驰科技CEO仇雨菁，君联资本董事总经理葛新宇，劲邦资本管理合伙人王荣进等来自产业界和投资界的七位嘉宾，共话汽车芯片，给台下的嘉宾和线上的听众带来了不同凡响的饕餮盛宴。

小米产投管理合伙人孙昌旭在“圆桌论坛”现场汽车芯片产业链与手机芯片产业链的不同小米产投管理合伙人孙昌旭对目前汽车“缺芯”的现象做了多维度的分析，深化了在该领域的问题意识。她首先对比了手机芯片产业链与汽车芯片产业链的不同。她提到：“缺货的时候，手机芯片厂会根据你过往的需求情况做产能分配（allocation）的，这是缺货时非常重要的手段，对市场的秩序进行管理。”但汽车芯片产业链则几乎是完全另一种情况：“芯片原厂对接的是Tier-1供应商，Tier-1供应商来分配客户需求，但他们由于对终端市场不了解，预测就不准。”市场上于是出现了主机厂、汽车Tier-1供应商和汽车Tier-2供应商同时向芯片厂采购的尴尬局面，芯片厂无法做出精确的产能分配：“他们没有历史数据的叠加，次序会变得非常混乱，所以今年现货市场满天飞。”孙昌旭指出，之前手机市场之所以很少出现这种状况，是因为手机公司向芯片公司预定的时候，芯片厂会根据历史数据进行调配，芯片原厂没有穿透到每个车厂的需求，所以预测不准。加上现在新兴品牌众多，不断有出现的新品牌，所以原厂更难预测准确。混乱的汽车芯片供应链管理各种新锐造车力量的崛起让市场上多了很多品牌，新品牌的汽车和Tier-1、芯片厂的合作还处在从零到一的磨合阶段，孙昌旭感慨：“整个汽车的芯片供应链管理一塌糊涂，完全是混乱。越是小芯片，管理越是混乱，而大芯片是芯片厂直接面对车厂，双方直接接触，缺货的概率比较低。”所以，汽车芯片产业链看起来缺货，深层次原因则是供应链管理的混乱导致，“好多芯片在现货市场上炒了一百倍的价格。”孙昌旭分析，解决之道是车厂直接向芯片供应商做预测（ Forecast），稳定采购次序，才能改变汽车芯片供应链管理混乱的面貌：“这有待于像蔚小理及小米这样的新造车势力的崛起，新的局面出现后，车厂直接向芯片供应商简化供应链下订单，这个秩序才会稳定。所以我认为会在大家说的2023年或者2024年左右完成这个过程，它跟产能没关系，只是管理混乱造成的。”中国汽车人处在前所未有的好时代孙昌旭还从投资人的角度，对中国汽车产业未来的发展做了宏观性的分析。她指出，在电动汽车领域，中国很多技术与海外大厂相比还有很多短板，但这些短板对投资人来说恰恰是很好的机会。“从芯片到材料、电机、电控，包括智能座椅和天窗这些东西，国内的采购也全部采用海外品牌。并不是说中国的做得不好，而是因为以前这些汽车基本在海外主导设计，供应链在海外，现在越来越多的设计在国内主导，所以供应链也要从海外迁移到国内，这是大势所趋”，她阐述。随着供应链由外到内的转移，全球几大公司垄断市场的局面也会为之一变：“汽车制造商正在拥抱整个国产产业链，不仅仅是芯片。”她最后总结：“对投资人来说，没有哪个时代比当今这个时代更美好，他人眼中的短板，投资人眼里是机遇和巨大的增长空间。”

6、SA：Q3全球智能手机应用处理器市场收益增长17%至83亿美元

集微网消息，12月24日，据Strategy Analytics最新发布的研究报告《2021年Q3智能手机应用处理器市场份额跟踪：高通、联发科和紫光展锐实现两位数的出货量增长》指出，2021年Q3，全球智能手机应用处理器（AP）市场收益增长17%，达到83亿美元。高通、苹果、联发科、三星LSI和紫光展锐智能手机应用程序处理器市场收益份额排名前五。报告显示，高通以34%的收益份额继续保持其智能手机应用处理器市场的领先地位，其次是苹果（28%）和联发科（27%）。联发科在2021年前9个月以2600万台的出货量领先高通。因此，以2021年年度为基准，联发科有望首次成为智能手机应用处理器出货量的TOP 1；高通放弃了中低端的4G 应用处理器，专注于高端和高价格段的应用处理器，从而可以充分利用可用的代工厂容量。因此，联发科通过其Helio A/G/P阵容获得了4G应用处理器的出货量份额。与去年同期相比，5G 应用处理器的出货量增加了82%，使应用处理器的整体平均售价提高了19%；高通的高端应用处理器骁龙888/888+是该季度最畅销的安卓应用处理器；台积电的智能手机应用处理器的出货量在2021年Q3占总出货量的四分之三，其次是三星Foundry；7nm及以下工艺的智能手机应用处理器占总出货量的47%。SA认为，2021年Q3，高通、联发科和紫光展锐智能手机应用处理器的出货量和收益都实现了两位数的稳定增长。高通和联发科受益于海思的被迫退出，而紫光展锐的3G和4G应用处理器出货量强劲增长。Strategy Analytics认为，4G 应用处理器代工厂产能持续紧张。预计应用处理器供应商将在2022年更多地关注5G，以实现收益和利润的最大化。“海思半导体受到贸易制裁的打击，其智能手机应用处理器的出货量在2021年Q3下降了96%。与此同时，三星LSI的应用处理器出货量减少了12%。新进入市场的谷歌凭借Pixel Tensor应用处理器占据了0.1%的市场份额。”Strategy Analytics认为，谷歌需要获得5G调制解调器技术，才能在智能手机应用处理器市场上加强成本竞争力。

7、小米公开首款自研充电芯片澎湃 P1，小米12 Pro首发

集微网消息，12月24日，小米宣布，小米12Pro将采用120W快充，而且还是全新的自研120W澎湃秒充技术，小米12系列将于12月28日正式亮相。小米集团创始人、董事长兼CEO雷军表示：小米12Pro澎湃P1充电芯片来了！行业首次实现120W单电芯充电技术。轻薄机身内，兼顾120W快充和大电池容量，填补行业空白。这是小米自研的第三款芯片，历经18个月，耗资过亿，为更好的续航和充电体验。小米官方称，小米120W澎湃秒充的核心是两颗小米自研智能充电芯片澎湃P1，接管了传统的5电荷泵复杂结构，将输入手机的高压电能，更高效地转换为可以直充电池的大电流。

同时澎湃P1作为业界首个谐振充电芯片，拥有自适应开关频率的4:1超高效率架构，谐振拓扑效率高达97.5%，非谐振拓扑效率为96.8%，热损耗直线下降 30%。

据悉，传统电荷泵只需要两种工作模式（变压、直通），而澎湃 P1 需要支持 1:1、2:1 和 4:1 转换模式，并且所有的模式都需要支持双向导通。

同时澎湃P1也是小米充电效率最高的4:1充电芯片，可做到0.83W/mm 超高功率密度，LDMOS也达到业界领先超低1.18mΩmm RSP，每片澎湃P1在出厂时都需要通过2500多项测试，远高于传统电荷泵。

雷军称，目前，小米澎湃推出了S1/C1/P1三款芯片，我们会坚定的继续加大研发投入，小米的芯片会一步一个脚印地稳步向前。

8、传苹果iPhone 14 Pro/Max将采用LTPO OLED打孔屏：由三星/ LG供货

集微网消息，据韩国网站Elec报道，明年的iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max将采用由三星和LG提供的打孔LPTO OLED显示面板。三星将为6.1英寸的iPhone 14 Pro提供所有打孔面板，同时首次与LG Display分享6.7英寸iPhone 14 Pro Max的订单。早前，韩国媒体曾报道称，2022年将要发布的iPhone 14 Pro将会采用打孔屏设计。这意味着6.1英寸iPhone 14 Pro和6.7英寸 iPhone 14 Pro Max会移除刘海屏，采用打孔屏。郭明錤认为，至少高端的 iPhone 14 Pro 机型会采用打孔设计，如果收益良好，2023年的所有iPhone 15系列机型都可能采用同样的无凹槽设计。打孔屏意味着屏幕区域更大，而且这种设计在Android设备中已经使用了很多年。如果苹果改用这种设计，面容ID会转移至屏幕下。最近有消息称，非专业版的 iPhone 14 机型（尺寸为 6.1 英寸和 6.7 英寸）将继续采用刘海凹槽，而苹果则将打孔设计限制在更昂贵的 iPhone Pro 上。据报道，将不会有 "iPhone 14 mini"，今年的mini 设备迭代是最后一次。

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