揭秘OPPO首款芯片背后；专注创“芯” 鸿博微荣获创新创业大赛优胜奖；传vivo副总裁、iQOO负责人冯宇飞已经离职
来源:集微网发布时间:2021-12-15129浏览
询问 AI
1.揭秘OPPO首款芯片背后：影像专用NPU，从IP算法到流片深度自研超2年；
2.专注创“芯” 鸿博微荣获创新创业大赛优胜奖；
3.美国CFIUS否决智路资本14亿美元收购美格纳；
4.老兵戴辉｜信息通信科技布道者：倪光南与邬贺铨；
5.【芯视野】地缘政治下的半导体并购：路在脚下 “芯”在何方；
6.集微咨询：中国面板龙头规模效应显著，“十四五”政策助推Micro LED加速跑；
7.传vivo副总裁、iQOO负责人冯宇飞已经离职；
作为一家终端公司，OPPO涉足上游芯片备受业界关注。业界也有太多疑问，比如：为什么不是SOC芯片？OPPO造芯从何时开始？投入如此之大，是真自研吗？就在发布会前，集微网也专访了OPPO芯片产品高级总监姜波，他详细介绍了这颗芯片背后的故事……6nm先进制程，定位影像专用NPU“这是OPPO第一颗自主设计、自主研发的影像专用NPU芯片，也是全球第一颗为影像而生的专用NPU芯片，用AI技术解决传统手机影像难题。”发布会上姜波宣布，马里亚纳MariSilicon X是 OPPO未来十年影像的开篇之作，它的问世标志着OPPO在计算影像领域首次实现了全链路垂直整合，将完全服务于OPPO定制化的计算影像需求。未来，马里亚纳MariSilicon X 将和通用平台一起构成了手机核心运算的左右大脑，正式开启‘一机双芯’时代。从官方公布的数据看，这颗芯片规格非常之高。笔者梳理总结，至少有5大特点让人眼前一亮：
1. 6nm先进制程：采用台积电6nm工艺制程，可有效支撑同级最好的能效比，包括在RAW上的复杂算法处理；2. 极致的功耗比：该芯片18TOPs AI算力超过苹果A15；能效11.6TOPs/w，运行OPPO AI降噪模型的速度达到Find X3 Pro（骁龙888）的20倍，能效达到40倍；3.行业领先的20bit HDR：得益于OPPO自研的MariLumi®️ 影像处理单元，马里亚纳 MariSilicon X最高支持人眼级别的20bit Ultra HDR，能覆盖100万:1的最大亮度范围，是目前行业主流HDR能力（骁龙8、天玑9000）4倍；4. 实时RAW计算：支持20bit RAW计算，将传统只能在YUV域处理完成的计算推向了最前端，为整个影像链路输出无损计算后的高质量数据，能带来基础画质的提升；5. RGBW Pro：马里亚纳®MariSilicon X充分发挥了RGBW的更强能力，通过双链路的设计和2x RAW计算，实现8.6dB的信噪比和1.7倍解析力提升。
虽然OPPO有钱堆料，但毕竟作为终端公司，又是第一次做芯片，外界很多人还是质疑是否真自研？深度自研！从IP算法到流片耗时超2年“OPPO造芯是认真的！”这是笔者此前在供应链听到的业内声音。事实上，这几年很多终端公司都号称涉足上游，但是实际上更多是联合定制芯片。纵观国内手机厂商，华为的自研芯片实力有目共睹，然而除华为之外，却鲜有终端品牌厂商涉足。尤其是各家厂商纷纷号称的自研，实际上主要硬软件还是芯片公司主导，而终端公司更多只是提供场景和测试数据，很多关键技术都是与第三方合作。那么此次OPPO究竟是不是在真正做芯片？在采访中，姜波给出了肯定的答案。回溯立项至今的近两年时间，从前端设计、后端设计，再到IP设计、内存架构、ARM CPU设计方案、算法、供应链流片等环节，均由OPPO芯片设计团队自研完成，而这当中又包括了设计团队、数字验证团队以及后端集成团队。可以说，马里亚纳 MariSilicon X达成了OPPO的自研算法与OPPO自研芯片的深度耦合。如果说芯片是一个高投入且回报未知的领域，那么芯片的研发就如同走钢丝般艰险。对于造芯，姜波认为马里亚纳 MariSilicon X自研多个核心IP且一次流片成功，“不仅需要公司的经验和能力，还需要一点运气成分。”造芯阳谋：“同质化”中突围除了自主研发背后的故事之外，大家一定还会好奇，OPPO为什么要做一颗自研芯片？第一颗芯片又为什么是影像专用？
正如姜波所言，当前通用芯片无法满足AI对计算影像提出的算力和能效要求，OPPO要实现自己的影像目标，就必须通过自研专用NPU的形式，最大化地解决算力和能效的问题。而在当前的AI算法与制程工艺下，OPPO想要通过自研NPU深耕影像，就必须借助专芯专用的影像专用NPU，最大化利用AI算法的算力。除了姜波所说的OPPO深耕影像外，笔者认为，OPPO不断向上游靠近，其实反映出当前智能手机供应链严重的同质化现象。放眼行业，目前无论是外观、功能还是配置等方面，智能手机的同质化现象都十分严重。随着技术的成熟，手机厂商已不再局限于疯狂“堆料”或是打价格战，如何通过硬件创新的差异化竞争成为了手机厂商发力的重中之重。对于芯片投入的信心，或许也正来自于之前其在闪充尝到的甜头。2014年，OPPO率先推出自主研发电源管理芯片支持的VOOC闪充技术；2019年10月，OPPO Reno Ace 正式搭载65W SuperVOOC 2.0超级闪充技术，这也是目前量产最快的充电技术。自研闪充技术的加持让OPPO在手机市场一骑绝尘，该技术也引领了手机闪充的行业发展趋势。造芯远谋：构建软硬服一体化竞争力说到这里，可能还有读者有疑问，OPPO如此高规格高成本的造芯，是否考量到商业化的利润？其实对于手机厂商而言，自研芯片的确是一笔不菲的投入，特别是基于DSA架构和6nm先进工艺制程的MariSilicon X，倘若不具备一定的发货量，将对成本有较大压力。对此，姜波回答道：“我不用考虑成本，作为垂直厂商，OPPO始终认为计算影像是一个重要的方向，而通用SoC并不能有效解决当前行业所面临的痛点及问题，因此，如果这颗芯片可以帮助我们解决一些用户痛点，那就值得投入。”
事实上，OPPO花费如此大的气力来做芯片，背后有着更长远的打算。早在OPPO未来科技大会2019上，OPPO创始人兼首席执行官陈明永就表示，OPPO要有“十年磨一剑”的信念，勇于迈进研发“深水区”。2019年，伴随着OPPO自研芯片团队成立，其提出“软硬服”一体化的战略，研发投入也持续加大，同年，OPPO投入100亿元研发费用，并宣布自2020年起，三年内还将持续投入500亿元研发费用。目前来看，在智能手机进入稳定期后，市场趋于饱和，消费者对智能手机的诉求也从硬件转向服务，手机厂商不仅需要内修硬件技术，相关产业链的延伸布局也要齐头并进。事实上，过去两年OPPO启动了多终端布局的战略。2019年初成立了「新兴移动终端事业部」，主力布局 5G+ 及 IoT 平台，并相继推出真无线耳机OPPO Enco Free、OPPO Watch与5G CPE，以及智能电视等终端。横纵发展，多终端未来方能让OPPO 能手握多方筹码，增加更多业务与市场空间。造芯并非易事，站在5G、AI、云计算、IoT等技术变革以及国产替代的时代浪潮下，OPPO基于软硬服一体的行业优势，正从过去的手机厂商向科技企业大步迈进。首个自研芯片MariSilicon X的发布，也向外界证明了“OPPO不仅仅只是一家做手机的公司。”
2.专注创“芯” 鸿博微荣获创新创业大赛优胜奖；集微网报道 智能穿戴设备、智能家居和智慧城市等新兴物联网的应用，为MCU创造了更为多元的应用场景。在IoT浪潮如火如荼的进程中，对MCU芯片的实时性、安全性、低功耗、智能化等需求将愈发重视。报告显示，2022年，全球物联网MCU市场预计将达到35.6亿美元，而作为物联网的核心零部件，MCU的价值也已占据物联网终端模组的35%-45%。伴随着IoT行业的增长红利，国内MCU厂商也迎来了业绩快速释放期，广州鸿博微电子技术有限公司（以下简称“鸿博微”）便是其中优秀的一员。选对赛道的同时，核心竞争力的突出亦助力其在行业内大放异彩。日前，其参赛的“低功耗物联网MCU集成电路芯片的研发及产业化”项目斩获第十届中国创新创业大赛新一代信息技术行业成长组优胜奖。11月23日，其又荣获了2021年度第四批“绿+”企业认证。屡获业界的认可，充分证明了鸿博微一流的技术实力和研发能力，秉承以技术驱动产品的理念，以客户为中心的服务宗旨，鸿博微2.4G系列产品、蓝牙BLE系列产品、32位F003系列、G003系列MCU均已陆续量产。未来，随着万亿级物联网应用的落地，对终端模组需求的增长，势必将驱动MCU行业的飞速发展。IoT MCU芯片大放异彩据了解，鸿博微创立于2019年12月，是一家数模混合集成电路芯片设计公司，总部位于广州科学城，并在北京设立研发中心。公司采用Fabless经营模式，以专业化、规模化、科学化为发展战略，专注于低功耗、低成本、高性能MCU芯片的研发、设计和销售，产品可广泛应用于消费类电子、智能家居/家电、智能可穿戴设备、智能终端、工业互联网、汽车电子、智能安防、无人机等广义物联网领域。
图片来源：网络成立以来，公司便迅速打通供应链，通过快速研发和销售，2020年10月，鸿博微首款芯片研发成功并流片，次年1月首款芯片成功量产，2021年4月第二款产品系列研发成功并流片，7月第二款芯片量产，目前已量产芯片超过2000万颗。在出货量持续攀升的同时，鸿博微亦收获了累累硕果。今年来，其相继获得了“中国芯力量”最具投资价值奖、客户最佳合作伙伴、第十届中国创新创业大赛广州赛第六届羊城“科创杯”优胜奖等荣誉，入库科技中小企业，并已获A轮融资2000万元。成功申请知识产权14项，已获授权专利12项，其中授权集成电路布图专利10项，发明专利2项，分别为用于MCU的低功耗电源切换电路及其实现方法以及信号电平转换电路及其实现方法。目前鸿博微研发人员占75%以上，均为国内一流技术水平的科研工作者、市场运营精英等，且核心团队成员均为硕士及以上学历。其中，创始人黄杨程博士曾参与多个国家级科研项目，先后获得广东省、佛山市科学技术奖，申请专利51项，曾任职知名企业高管主管研发和生产，管理能力突出。首席技术官宋振宇拥有21年以上混合信号芯片设计经验，曾任职世界一流的半导体公司，成功研发超过50款高端芯片，申请个人专利25项。基于IoT芯片对于成本敏感，定制化和多样化的特征，鸿博微独创的MCU开发平台HOME，具备强大的需求到芯片的转化能力，提供从规格书到设计代码的自动化流程。极低的IC开发成本，致使研发时间从传统的4-6个月大大缩减到2个月，数字IP重复利用率从平均的20%提高至80%。且在高效的MCU生态服务系统下，提供开源函数库、模块例程等资源提高应用开发效率。而库函数、模块例程、调试器、开发工具等后续可重复使用，且具备迭代复用，大大降低了客户程序开发成本。低功耗架构技术、丰富的IP技术储备、非二进制12bit SARADC技术和高精度24bit ΣΔADC技术亮点，均构成了鸿博微打造低功耗、低成本、高性能、高可靠性IoT MCU的核心竞争力。四大产品线齐头并进 之所以能够持续取得行业的认可以及出货量的攀升，离不开鸿博微多元的产品布局以及顺应市场趋势的业务规划，而这主要体现在营销策略、产品布局、未来规划以及技术理念等方面。在营销策略方面，通过代理商、渠道商和方案商对客户进行细分市场的开拓和技术支持工作，鸿博微不仅可提供本地化的原厂支持服务，提高客户开发效率。同时，还可对大客户提供本地化的原厂支持服务模式，与客户保持互利互依的紧密关系，以获得更多的市场数据，并形成快速反馈机制。截至目前，鸿博微四大产品系列已实现量产，主要包括2.4G系列产品（HBS24XX）、蓝牙BLE系列产品（HBS3501）、32位通用MCU（HBM32F003）和32位通用MCU（HBM32G003）。其中，低功耗、高集成度的32位通用MCU（HBM32F003）产品的目标市场定位于通用控制、医疗健康等领域，32位通用MCU（HBM32G003）产品的目标市场为通用控制、消费类电子、智能家居等领域,并获得方案商持续的订单加持。
与此同时，鸿博微三大项目已立项，包括已流片的32位通用MCU（HBM32F030），目标市场为通用控制、汽车电子、无人机等领域；32位通用MCU（HBM32F002）预计2021年年底流片，该产品的目标市场是通用控制、消费电子、物联网、健康护理等领域;32位通用高端MCU（HBM32F103）目标市场为通用工业控制、智能家居、电机控制、无人机等领域。尽管中国MCU市场规模增速显著高于全球MCU市场规模增速，但自2020年起全球陷入MCU芯片缺货危机后，各大厂商均出现全线涨价、交期延长等现象。民生证券指出，国内外各大半导体公司几乎全数发布涨价公告，普遍涨价5%-15%，紧缺产品涨幅一度超过50%，部分产品涨幅更是超过十倍，给国内MCU厂商带来的国产替代机遇，鸿博微便是其中一员。而对未来的规划，2021年至2025年，鸿博微将由通用MCU产品逐步拓展至低功耗产品，再进一步衍生至显示触控、电机、信号链、电源管理等产品领域。通过快速开发超低功耗、高集成度的32bit MCU产品及整体解决方案，为客户提供低成本的国产化可替代方案。“秉承以技术驱动产品的理念，以客户为中心的服务宗旨，鸿博微致力于为中国提供万物互联的IoT MCU芯片，实现MCU细分领域国产可替代。”展望未来，鸿博微将不断加大研发投入，全面进军芯片物联网、电机控制、电源管理、工业控制、汽车电子、医疗健康等各大应用领域。3.美国CFIUS否决智路资本14亿美元收购美格纳；
集微网报道，今日，韩国半导体厂商美格纳（Magnachip Semiconductor ）发布公告称，已经从美国外国投资委员会（CFIUS）撤销交易申报，并决定终止智路资本对其的收购。这意味着在CFIUS的干预下，这笔14亿美元的收购交易告吹。公告指出，尽管经过数月的努力，交易双方仍无法获得 CFIUS 对合并的批准，因此采取了这一行动。根据双方此前协议，智路资本向美格纳支付分手费7020万美元，其中5100万美元将立即支付，1920万美元将推迟至 2022年3月31日。收购之路频遭阻力今年3月，美格纳宣布，同意以每股29美元、总价约14亿美元的价格被智路资本收购。美格纳的前身是SK海力士的非存储部门，于2004年10月被剥离并生产用于智能手机和电视的OLED显示驱动IC（DDI），2011年美格纳在美国纳斯达克上市。过去十年，美格纳向全球出货超过4亿颗OLED驱动芯片，目前拥有约880名员工，大多数是韩国员工。但该笔交易自宣布之后便一直遭遇阻力。4月，韩国贸易工业和能源部对该收购案启动调查，以审查该交易是否涉及韩国核心技术。5月，美国外国投资委员会（CFIUS）正式介入调查。美格纳方面表示，该交易本身并不需要美国批准，因为该公司所有制造和研发活动都在韩国境内进行；几乎所有的销售活动都在韩国进行，少部分销售活动位于中国、日本和德国，但由于美格纳属于纽交所上市公司，CFIUS有理由调查这笔交易，美格纳仍然计划配合CFIUS的审查要求。随后，韩国将美格纳所拥有的OLED用显示驱动芯片(DDI)技术指定为国家核心技术，拥有国家核心技术的企业在海外出售时需要获得政府批准，当时便有分析指出，韩国将OLED DDI相关技术指定为国家核心技术，就是为美国不允许出售美格纳的可能性作铺垫。美国、韩国的审查趋紧，实际上已经为智路资本收购美格纳的未来走势蒙上阴影。6月，中国国家市场监督管理总局反垄断局无条件批准此次收购。8月下旬，美格纳表示，CFIUS已确定其向智路资本出售的交易存在国家安全风险，可能会提交给总统拜登决定。10月下旬，CFIUS表示对该交易的审查延长至12月13日。美国长臂管辖惹争议智路资本是中关村融信金融信息化产业联盟旗下的一家全球化私募股权基金管理公司，具有丰富的国际并购和投后管理经验，曾多次参与或主导多个海外项目投资，包括安世半导体、联合科技等，通过扎实的产业运营也都帮助收购企业实现了业绩的大幅提升。此前，智路资本曾表示，将与美格纳管理团队合作，制定新的发展战略，使美格纳成为全球OLED驱动芯片和电源管理芯片市场的领导者。智路资本还将进一步通过资本和全球渠道帮助美格纳在国际市场上实现新的突破。随着中美技术竞争日益加剧，中国企业和资本通过海外并购获得先进技术和相关资产正在变得愈发艰难。美国媒体的分析指出，此次CFIUS对于智路资本收购美格纳交易阻止，是美国对中国高科技并购交易施加长臂管辖的最新尝试。近年来，美国多次泛化国家安全概念，对中国企业或中资收购进行打压或阻遏。此前便有行业人士指出，OLED DDIC并非核心技术，中国厂商已经在OLED驱动芯片领域有所突破，且与美格纳差距正在不断缩小，美格纳被追赶只是时间问题。而美格纳在美国几乎没有业务，被CFIUS认为存在安全风险更显牵强，实际上美国和韩国方面就是有意阻止此次收购。自特朗普时代开始，美国便强化对于中国资本在高科技领域投资并购的封堵。CFIUS阻止的外国投资案例也显著增加。特朗普甚至还多次行使总统否决权利，对交易进行直接干预。在这些被否决的投资中，半导体等高科技领域的中资收购成为重灾区。在过去的一个月中，智路资本先收购了全球第四大半导体运载工具商ePAK，又以14.6亿美元收购了全球最大的半导体封测集团日月光在中国大陆的四家工厂。3天前，智路资本又在与阿里的竞争中获胜，成为大陆最为知名的集成电路综合性企业紫光集团破产重整的接盘方。因此有观点认为，智路资本近来动作频频，引起了美国方面的关注，美国担心智路资本的频频出手将有助于提升中国半导体竞争力，因此才对此次收购大加阻挠。4.老兵戴辉｜信息通信科技布道者：倪光南与邬贺铨；本文作者：老兵戴辉通信管道技术的爆炸式发展，对智能手机、智能汽车、物联网、云计算都有了极大的促进。通信和计算技术紧密融合，ICT（信息通信科技）应运而生。倪光南院士和邬贺铨两位院士都在科技发展历史上功勋巨大，也都是影响很大的布道者。科技老兵戴辉所写的《华为通信科技史话》近日在人民邮电出版社出版，有幸得到了两位院士的联袂推荐。本书是通俗易懂的科技历史，从无线、核心网（含操作系统起源）、光和数通三个产品线角度来讲述历史，并讲述了配套芯片的发展过程。
图注：《华为通信科技史话》一书在京东和当当都有售本书从各个细分产业的角度，系统地描述了华为成长的历史。难能可贵的是，华为持续地高强度地投入研发，并在芯片与操作系统等底层核心技术上坚持研发和创新。华为也是中国企业家产业报国精神的典范。——中国工程院院士 倪光南本书以生动的事例从多角度记载了华为的成长历程。创新驱动、科学管理、以人为本、自强不息，以永不停步的改革精神迈向未来，这些正是中国改革开放精神的生动写照。——中国工程院院士 邬贺铨【预告】集微龙门阵十五期开启：面向未来的通信技术暨老兵戴辉新书发布一、程控交换机（核心网）的核心是CPU与操作系统邓小平于1992年初南巡了深圳和珠海，激发起了科技创新浪潮。1992年6月，倪光南回到母校东南大学讲演。当时，他获得了两个国家科学技术进步一等奖：88年的汉卡、92年PC（自主设计主板），并取得了巨大的商业成功。汉卡中采用了自研的ASIC专用芯片。
当时才读二年级的我在台下听得懵懵懂懂，只记下了一句，那就是：要立足自主开发！当年电信事业大发展，电话初装费要5000元（相当于一套房），邮电局富得流油，而国家外汇短缺，且西方程控交换设备价格高企，国货只要做得出来都能卖掉。巧得很，程控交换机底层的一批核心力量就是搞计算机的。1991年，第一个做出万门机的巨龙带头人是邬江兴（现中国工程院院士）。我的老领导李祥庭毕业于解放军信息工程学院的计算机系，他说本系的年轻教师邬江兴（现工程院院士）不知天高地厚地“口出狂言”：“程控交换机不就是‘计算机+传统交换机’吗？”就好比李书福的名句：“汽车不就是四个轮子加两排沙发吗？”联想也做了程控交换机，研发负责人是清华大学计算机系和中科院计算所毕业的罗争，中南海和廊坊电信都采用了联想的程控交换机。华为什么情况呢？1991年，华为挖了隔壁亿利达的东南大学自控系毕业生徐文伟来做底层设计，他的小兄弟中科大计算机系毕业生聂建林（来自大名鼎鼎的中科大少年班）也一起来了。自控专业偏硬（汇编语言），计算机专业偏软（C语言）。1990年，我去读大学时，有个梦想是成为修电视机的师傅，结果连电路图都没来得及看懂，世界就进入计算时代，我就去冲击汇编和C语言了。大徐决定在当时最先进的INTEL 386 CPU上构建专有嵌入式操作系统，率先应用在JK1000局用程控交换机上并通过了电信入网测试。赶在截止之前，华为获得了电信体系的入场券。如果没有这伟大一跳，华为就会像深圳长虹和桑达一样，消失在历史尘埃之中。这个操作系统后来延续到了C&C08上。
图注：C&C08的主机软件结构，最核心的就是嵌入式操作系统华为的操作系统事业从此起步，中间有诸多转折递进，直到今天的大名鼎鼎的鸿蒙。整个过程，在《华为通信科技简史》中有详细的记载。核心网已经进入云时代（NFV），ARM架构CPU也进入了应用，不再是INTEL一枝独秀。同城兄弟中兴是什么情况呢？侯为贵邀请了南京邮电学院陈锡生教授/糜正琨教授旗下的三名年青老师来莲塘开发。因为家眷在南京，开发完成后两位老师就回去了。一位留在深圳，他就是后曾任中兴通信董事长的殷一民。莲塘依山傍海，是个福地。我的同班同学邹孟睿（后任阿里来往产品经理）在1997年来到中兴，做程控交换机的底层开发，当时就听他讲到内存管理很难搞。中兴也同样做出了很好的电信专用操作系统。世纪之交，我老家所在的湖南提出在乡村“百万大放号”口号，大量采用了华为和中兴等国产设备，我感觉和老家通话的质量是不错的。华为在美国卖了几台路由器，惹了一场大官司。2003年1月22日，春节的前一天，思科起诉华为。华为找到了行业主管部门信息产业部，信产部请了倪光南等一些专家与华为交流。这也是任正非和倪光南的第一次交流。2004年，网络报导，倪光南在总结思科华为一案时就有这样的意见：“在信息领域来讲，有核心技术和大量的知识产权，之所以华为的知识产权技术能够站得住，就是因为自己开发了整个的软件系统，所以可以在这个产业里边不至于受到人家的压迫，赢得最后的胜利。这一点非常重要。”过去这些年，倪光南院士一直矢志推动中国芯片和操作系统的发展。没做成事前都可能被当成唐吉诃德。而现在中国的计算和操作系统事业已经欣欣向荣，倪光南院士就是中国的弗里德里克-特曼（Fred Terman）。特曼教授任教于斯坦福大学，一手推动了硅谷的电子和芯片的创业文化。倪院士学生梁宁在《一段关于国产芯片和操作系统的往事》文章中描述的“难搞的”智能手机通用操作系统也获得了巨大的突破。大家都知道鸿蒙，但请别忘了微信。微信上面有丰富的生态（小程序和服务号），必要时完全可成为通用操作系统。当然，支付宝上也有丰富生态，未来也许还有头条。2019年，在浦口举行的东南大学集成电路校友会上，倪光南院士做了“RISC V”的介绍，为推动CPU的发展而继续呼吁。
RISC-V生态蓬勃发展。华米黄汪（原C&C08研发骨干）介绍，华米是最早的RISC-V基金会投资者之一。还有一件事情不吐不快。4G/5G车联网和高性能计算也渗透进入了汽车。传统汽车以发动机和电动机为核心，未来的智能汽车增加了一个新的核心：计算机。二、从电缆到光纤，从有线到无线，从互联网到物联网通信中，传输是最让人挠头的问题。移动通信基站其实解决的只是最后几公里的接入问题。4G/5G基站本身还要高度依赖传输，尤其是光传输，叫BACKHAUL（回传）。互联网和移动互联网兴旺发达，跨越地球的视频聊天如此简单和便宜，都是因为光纤传输的容量非常高，使得单BIT的传输成本非常非常地低。这在以前是不可想象的，国际长途费是天价啊。电影《玻璃之城》里，舒淇饰演的女主要打两份工，才能挣得足够的钱给黎明饰演的男主打跨国电话。
邬贺铨于1964年毕业于武汉邮电学院，长期从事传输科技研究开发工作。他主持研制的30路PCM(脉冲编码通信)终端设备获1978年全国科学大会奖。早期国内的长途电话大量采用的是电缆传输方式。
图注：上海电信博物馆里展示的国产载波通信设备系列，作者戴辉摄1979 年，武汉邮电科学研究赵梓森（现中国工程院院士）及其研究团队拉出中国第一根损耗只有4 dB/km的实用化光纤，拉开了中国光纤通信事业的序幕。邬贺铨主持研制的155M/622M SDH（同步数字系列）光传输系统获1988年国家科技进步二等奖。中国采用了欧洲阵营的SDH标准而不是北美阵营的SONET，所以现在亚非拉普遍都是采用SDH标准。光传输设备是严格管制产品，自从中国研制成功之后，管制就解除了。
图注：邬贺铨上世纪90年代在电信研究院做SDH设备测试华为在研究程控交换机C&C08的多模块架构时，引入了光模块实现AM/CM模块与多个BM模块之间的通信。李一男是学光电子的。1996年，华为开始做独立的光传输设备，先是做PDH，但是竞争力弱，竞争不过武邮等的成熟产品，于是决定（或者是不得不）做更加先进的SDH。老规矩，第一步是挖人。国内第一个做出SDH的邬贺铨团队的小年青石宏强加盟了华为。他说过一个囧事：刚参加工作的时候，几个年轻人有次出差快半夜还住不进对方的招待所，情急之下，半夜打电话给邬贺铨老师求助。我在1997年10月，接触到的第一个通信产品就是STM-1和STM-4的SDH产品。以前基于电缆（含铜）的传输方式，被光纤传输快速替代。全国到处，开始立标语：
2018年12月25日，中国工程院举行的庆祝改革开放40周年座谈会上，邬贺铨院士回忆说，1978年，我们的通信都是模拟的，没有程控的，传输技术也是模拟的电缆。我们的专家曾把电缆做成了全世界最大容量的系统，有4380路。而现在，我们的光纤已经是它的1300多倍了。中国的光纤把整个世界的通信成本降了下来，10年前一根光纤1公里大概要卖2000元人民币，现在只卖40元钱。如果按单位长度算，光纤比面条还便宜。邬贺铨院士从2003年以来，先后作为国家下一代互联网示范工程专家委主任组织IPv6项目研究试验，作为新一代无线宽带移动通信科技重大专项总师，组织3G/4G/5G项目研究开发。关于移动通信的历史和未来，邬贺铨院士回忆道：我们说2G全球是1991年商用，中国是1994年。2G的数字终端能力带起来了短信、手机的QQ、支付宝。3G全球是2001年开始的，中国是2007年开始的，3G的数据传输能力催生了智能手机、移动电子商务、微博、O2O以及微信。这些应用都是在3G开始的时候没想到的。4G在全球是2010年开始的，中国是2013年，4G的宽带能力带起来了扫码支付、共享单车、网约车、共享电商、移动智能搜索，还有短视频。这些应用也是4G出现以后才起来的。5G，中国跟全球发达国家同步在2019年商用，由于5G的云端智能融合能力，我们现在预见到5G会带起来超清视频、虚拟现实、智联网、工业互联网、物联网、车联网。但是实际上未来5G的应用远远不限于此，为什么呢？根据移动通信发展的历史，移动通信的新业态是网络能力具备以后催生的，5G一定会产生出现在还想象不到的新应用。5G的潜力有待发挥，在垂直行业的应用还会激发出更多、更大规模的新业态。
图注：邬院士于央视《开讲啦》节目（校对/范蓉）5.【芯视野】地缘政治下的半导体并购：路在脚下 “芯”在何方；“芯”系世界，勇闯天涯。近年来全球芯片产业并购潮兴起。众多芯片厂商通过各种并购，实现了自己产业地位的跃升。面对中美争锋和国产替代化进程加速，以及芯片“卡脖子”困境，中国全力夯构半导体产业的竞争力，TCL科技、闻泰科技、熹联光芯等国内芯片商正强力对国内外企业进行悄无声息的并购。而这对如履薄冰的国内半导体业将意味着什么？未来国内半导体商又将遭遇怎样的坎坷和挑战？
并购成国内半导体业创新升级重要途经中国作为全球最大的半导体市场，对集成电路产品需求保持高速增长，集成电路产品成超过原油的中国第一大进口商品，尤其IC设计行业常年保持20%的增速。但华安证券发布投资报告称，当前我国芯片产业发展面临诸多困境，在技术体系上受制于人，由于缺乏主要核心技术，芯片业长期处于“微笑曲线”底层，致低成本低附加值。
遭遇技术瓶颈理当攻坚破难。2020年7月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，提出制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施，“铁令”确保国产芯片在2025年自给率实现大幅提升。有业内人士称，按公开信息显示，目前这个比率仅为30%；也就是说，未来5年国产芯片体量将呈暴增势态。当前国产替代所力掀的投融资热潮，正催生芯片商繁荣生长。中芯聚源合伙人邱忠乐曾在集微峰会上表示，半导体行业作为技术、资本和人才密集型行业，具有规模效应显著、强者恒强等特点，国内外并购或是国内半导体商实现自我技术优化和创新升级重要途经。缘于此，越来越多的半导体商开始自我突围，竞相强化在国内外芯片产业链领域投资布局。自今年以来，在国内行业内TCL华星全资并购控股苏州华星、电科数字23亿元并购柏飞电子持100%股权、电能股份重组并购实现对西南设计、芯亿达、瑞晶实业三家子公司100%控股、深圳国资并购方正微电子持100%股权等逐鹿华夏的案例正陆续上演，这些并购正助推领先优势企业实现了在产业技术领域内的上下游延伸和布局，形成了产业规模效应。在半导体国际市场上，闻泰科技旗下安世半导体并购英NWF持100%权益、熹联光芯并购德Sicoya持100%权益等，也在试图将加速缩短与国际芯片巨头的技术差距，提升在国际市场的话语权。国内并购强强联合 打造规模效应若想成为优质半导体平台型公司，就需要做产业布局的深度思考，建立起较强的产业整合能力，通过收购整合可快速扩充产品范围、收揽优秀人才和提高市场份额。据了解，10月10日TCL公告称，TCL科技子公司TCL华星，以24.54亿元获得苏州工业园区国有资本投资运营控股有限公司持有的苏州华星30%股权，TCL华星成功全资控股苏州华星。
此后TCL科技表示，此次并购旨在增强公司在半导体显示产业的领先优势，加速产线和产品结构的优化，提高数字化运营、供应链管控等通用能力和系统的协同赋能，以提升盈利水平和股东价值回报。对此，集微咨询高级分析师朱航欧认为，在当下中美争锋和自主可控、国产替代加速大背景下，国内半导体企业间相互并购，将助推领先优势企业在该产业技术领域的上下游延伸和布局，快速提升积聚效应和核心技术竞争力。数据显示，京东方A、华星光电、惠科三头部厂商，在2021年上半年LCD TV面板出货面积占当期全球总出货面积50.9%，液晶面板重心已向中国偏移。另加上三星、LGD、松下等拥有液晶面板产线企业纷纷出售、停产，这一举动更使我国成为液晶面板出货量大国。艾媒咨询分析师张毅告诉集微网，当前国内芯片业呈高速发展势态，为应对“卡脖子”技术难题，行业的企业间并购可强强联合，加速形成产业化、技术化和商业化的巨头规模效应，相信在未来几年这都是一种趋势。“海购”吸收优质资源 加速产业整合业内人士认为，面对“卡脖子”技术困境，芯片求“破壁”迫切。但在国际芯片产业体系里，我国产业占有份额甚微，仿佛只是那衬托红花的绿叶。而国内半导体商通过“走出去”实施海外资本并购，可依靠持有欧州、美国等领先芯片商的股份，获取其相关技术、设备和人才等产业资源，此举将加速缩短与国际芯片巨头的技术差距，提高在国际市场的占有率。在全球半导体行业并购浪潮中，中国资本动作引起关注。包括闻泰科技旗下安世半导体并购英NWF持100%权益、熹联光芯并购德Sicoya持100%权益等。
朱航欧认为，近年来国内芯片商竞相强化对国外企业的并购布局，其目的是国外企业的技术和生产业态更全面，实施国际并购可扩大当前国内企业的战略布局，以实现技术的快速追赶。闻泰科技8月15日发公告称，旗下安世半导体完成对英国现存最大的晶圆厂NWF的收购，公司间接持有NWF 100%权益。知情人士称，并购后双方将为化合物半导体和光技术建立一个新的晶圆厂。
据了解，2018年闻泰科技收购安世半导体，正式从ODM切入半导体行业，这也是中国最大的半导体收购案。而成立于1982年的NWF位于英国南威尔士纽波特，作为英国最大晶圆厂，及化合物半导体和硅光子学战略研究活动集群的制造中心，每周可生产约800 片的晶圆。此前闻泰科技董事长张学政曾表示，要推动闻泰从服务型公司向产品公司的战略转变。由此可见，安世半导体收购 NWF，从长远看也许就是为企业战略发展做铺垫。在“海购”征程中，除了闻泰外，苏州熹联光芯微电子科技有限公司（“熹联光芯”）也正疾驰如飞。今年10月，熹联光芯完成对德国斯科雅有限公司（下称“Sicoya”）股权并购，成为其100%控股母公司。由此，熹联光芯将以Sicoya为基础，实现资源共享、优势互补，并将成立硅光技术全球研发中心及产品制造基地。据了解，熹联光芯是中国硅光集成电路领军企业, 公司定位为中国运营总部、中国及德国硅光芯片研发中心及全球光引擎封装测试中心。而Sicoya是德国知名的硅光技术企业，主要业务为研发、制造和销售硅光芯片、光电芯片、光电器件及光模块，公司拳头产品硅光芯片将光芯片和电芯片高度集成于一颗芯片中，以传输速率誉满全球。资深产业经济观察家梁振鹏对集微网表示，当前在我国芯片商快速发展进程中，诸多芯片商走出去通过并购力拓国际市场，尤其是像闻泰和熹联光芯等这样的佼佼者，通过竞相对英、德企业的收购，拥有外企生产设备、技术、工艺和人才等优势资源，可快速被我国半导体商利用和吸收，从而迅速建立起较强产业整合效应。邱忠乐表示，令人担忧的是，环顾眼下中国半导体产业并购现状，由于中美贸易摩擦升级，优质资产并购案件几乎不能通过美国CFIUS审核。同时，欧洲部门也日益收紧了对中国半导体商赴欧并购的监管审核。在国际局势日益动荡的今天，全球各国半导体商正不断加强自身的技术保护，为其竖起壁垒。而并购扩张曾是中国企业成就巨头的捷径，如今却逐渐走不通了。面对层层夹击，可预料的是日后中国半导体商海外并购注定坎坷，未来将如何杀出重围？我们拭目以待。（校对/Andrew）6.集微咨询：中国面板龙头规模效应显著，“十四五”政策助推Micro LED加速跑；集微咨询（JW insights）认为- 伴随10+代线产能陆续释放，四大产业区域将加速推动全球显示产业格局变化。- 十四五期间，新型显示产业红利将进一步持续，并推进Micro LED迅速发展。- 我国面板产业链间整合趋势明显，将加速竞争者优胜劣汰，资源向头部企业集中。中国在布局平板显示产业的初期一度面临“缺芯少屏”的局面，显示面板曾是中国第四大进口产品。但伴随技术发展与产业布局，中国新型显示产业规模保持稳步增长态势，从2012年的740亿元增长至2019年的3725亿元，年均增长率超过20%。2020年，我国新型显示产业直接营收4460亿元，全球占比达到了40.3%，产业规模位居全球第一。仅“十三五”期间，我国面板产线建设投资共8000亿元。截至2020年底，总产能较2015年底增长140.9%。四大产业集聚区优势突出
中国新型显示产业经过十多年的发展建设，初步形成了环渤海地区、长三角地区、东南沿海地区以及成渝鄂地区的产业分布格局。四大地区在TFT-LCD、AMOLED面板生产线领域的拥有已建或在建的G10.5/11代TFT-LCD产线5条，G8.5/8.6 TFT-LCD产线17条。产业集聚效应、龙头带动效应明显。集微咨询（JW insights）认为，全球液晶电视面板加速向第8.5代线至第10+代线转移，而面板产能则更加向中国地区聚集。随着未来我国10+代线产能陆续释放，四大产业区域将加速推动全球显示产业格局变化。但伴随我国新型显示产业迅速发展，新型显示材料仍面临：关键材料对外依存度高、部分产业“小、杂、散”问题突出、高端产品自给率不高，高端应用的自主保障能力不足等境况。政策推动因素显著我国新型显示产业发展历程中，政策环境的推动因素显著。我国重视新型显示产业的发展，出台了《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006—2020 年）》、《2014-2016年新型显示产业创新发展行动计划》等文件。在国家科技重大专项、863 计划、973 计划、国家科技支撑计划、国家重点研发计划等国家级科技和产业计划的持续支持下，我国已经从最初的显示屏幕完全依赖进口发展为目前具有较高的自给率。
作为“十四五”开局之年，伴随各地十四五规划与相关政策发布，新型显示产业政策红利有望持续。从多省市出台的政策来看，Micro-LED、基础突破、核心技术、产业链条等成为高频关键词。Micro-LED显示器具有自发光、高效率、低功耗、高集成、高稳定性和全天候工作的优点，是下一代显示技术的主流方向。在Mini/Micro-LED 显示方面，国内重点研究 GaN 外延材料、有源基板材料、用于巨量转移和彩色化显示的特种显示材料，进入Micro-LED领域的相关单位既有京东方、华星光电、天马、维信诺、惠科等显示面板企业，又有利亚德、三安光电、国星光电、华灿、乾照光电、瑞丰光电、鸿利显示等LED企业，还有康佳、创维等终端品牌企业。但国内现有技术尚不能完全满足Micro-LED技术的发展需求。目前在材料和器件的研发方面存在技术瓶颈，面向产业应用的巨量转移技术仍未完全掌握，满足Micro-LED量产要求的MOCVD等装备还完全依赖进口。集微咨询（JW insights）认为，伴随十四五期间政策进一步出台，新型显示产业红利将进一步持续，推进Micro-LED迅速发展。此外，面对关键材料对外依存度高、高端应用的自主保障能力不足等现存问题，各地政策对应提出“提高配套能力、打造自主核心技术体系、完善产业应用链条”等关键词，集微咨询（JW insights）认为，十四五期间，地方政策将进一步促进加强资源要素集聚和整合，推动产业向价值链中高端跃进。加强基础突破，鼓励企业加大技术创新投入，引导面板企业和配套企业建立深入合作机制；推动材料、技术、装备的国产化转变，提升新型显示产业的核心竞争力，以确保我国显示产业的自主可控安全发展。并购整合趋势明显
新型显示材料的开发过程中，客观存在周期长、投资大、爬坡慢、国内企业的经营发展压力较大等因素。对部分企业而言，先期的技术积累和研发耗费了大量资源和资金，而持续高额投资构成了极大挑战。近两年，我国面板产业链间整合趋势明显，京东方与中电熊猫、TCL华星与苏州三星并购尘埃落定，大陆两大面板巨头份额持续提升并进一步占据主导地位，无论是对下游客户或是对上游供应商的议价能力均有望明显提升，规模效应进一步显现。集微咨询（JW insights）认为，面板行业链加速向中国转移趋势显著，近年持续的产业周期低谷和本轮疫情影响进一步加速了竞争者优胜劣汰，资源向头部企业集中。而中国面板产能在全球的占比持续提升，也将吸引全球显示产业链上游资源进一步向中国大陆转移。除面板龙头厂商以外，面板产业链内整合趋势持续，如2020年杉杉股份并购LG偏光片业务，2021年沃格光电收购北京宝昂51%股权，涵盖偏光片、LED背光、光学膜、彩色光刻胶等细分领域。面对本地化配套率需求，中游面板厂商也在加大力度扶持上游配套企业并进行业内合作，以进一步谋划技术突破，以山东国晶为例，作为显示面板蒸镀机的核心部件，其自2018年与京东方展开合作，并成功研制OLED蒸镀用陶瓷点源。（校对/萨米）7.传vivo副总裁、iQOO负责人冯宇飞已经离职；
集微网消息，12月14日，据Tech星球报道，有知情人士透露，vivo副总裁、iQOO负责人冯宇飞已经离职。而且，冯宇飞的微博账号的“iQOO 品牌总经理”认证已经取消。一般来说，在iQOO即将发布新手机的时候，冯宇飞都会在微博为新产品预热，分批次公布新手机的一些特性，而此次却没有发声。此外，在12月13日，根据国内数码博主爆料，iQOO 9两款机型通过了CQC认证，页面信息显示，其电池生产厂为东莞新能德科技有限公司。该博主表示，iQOO9和iQOO 9 Pro均将搭载4700mAh双芯电池，同时支持120W有线快充。iQOO9和iQOO 9 Pro此前已通过入网认证，型号分别为V2171A和V2172A，将首批搭载骁龙8 Gen 1芯片。而最新消息显示，iQOO 9系列将会配备一块120Hz刷新率的三星AMOLED屏幕，并支持120W的高功率快充。同时配备第二代独显、双X轴线性马达、双扬声器和双压感等功能，在微云台和散热方面也都会有一定的优化。值得一提的是，在12月13日，知名市场研究机构Counterpoint Research发布文章表示，中国智能手机市场在2021年将实现平缓增长，领先的手机品牌为了应对硬件同质化的情况，将纷纷加入“提升整体收入和平均销售价格 (ASP) 的棋局”。其中，vivo 9月份在中高端市场的份额翻了一番，而这主要归功于其在细分市场的产品组合规划。Counterpoint分析师Ivan Lam表示：“过去一年，vivo在中国中高端领域取得了重大进展。其在500美元至599美元价格区间的市场份额已从2020年9月的10%上升至2021年9月的20%。这是受到9月份vivo推出的X70 Pro强劲表现的推动。vivo仍在继续推高其价值链，通过在相机技术的研究和创新方面不懈努力，包括与光学技术领导者蔡司建立战略合作伙伴关系。”（校对/Andy）更多新闻请点击进入爱集微小程序 阅读
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