12家中企及机构被列入实体清单；纳芯微首推车规级LIN收发器芯片

1.美商务部再出手打压，12家中企及机构被新增列入实体清单

2.低功耗与高性能兼备，纳芯微首次推出全新车规级LIN收发器芯片

3.盛景微：大浪淘沙后的佼佼者

4.曝苹果自研5G基带2023年量产，采用台积电4纳米工艺

5.超级周期开启？机构预测硅晶圆价格至少涨到2024年

6.日经：缺芯荒下 大量假芯片正涌入日本市场

7.曝12月共有四款骁龙 8 Gen1旗舰手机，均搭载5000万像素主摄

8.参会指南来袭！集微汽车半导体生态峰会“峰会宝”正式上线

9.小米集团合伙人兼总裁王翔：第三、第四季度手机供应短缺挑战更大

1、杭州中科微、湖南国科微等11家中国企业及机构被新增列入美国实体清单

集微网消息 11月25日消息，美国商务部工业和安全局在一份案卷编号为[211117-0236]RIN 0694-AI60的文件中针对实体清单上新增的实体及部分条目进行修订，并将此次行动命名为“最终规则”。据悉，最终规则中新增的实体将添加到美国军事最终用户 (MEU) 列表。

这份文件摘要中还提到，在此最终规则中，工业和安全局 (BIS) 修改了出口管理条例 (EAR)， 通过将27个实体添加到实体列表中。美国政府认定有27个实体违反了美国的国家安全或外交政策利益。

据悉，本次新增的27个实体涉及到的地区包括中华人民共和国（中国）、日本、巴基斯坦和新加坡。

涉及本次新增实体清单的中国企业及机构共有11家：嘉兆科技（深圳）有限公司 、杭州中科微电子有限公司、合肥微尺度物质科学国家研究中心、湖南国科微电子、新华三半导体、Peaktek、宝利亚太有限公司、科大国盾量子技术股份有限公司、上海国盾量子信息技术有限公司、陕西智恩机电科技有限公司、西安航天华迅科技有限公司、苏州云芯。

2、低功耗与高性能兼备，纳芯微首次推出全新车规级LIN收发器芯片

集微网消息，碳中和进行时下，新四化浪潮正席卷汽车行业。据毕马威(KPMG)的报告显示，预计2030年，全球纯电动汽车的市场比重有望达到24％到近40％。

智能化、电动化催生汽车电子功能种类不断增加以及其复杂性不断提高的当下，随着传感器及促动器的快速增长，对汽车电机控制单元（ECU）的需求也逐渐攀升。据Strategy Analytics预测，目前汽车大约采用25个ECU，但一些高端车型已采用超100个ECU。这些ECU控制多种功能，如空调、座椅等，而大量ECU彼此之间也进行通信。

现代车辆包含多个网络，结合了控制器区域网络（CAN），面向媒体的系统传输（MOST），FlexRay甚至以太网的混合，但最广泛的接口之一是本地互连网络（LIN）。为应对车身网络ECU增多而带来的车内总线数量增加和车内空间缩小的问题，LIN总线通信的应用领域相当广阔，比如巡航控制、温度控制、光线传感器、压力传感器、发动机、空调、车门、座椅等。

据Strategy Analytics测算，LIN节点的预计复合年增长率（CAGR）为17%，其市场增长将明显高于CAN节点。汽车电子市场规模的逐年增长，这也为涉足汽车产业链的汽车电子、半导体企业提供了可观的发展机遇。

据集微网了解到，纳芯微近日首次推出了通用车规级LIN收发器芯片---NCA1021，实现更低功耗、更高性能。具有线间干扰小，线束少，传输距离长，成本低等优点。可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计，如电动门锁、电动窗、电动座椅、电动后视镜、玻璃刮水器、座椅加热器等模块。

NCA1021采用通用SOP8及VSON8封装，±40V总线保护电压，具有低功耗模式和多种唤醒方法，可通过LIN总线或其他引脚支持远程唤醒和本地唤醒。支持高达 20kbps 的发送和接收通信，具有发送数据故障超时保护功能、睡眠模式(Sleep mode)，功耗极低。

我国芯片产业起步较晚，部分芯片仍需进口来满足需求。根据前瞻产业研究院数据，中国模拟芯片市场的销售规模占全球市场规模比例超过 50%，其市场规模巨大，但仍主要来自 TI、NXP、Infineon、Skyworks（思佳讯）、ST（意法半导体）等国外大厂。随着国际贸易摩擦的升级，国内市场对国产芯片产生了更多的需求，加速了国内客户导入本土模拟芯片厂商的步伐。

纳芯微表示，此次发布的车规级LIN收发器芯片NCA1021最重要的是能P2P兼容市场主流欧美芯片，用户无需修改设计就可直接完成替换，进一步保障供应链安全和稳定。

目前，半导体领域的国产化替代进程正在加速，加上汽车半导体史无前例出现大缺货现象，国外品牌供应短缺，一定程度上都给拥有技术优势与成熟产品储备的国内IC厂商带来重大的发展机遇。而在新能源汽车赛道上，传统车企、新造车势力和科技巨头们都在摩拳擦掌，市场竞争日趋白热化，行业洗牌加剧，半导体赛道也有望借此拉开实际差距。

成立于2013年的纳芯微是国内较早进入汽车领域的本土芯片公司之一，早在2015年就开始布局汽车芯片的研究与开发，最早的产品集中在压力传感器产品上，如刹车、机油、空调等，现已与国内很多主力车厂比如东风、上汽等合作。2017年纳芯微成功实现中高量程压力传感器在传统燃油车上的批量装车，随后的几年间，纳芯微推出多款车规级数字隔离、隔离驱动、隔离采样、通用接口及MEMS压力传感器芯片，广泛适用在新能源车三电系统及传统燃油车压力检测等场景。

如今，智能汽车已成为全球汽车产业发展的战略方向，汽车电子占整车成本比重逐渐提升，这也将带领车规级芯片行业进入快速发展通道。在纳芯微看来，只有坚持不断自主创新，打造产品的差异化、极致化，才能借汽车带来的这场“东风”，在整合浪潮中脱颖而出。

3、盛景微：大浪淘沙后的佼佼者

集微网报道，自科创板设立以来，半导体行业就掀起了上市热潮，包括中芯国际、沪硅产业、中微公司等上百家半导体产业链企业陆续开启上市征程。

在众多冲击科创板上市的半导体企业中，盛景微作为其中唯一一家应用于民爆行业中电子雷管的集成电路厂商，在新兴的电子延期模块市场中脱颖而出，并占据较高市场占有率，引起了集微网的关注。

大浪淘沙后的佼佼者

据招股书显示，民爆行业主要包括民用爆破器材生产、销售和爆破工程服务，主要用于各种矿山开采、基础设施建设、水电站建设、土石方开挖、农田水利、公路、铁路等行业建设，特别在基础工业、国家重点支持发展的基础设施建设领域等国民经济建设中具有不可替代的作用，因而素有“能源工业的能源，基础工业的基础”之称。

其中，工业雷管是民爆行业的产品大类，早在20世纪80年代初，国际上就开始对电子雷管技术进行研究开发，到80年代中期，电子雷管产品开始进入起爆器材市场，并于90年代获得了较快发展，逐渐走向成熟。

反观国内，当时市场主要被传统雷管占据，尚未对电子雷管展开研究。直到2006年，进口电子雷管以高昂的价格进入中国市场，并以优异的性能在短期内实现了对高端市场的垄断。

为打破进口垄断，国内出台多项政策鼓励国内雷管厂研制具备安全性、高可靠性、高延时精度、高灵活性、易测性等诸多优势的电子雷管，作为电子雷管中的核心控制组件，电子延期模块领域也吸引了数十家企业蜂拥入局，经过十余年的发展，国产电子雷管攻克了各项技术难题，并实现了产业化，逐步替代进口电子雷管。

伴随着国产电子雷管产业的高速发展，电子延期模块市场也经过大浪淘沙，仅留下三、四家国产企业仍屹立至今，盛景微便是其中佼佼者。

作为国内较早进入电子雷管领域的集成电路厂商，盛景微掌握了从主控芯片、模块开发、起爆系统到生产检测设备的整套技术方案，并与雅化集团（002497.SZ）、壶化股份（003002.SZ）、西安庆华民用爆破器材股份有限公司等多家头部电子雷管生产企业开展合作，顺利完成进口替代，成为国内电子延期模块主要供应商之一，其2020年市占率高达34.19%，2021年上半年其市占率进一步提升，达37.88%。

原班人马再战江湖

据了解，盛景微成立于2016年4月，之所以能在短时间内攻克众多技术难题，并在市场上大获成功，主要得益于其在芯片及电子延期模块深耕十余年的资深技术团队。

盛景微的技术团队是由3名核心技术人员带领，分别为其董事长、总经理张永刚，董事、副总经理、总工程师赵先锋以及芯片部高级经理、监事李彦铭，其中张永刚和赵先锋都曾由中国工程物理研究院电子工程研究所外派至四川久安芯电子科技有限公司任职，张永刚作为主要发明人拥有4项发明专利、9项实用新型专利和1项外观专利；赵先锋作为主要发明人拥有6项发明专利、9项实用新型专利和1项外观专利。

张永刚在创立盛景微后，与四川久安芯展开合作，向其提供电子延期芯片。2018年初，四川久安芯退出电子延期模块业务，并出售相关资产。盛景微基于产业整合的战略需求，于2018年10月在北京产权交易所拍得四川久安芯的相关专利。

由于收购的专利主要发明人本就是张永刚、赵先锋等，盛景微很顺利地以此为基础进行研发，将公司的纯芯片业务拓展为以芯片为核心的电子延期模块业务，且经过多轮升级迭代，并抓住市场机会成为国内领先的电子延期模块供应商。

据业内人士称，盛景微是目前国内电子延期模块市场占有率最高的企业，其产品由于性能优越获得终端客户一致好评，使其在市场售价明显高于其他厂商的情况下依然占据最高的市场份额。另外，盛景微是国内攻破小断面爆破难题的第一家电子延期模块供应商，其产品能够在矿山、隧道、地下矿井等几乎所有应用环境下使用。

如何有效保护核心技术？

事实上，造成电子延期模块性能差异的关键在于芯片，芯片是整个电子延期模块的核心部件，是电子延期模块的总线接口单元、通信单元、身份识别单元、精准延时单元和点火控制单元。

因此，电子延期模块的主要功能性、性能性参数均由芯片来实现，而盛景微的核心技术也主要为高压超低功耗芯片设计、高效、鲁棒的通信校验机制等。

经过多年的发展，盛景微自主研发的芯片已更新迭代至第三代，目前其第一代产品已经在行业内得到广泛的认可，第二大产品正式进入量产阶段，第三代产品正处于方案验证阶段。

以自研的电子延期芯片为基础，盛景微研发了电子延期模块，并配套开发了电子延期模块生产检测设备、质量追踪管理系统和用于系统组网的起爆器，为下游客户及爆破工程提供了完整的产品解决方案。

据招股书显示，尽管盛景微已经掌握了多项芯片设计方面的核心技术，并获得市场认可，但其目前已经取得的自主研发的发明专利数量较少。截至目前，盛景微共拥有专利37项，其中发明专利8项；拥有软件著作权6项、集成电路布图登记证书10项。

对此，盛景微表示，公司目前尚未拥有已取得授权的芯片相关发明专利，主要是出于行业发展状况、特殊工艺与失效分析相关技术需要保密、保护的考虑所致。

按照《中国专利申请法》规定，芯片类发明专利需公开核心技术特征、实现方式方法、达到目的效果等，而这些因素为公司核心技术的关键内容和实现手段。在电子延期模块行业发展的初期，市场需求较小且规范性不足，而电子雷管网络系统要求电子延期芯片具有的技术特征一致性较高，为防止电路反向抄袭，以及竞争对手对公司特殊工艺特征的提取，因此盛景微采用非专利形式进行保护。

集微网从业内了解到，盛景微自研的芯片为数模混合芯片，且属于小众市场，与纯数字芯片厂商通过申请大量专利对核心技术进行保护不同，通常情况下，为保密公司技术，包括德州仪器、英飞凌等模拟芯片巨头都会选择在公司产品大量上市，并占据市场先机的情况下才申请专利保护。

因此，盛景微采取非专利技术形式与申请布图设计专利形式，对核心技术进行保护也无可厚非。

随着盛景微的产品在市场上获得有利地位，公司目前已完成多项专利的申报，但由于发明专利正常申请周期约在3年以上，实用新型专利正常申请周期约在1年以上，公司目前已经取得的自主研发的专利数较少，核心技术应用的发明专利大部分尚未取得授权。

据披露，盛景微已经申报的专利和计算机软件著作权具体情况如下：

预计未来三年内，盛景微自主研发取得的专利数量会大幅增加，核心技术也将得到持续提升。

写在最后

近年来，伴随着电子雷管市场的发展，电子延期模块形成优胜劣汰的市场现象，正逐步走向集中，大者恒大的局面将更加明显，而盛景微作为大浪淘沙后的佼佼者，也将获得更高的市场份额。

据招股书显示，关于未来的发展战略，盛景微将继续稳固在民爆应用领域的市场地位，依托核心技术持续进行电子延期模块的产品升级，并不断进行新应用领域的产品布局，致力于打造物联网控制领域解决方案的技术平台。

4、曝苹果自研5G基带2023年量产，采用台积电4纳米工艺

集微网消息，据日经新闻报道，苹果公司正在与台积电建立更密切的合作伙伴关系，希望减少对高通的依赖，该公司计划从2023年开始让台积电制造5G iPhone基带。

知情人士表示，苹果计划采用台积电的4纳米工艺来量产其首款自研5G基带，其还在自研射频、毫米波组件和电源管理芯片，而在最新iPhone 13中，这部分组件均由高通提供。

苹果一直想要摆脱对高通的依赖，想对iPhone中的半导体实现更强大的控制，高通近日证实，其在iPhone基带订单中的份额将在2023年下降至20%左右。

消息人士称，对于新的5G iPhone基带，苹果正在使用台积电的5纳米芯片生产来设计和测试生产该芯片，未来将使用更先进的4纳米技术进行大规模生产，但商业化要到2023年才能实现，部分原因是全球运营商需要时间来验证和测试新的调制解调器芯片。

苹果拒绝就此事发表评论，而台积电没有回应评论请求。

5、超级周期开启？机构预测硅晶圆价格至少涨到2024年

图源：EETASIA

集微网消息，晶圆代工资本支出走高，上下游影响持续发酵。凯基投顾指出，新一轮新建硅晶圆产能已展开，进入至少为期三年的超级周期，供需吃紧下，涨价趋势至少延续到2024年。

据台媒《工商时报》报道，外资券商相继调升台积电2021-2023年资本支出后，凯基投顾最新报告唱多代工上游硅晶圆，认为硅晶圆产业已蓄势待发，看好环球晶、中美晶、合晶因此获益。

凯基投顾认为，硅晶圆厂与客户谈判收获颇丰，已展开大规模扩产计划，同时HPC、5G、电动车与自动驾驶刺激中长期需求增长，据业内透露，客户长约比重将提升，部分最长达五年以上，且从12英寸扩散至中小尺寸。

据其预测，2022年和2023年，12英寸硅晶圆供应缺口将分别达2.2％、4.9％，供需紧张以及上游材料涨价趋势下，2022年12英寸、8英寸将分别调涨10%-20%、5-15％。2022年-2024年，全球硅晶圆产业12英寸价格将连续三年攀升，累计涨幅将达30%-50%。

6、日经：缺芯荒下 大量假芯片正涌入日本市场

图源：AFP

集微网消息，缺芯荒仍在持续，在缺货最为严重的日本，大批假芯片的涌入，正在催生一个全新的芯片检查市场。

据日经新闻报道，由于全球芯片短缺，供应受限，工业电子和消费电子的组装厂被迫采购曾经在市场上流通、现在被作为过剩库存囤积起来的芯片。由于这些芯片通常是未经正当渠道就被采购的，假货流入的风险很高。

一种投放假冒芯片的方法是从废弃的电脑和其他电子产品中回收芯片。这些芯片上的标识和产品编号被篡改，使其看起来像新产品。虽然来源尚不清楚，但人们怀疑其中许多来自中国或东南亚，因为那里是供应链的主要聚集地。

监管松懈的企业从其他供应商处采购假冒芯片，不知不觉地积累了库存，然后将有缺陷的产品卖给设备组装厂。成品可能出现意外故障。然而，组装厂别无选择，只能使用那些难以追踪、供应商也没有保证的未售出的库存。

过去，许多卖家在没有补偿的情况下测试产品，以满足日本买家的高质量需求。在此背景下，日本以检测真伪为业务的芯片交易公司正在增多。

总部位于东京的芯片交易商CoreStaff发现，检查假芯片的请求比一年前增加了三倍甚至四倍，几乎每天都带来工作机会。总裁Masaki Tozawa表示:“芯片越难获得，需求就越高，因此制造和销售假冒产品的可能性就越大。”

另一家芯片交易商Restar Holding称，今年收到了数十起有关测试的询问，而通常每年只收到两三起。

据半导体产业协会统计，美国半导体企业每年因假冒产品而遭受的损失达75亿美元。如果有缺陷的芯片被安装在飞机、汽车或医疗设备上，这将成为生死攸关的问题。

7、曝12月共有四款骁龙 8 Gen1旗舰手机，均搭载5000万像素主摄

集微网消息，据国内数码博主爆料称，目前已有四款全新旗舰手机暂定在 12 月发布，其中或包括联想 MOTO、小米等等，它们都会采用 5000 万像素的大底主摄，后续还将推出更高像素主摄的机型。

该博主还表示，这几款旗舰手机的电池都将采用 4500mAh± 起步的大电池，而且支持 65W 级闪充，小米旗下的骁龙 870 新机也将会在下个月一同到来，小米多款新品会同步发布。

此前，高通中国宣布将于12月1日举办骁龙技术峰会，届时将正式发布新一代骁龙移动平台。

此外，高通表示，骁龙将成为独立的产品品牌，并采用简化、一致的全新命名体系，便于用户选择。骁龙移动平台的命名体系将变为一位数字加上代际编号，与其它品类平台的命名原则保持一致。

8、参会指南来袭！集微汽车半导体生态峰会“峰会宝”正式上线

集微网消息，首届集微汽车半导体生态峰会的脚步越来越近了，您是否已经做好参会的准备？为了让所有参会者清楚了解汽车峰会的相关信息，爱集微贴心上线了“峰会宝”。

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2021年12月1日，在上海市经信委、浦东科经委指导下，由中国半导体投资联盟主办，张江高科、爱集微承办的“首届集微汽车半导体生态峰会”将于上海隆重举办，旨在进一步促进新能源汽车创新链和产业链融合发展，推动汽车产业的高质量发展。

本届峰会设置了七大主题活动，分别是主题峰会、汽车半导体生态展、汽车半导体产业链沟通会、汽车半导体论坛、分析师大会、欢迎晚宴和政策宣讲会，囊括四大亮点，规格高、规模大、阵容强；政企对接交流，共话产业政策；车企与芯片厂商“零距离”，共建生态；分析师专场，来自全球领先机构的观点碰撞。

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9、小米集团合伙人兼总裁王翔：第三、第四季度手机供应短缺挑战更大

集微网消息，小米集团（港交所代码：1810）周二发布了该公司截至2021年9月30日的第三季度财务报表。财报显示，小米总营收为780.63亿元人民币，同比上升8.2%；经调整净利润为51.76 亿元人民币，同比上升25.4%。

在财报发布后，小米集团合伙人兼总裁王翔、副总裁兼首席财务官林世伟等出席了财报电话会议，并现场回答了分析师提问。

有分析师提问：我想问关于智能手机这一方面的问题。我们知道，芯片出现了短缺，第四季度有改善么？会不会影响到你们全年的出货量？你们之前定下的1.9亿的出货量目标？在2022年，随着芯片大环境的改善，你们有怎样的目标？

对此，王翔表示，众所周知，2021年一整年手机产业都在面临供应短缺的问题。其实，2021年下半年的挑战更大。即使是在供应严重短缺的情况下，小米的出货量创下了历史新高。今年的前三个季度，总出货量超过了1.46亿台，和去年一整年的出货量旗鼓相当，这是一个相当令人满意的结果。

同时，其补充到，正如我前面提到的那样，第三、四季度供应短缺的挑战更大，但我们会和供应商们密切合作，试图获得更多的零部件。我认为，1.9亿是一个不错的数字，不过我们想要达到更高的水平。

在其看来，明年，小米势头将更强劲。不过，王翔也坦言，很可惜明年上半年还是会遭遇结构性挑战，不过总体而言，2022年全年的供应情况会改善很多。明年上半年，我们会投注大量的努力，去拿到足够的供应，尤其是4G的设备，目前我们足一百多个国家和市场，消费者对4G手机的需求非常大，甚至在发达国家，如欧洲。

而针对于为何大力增加门店？高端机型占比情况如何等问题时，林世伟表示，关于门店的扩张，小米和竞争对手相比，如vivo、OPPO等，小米的门店数量是很低的，不过和OPPO、vivo相比，我们的市场份额更高。最后其补充到，小米线下门店的高端机型销售量占比更高。