露笑科技定增募资逾29亿 投入第三代半导体等项目

11月23日晚间，露笑科技发布公告，拟向35名特定对象非公开发行不超过4.81亿股，募资总额不超过29.4亿元。

根据定增方案，露笑科技在扣除发行费用后，将用于“第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目”“大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目”和补充流动资金项目。值得注意的是，露笑科技还迅速与下游买家签订《战略合作协议》，后者将优先选用露笑科技生产的6英寸碳化硅导电衬底，未来三年预留产能不少于15万片。

资料显示，碳化硅是一种第三代宽禁带半导体材料，属于我国产业政策重点扶持的领域。

露笑科技表示，随着公司此前在碳化硅衬底片领域布局的成果逐渐显现，公司已具备扩充碳化硅衬底片产能、推动碳化硅衬底材料国产化替代，以及研发大尺寸碳化硅衬底片的技术实力。

此次定增所募集的资金，露笑科技将主要用于投资生产6英寸导电型碳化硅衬底片和建设大尺寸碳化硅衬底片研发中心，将继续专注第三代半导体晶体产业，拓展碳化硅在新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域的应用。其中，第三代功率半导体(碳化硅)产业园项目总投资21亿元，使用募集资金19.4亿元；此外，大尺寸碳化硅衬底片研发中心项目和补充流动资金，将分别投入募集资金5亿元。

为满足项目开展的需要，此次定增募资到位前，露笑科技将根据项目进度的实际情况，利用自筹资金对募投项目进行先行投入，定增股票自发行结束之日起6个月内不得转让。

在推出定增预案之际，露笑科技也发布一则重要消息，旗下控股子公司合肥露笑半导体材料有限公司(合肥露笑半导体)于近日与东莞市天域半导体科技有限公司(东莞天域)签订《战略合作协议》。经双方协商，在第三代新型宽禁带半导体碳化硅材料、外延、器件、模组等应用方面建立全面战略合作伙伴关系，携手推进我国碳化硅产业链上下游共同发展。

在满足产业化生产技术要求的同等条件下，东莞天域将优先选用合肥露笑半导体生产的6英寸碳化硅导电衬底，2022年、2023年、2024年合肥露笑半导体需为东莞天域预留产能不少于15万片，具体数量视实际情况以年度购销合同形式另行约定。

此外，合肥露笑半导体与东莞天域同意共同协作在6英寸及以上规格碳化硅导电衬底方面，进行产业化应用技术研发合作。