豪掷50亿美元，半导体巨头再度扩产

豪掷50亿美元，半导体巨头再度扩产，这些公司已向巨头批量供货

据媒体报道，消息人士称，台积电董事会将在本周的一次会议上签署在日本投资50亿美元的新代工厂。据报道，新工厂将生产22纳米和28纳米的芯片，将于2022年开始建设，2024年底前开始量产。

根据IC Insights数据，2021年全球晶圆代工厂总销售额增至1072亿美元，同比增长23%，其中纯晶圆代工市场将达871亿美元，同比增长24%。资本支出方面，目前台积电、联电等多家厂商大量投资新产能，Trend Force预计2021年前十大晶圆代工业者资本支出超500亿美元，同比增长43%，预估2022年资本支出将维持在500-600亿美元。平安证券分析指出，随着台积电等晶圆厂龙头开启新一轮扩产周期、技术升级、晶圆产能向大陆转移以及国内政策的大力支持，我国半导体设备及材料市场迎来新一轮上升周期。

A股上市公司中，至纯科技高纯工艺系统已经切入一线用户，用户有中芯国际、长江存储、三星，台积电等。南大光电电子特气客户涵盖台积电、中芯国际、京东方等集成电路和面板领域的一线厂商，并进入英特尔、欧司朗、飞利浦等一流公司供应商名录。华特气体锗烷已经在南京台积电进入了认证阶段，锗烷加氢的混合气体已经在中芯国际和长江存储在使用。