硅品第二季度营收不如预期

半导体封测大厂硅品日前公布6月合并营收50.98亿元(新台币)，月增5.07%、年减6.8%;第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。硅品表示，因日本强震产生重复下单情况严重，客户6月下单转趋保守，导致第二季营收未达到法说会预估的低标。

硅品董事长林文伯先前已预告，由于提高铜打线制程效益显现及调整产品组合，第二季毛利率将优于第一季;硅品第一季毛利率为15.2%。硅品第二季营收147.36亿元，比第一季144.67亿元，成长1.9%;上半年营收292.02亿元，年减8.96%。虽然不少科技大老均看淡第三季半导体产业，林文伯仍对下半年半导体景气感到审慎乐观。

林文伯说，硅品今年下半年重要发展策略，包括持续扩充苏州厂铜打线机台，由现有的1,000台扩增到1,500台，增幅50% ;未来也将朝提高系统级封装(SiP)、铜铸凸块封测及有机发光二极管(LED)封装等高附加价值新事业领域迈进。

此外，因硅品过去80%业务偏重于无晶圆厂的IC设计，因而去年错失与全球整合组件大厂(IDM)、苹果及三星做生意的机会，今年将致力争取IDM厂手机及无线芯片委外封测订单。林文伯表示，硅品在这一年做了相当大的产品组合调合，包括去年将面板驱动IC及内存封测产品线并给南茂外，近期也决定放弃影像感测组件(CIS)封装。

他强调，放弃这些产品估计使硅品每月营收至少短少1亿元，不过硅品以生产线作价将南茂持股提高到15%，南茂去年已转亏为盈，未来硅品自转投资南茂的利益回收。