联电预计：明年晶圆厂产能持续满载，价格持续上涨

10月27日，知名晶圆代工大厂联电召开线上法说会，会上表示，联电今年三季度业绩再创历史新高，同时联电预计晶圆厂明年产能将持续满载，价格方面也将持续向上，年度营收成长率有望优于产业平均值

联电成立于1980年，为台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及最新投资的合泰半导体，是全球半导体投资第四大，仅次于英特尔、摩托罗拉及西门子。

相关数据统计显示，联电三季度单季合并营收为559．1亿元新台币，创下历史新高，季增9．8％、年增24．6％：毛利率为36．8％，归属母公司税后纯益174．6亿元新台币，每股纯益1．43元新台币，为单季新高。

据悉，联电第3季增长主要来源于电脑、消费产品和通讯终端领域的强劲需求，同时当季12英寸晶圆出货量的成长，反映产品组合的持续改进，也带动部份平均售价提升，整体晶圆出货量较前一季成长2．6％。

另外，来自28nm制程的营收持续增长，而在22nm产品的设计定案（tape outs）上，来自无线通讯、显示器和物联网产品也逐渐增加，进一步充实了公司产品线的多样化。展望第4季，联电预计晶圆出货量和平均售价走势仍将持稳，其中晶圆出货量将持续增加1％至2％，这归功于生产效率和产品优化的持续改进，预期8英寸和12英寸晶圆的产能利用率将维持满载，同时毛利率持续维持成长的动能。

当前的产业环境为联电提供了一个加强客户关系、提升技术竞争力和产能扩建的好时机，是一个进而提升联电的市场地位。

联电预计明年12英寸、8英寸产能维持满载，价格也将向上，主要是5G、电动车、物联网等应用带动结构性需求成长的支撑下，预期联电明年营收成长率将优于产业预估值，并且会是公司拓展更多市占率的一年。

近期由于芯片荒的全球环境所致，各大晶圆厂相继扩产，市场担忧可能面临供过于求，联电回应，会持续观察市场动态，但联电新扩充的产能在28nm，多数产能都有长约或单一客户需求，有信心会维持高产能利用率。即便有些需求转疲，也较不会受市场波动影响。

不过，联电表示，有些终端应用需求确实面临修正，但电动车、5G等需求持续成长，仍有些应用还在缺货，整体而言，有些产业库存虽然增加，但并未看到库存修正风险，不影响明年产能利用率。

至于与美光的官司，联电财务长刘启东表示，目前没有新进度，也不评论近期市场传言。

另外，对于联电将在新加坡建厂的传言，联电回应称，新加坡本来就有设厂，在全球有据点的地方持续评估建厂规划，不过目前还没有确切地点，不会评论任何市场臆测，仅强调对任何能带来股东报酬的计画均抱持开放态度，基于长期发展与产品多元化需求，除南科P5与P6厂区之外，也持续评估扩产，会充分与客户沟通，考虑客户需求，并遵循扩产纪律。

目前，从该场法说会得到的信息来看，明年的晶圆厂产能依旧处于满载状态，虽然各大晶圆厂已经在筹备扩产计划，但仍未清楚明年芯片荒的环境是否能得到缓解。