恩智浦半导体携手亚马逊云科技支持云上电子设计自动化

亚马逊云科技宣布，恩智浦半导体公司（NXP Semiconductors N.V.）正式选择亚马逊云科技为首选云服务提供商，将绝大部分电子设计自动化（EDA）工作负载从本地数据中心迁移到亚马逊云平台。依托业内领先的云平台，恩智浦提升了高级半导体设计和验证的效率和竞争优势，满足汽车电子、工业物联网（IoT）、移动设备和通信基础设施业务的定制半导体要求。恩智浦利用亚马逊云科技完善的全球基础设施，以及高性能计算（HPC）、存储、分析和机器学习领域的服务能力，增强了全球数十个设计中心间的协作以及EDA的效率，并通过计算资源的弹性扩展降低了成本，最小化项目调度风险。得益于亚马逊云科技几乎无限的云上资源，恩智浦的工程开发人员无需花费精力管理计算资源，而是可以将更多时间专注于创新。

借助亚马逊云科技，恩智浦希望获得长期的流程改进，重塑半导体的设计和测试方式。在恩智浦制造新芯片之前，需通过EDA流程对设计产品进行广泛的测试和验证，以确保功能完整、可靠，具备高品质和高性能。恩智浦复杂的EDA工作流程包括前端设计、性能仿真和验证，以及时序和功率分析、设计规则检查和芯片生产准备等应用在内的后端工作负载。过去，半导体公司在算力固定的本地数据中心运行这些迭代流程，由于每个开发周期都需要海量的算力，且芯片设计的复杂性不断增加，除非可以准确预测并部署额外的计算基础设施，否则生产一款新产品可能需要长达数月甚至数年。但在采用亚马逊云科技支持其EDA流程后，恩智浦获得了按需同时推进多个项目的规模算力和敏捷性，无需考虑项目的复杂性，而且能够并发运行数十个性能模拟，从而缩短获得结果的时间。

为了更好地管理其设计工作的规模和复杂性，恩智浦依托亚马逊云科技的数据分析和机器学习服务来持续完善研发工作流程。通过采用由亚马逊云科技的机器学习支持的云端业务智能服务Amazon QuickSight获得更强大的工程和运营洞察，帮助提高工作流程效率。例如，通过将一个测试步骤的结果迅速用于改进另一个步骤，恩智浦缩短芯片设计迭代的时间。恩智浦还使用帮助开发人员和数据科学家在云端和边缘快速建立、训练和部署机器学习模型的Amazon SageMaker服务，来优化构建计算、存储和第三方软件应用许可的方式。为支持开发工作，恩智浦正在亚马逊云平台上使用存储服务Amazon Simple Storage Service（Amazon S3）和数据提取、转换和加载服务Amazon Glue构建数据湖。

恩智浦还利用亚马逊云科技的一系列高性能计算的专用实例，进一步优化EDA工作流程。这一系列专用实例能够满足每个设计项目的独特要求，同时实现了高性价比。恩智浦使用Amazon FSx for Lustre，通过这项为EDA等计算工作负载提供具有高性价比、高性能、可扩展的存储，保存PB级的设计仿真数据，并可使其快速用于分析。

恩智浦半导体公司首席信息官兼高级副总裁Olli Hyyppa表示：“我们相信，在这个越来越多的设备和基础设施互联的世界，基于云的EDA对于加速半导体创新，加速新设计产品的上市，支撑日益数字化的世界至关重要。亚马逊云科技供了我们所需的规模扩展能力、全球部署、计算和存储资源，以及持续优化的性价比优势。我们很高兴可以加深同亚马逊云科技的合作，获得下一代EDA工作负载的云端能力支持，我们的设计工程师也可以重新专注于创新，引领半导体行业的转型。”

亚马逊云科技弹性计算云业务副总裁Dave Brown表示：“亚马逊云科技致力于成为一个构建者（builders）社区，而此次与恩智浦的合作能够使构建者在极为高效的环境中工作，获取所需的基础设施和必要能力。通过将EDA工作负载迁移到亚马逊云平台，恩智浦的设计开发人员可以获得更优的工具，进行跨区域的半导体设计和开发的协作。这也将帮助恩智浦制造更多芯片，支持物联网、网联汽车等领域的创新。非常高兴能够为半导体行业的前沿创新赋能，随着芯片设计大规模上云，我们对行业创新前景充满期待。”