张忠谋要做世界第一

台积电自1987年成立至今已经27年，成立之初就选定了由董事长张忠谋独创的晶圆代工(foundry)商业模式，但这条路走得并不算顺利。台积电成立初期，半导体市场是IDM厂的天下，除非IDM厂本身产能严重不足，否则根本不会对台积电下单。

但也正因为如此，随着台积电营运步上轨道，在美国矽谷及台湾竹科两地，无晶圆厂IC设计公司(fabless)商业模式应运而生，并造就了今日包括高通、联发科、博通、辉达等IC设计厂，在手机晶片、网通晶片、绘图晶片等市场成为一方之霸。

说起台积电的营运，有二个重要的突破点，才成就了今日在晶圆代工市场的龙头地位。台积电成立初期主要是向国外半导体厂取得技术授权，直至2000年时，台积电婉拒与IBM共同合作开发0.13微米铜制程，由当时的研发副总蒋尚义带领技术团队自行研发，打下了台积电拥有自己技术研发能力的基础，而后台积电副董事长曾繁城拟定了群山计画，0.13微米通用制程进入量产，争取到IDM厂委外代工订单，也扭转了全球半导体业界对台积电“只是个代工厂”的歧视。

第二个突破点就是张忠谋在金融海啸后回任总执行长，开始逐年拉高资本支出，一来加快技术研发速度，二来大动作扩建新厂。在2010年初期，外资分析师普遍对于台积电的高资本支出策略，均抱持怀疑的态度，认为可能导致市场产能严重供给过剩。

但如今看来，张忠谋的策略完全正确，台积电28奈米制程在2012年领先全球量产投片，2013年通吃全球9成以上代工订单，而20奈米也在今年拿下全球全部代工订单，连苹果都把A8/A8X处理器独家交由台积电代工。

台积电在今年营收及获利均创历史新高，但明年资本支出却将扩大到100亿美元以上，除了在16奈米技术要快速追上竞争者三星，也将挹注更多资源在10奈米及7奈米等先进制程的研发，目的只有一个，就是要在技术研发上追上龙头英特尔，而且还要超越英特尔。

所以，台积电投资不手软，过去5年投资金额高达新台币1.2兆元，加入明年的投资则将超过1.5兆元。以台积电的投资建厂及技术研发速度来看，台积电将在2017年的10奈米世代与英特尔并驾其驱，而2019年的7奈米世代将可望成为全球技术最先进、产能最庞大、研发能力最强的半导体厂，成为名正言顺的世界第一半导体厂。