半导体芯片行业又遭一创？“缺芯”窘境何时止

福无双至，祸不单行，当前的全球芯片短缺问题仍未得到解决，许多芯片厂商都在苦苦支撑，但是昨日又突传噩耗，据悉，于10月18日下午1时49分，中国台湾发生芮氏规模5．2级地震，地震深度30．2公里，震央位于花莲县政府北北东方23．5公里，最大震度花莲县、宜兰县、南投县4级。这场突发的自然灾害，或许会对现在的芯片行业造成一定的冲击。

早在2018年的时候，花莲曾发生芮氏规模6．0的强烈地震，半导体业界在18年地震期间曾冲击全球价格，在震后，MLCC价格暴涨。

众所周知，台湾在半导体产业链关键环节占据近乎垄断的地位，全球晶圆代工厂台积电、联电、力积电等知名晶圆代工大厂皆在台湾设置据点，如果台湾遭遇严重的自然灾害，相当于动了全球半导体产业链的“命门”。

IC Insights曾特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

此外，DRAM大厂南科、面板厂商友达等都在花莲设有厂区。

但是，台湾本地无论是民间或是产业界对于建筑结构安全向来非常重视，相关建筑法规也对此有严格规范，在半导体产业链扮演关键角色的各家晶圆厂更是如此，生产线的耐震度与地震发生后的迅速应变复原能力都有相当高的水平（根据EE Times美国版记者的说法，台积电数月前曾表示其台南晶圆厂生产线可耐受规模7．3地震），一些上游设备厂商指出，由于半导体与面板厂内的设备精度都非常高，因此对于厂房与设备的耐震要求也比一般的公司要高很多，不过因为半导体与面板的前段制程会使用较多的化学药剂与气体，大多都属于有毒物质。一旦发生较大的地震时，并不是担心机台受损移位，而是怕设备管线发生渗漏。因此，若是震度达到一定程度以上，即使地震未导致发生断电使生产线中断等状况，但依照规定还是会将无尘室内的员工进行计划性暂时疏散。

目前来看，全球的芯片仍处于短缺状态，晶圆代工产能供不应求，包括台积电、联电、世界先进、力积电等第四季订单全满，明年上半年先进制程及成熟制程产能已被客户全部预订一空，插队加价、涨价已成常态。如今地震突发，暂不知此次地震会对台湾半导体产业产能造成多大影响，但着实捏了一把汗。

目前，还不清楚事态到底会往哪个方向发展，更多情况还需要等待各家厂商回应。对此，你怎么看？