光芯片公司光特科技完成上亿元B轮融资

近日，高端光子芯片技术产品研发商光特科技宣布完成上亿元B轮融资，本轮融资由君桐资本独家投资。

光特科技创始人、董事长叶瑾琳博士表示：“感谢君桐资本和所有股东、客户、朋友和同行的信任与支持，感谢团队的努力和拼搏，这笔资金将用于光特科技进行全方位的升级，包括增强研发力量，通过增加研发人才，持续优化产品性能，以适应市场不断升级的需求。同时，公司还将扩大产品线和设备，包括前后道工艺设备、芯片老化测试、高低温测试设备，以保障高质量的产品能够按时按量交付客户。”

君桐资本合伙人李磊表示：“光通信以及激光雷达市场的高速增长带来了光芯片爆发性的需求。光特核心团队技术积累丰厚，建制完整，产品战略组合清晰，厚积薄发，已经在“卡脖子”技术领域取得重大突破，有望成为国产化刚性替代需求领域的佼佼者，君桐资本与光特携手，资本资源赋能产业，希望未来三年光特依托下游多个应用领域的爆发，实现跨越式的发展。”

光特科技是一家由国家级领军人才和多名省级领军人才团队创办的高科技光芯片公司。公司专注于高端光芯片技术产品的研发、生产和销售服务。主要产品有III－V族化合物半导体探测器芯片、硅光子集成芯片、硅光有源无源器件。

光特科技总部位于浙江杭州市，并在浙江绍兴已建成一条世界先进的III－V族化合物半导体芯片生产基地。公司团队包含多名博士及教授级专家，高学历人才占80％以上，拥有多项业内领先的专利技术。产品广泛应用于光纤通讯、数据中心、激光测距、激光雷达、无人驾驶、智能穿戴等热点行业。