射频芯片供应商新向远获4000万元A轮融资 用于TWS芯片量产等
来源:爱集微发布时间:2021-09-28279浏览
询问 AI
集微网消息，9月28日，新向远宣布完成4000万元A轮融资，本轮融资由立讯产业领投，闻勤华御投资、德普微、附加值投资等机构跟投，所融资金将用于TWS芯片量产和UWB芯片研发以及拓展已有芯片产品在汽车和医疗电子领域的应用。
新向远注册成立于2016年，致力于成为国际顶级的无线射频芯片供应商，目前公司的产品主要为：蓝牙芯片、2.4G无线射频芯片、SUB-1G芯片、TWS芯片和UWB芯片。主要面向于物联网、智能家居和消费类电子产品。
据悉，新向远核心团队来自高通、博通、安高华、中兴、思佳讯等知名公司，核心技术团队曾经完整的参与UWB芯片的设计、投片到量产，以及Wi-Fi和蓝牙的射频模拟开发工作，成功量产芯片数十颗（100%的投片成功率）。
今年，新向远SUB-1G芯片量产、TWS芯片实现MPW、UWB芯片启动研发，蓝牙芯片开始正式进军医疗电子市场。
方立讯产业表示：“立讯作为国内TWS耳机制造领域的领军企业，我们非常期待和更多新向远这样优秀的国产芯片提供商合作，实现产业链上下游的协同合作。国内消费电子市场非常的庞大，单单TWS耳机每年就有数千亿的产值，我们内部非常看好新向远，认为其可能成长为像恒玄这样的数百亿市值的企业。”（校对/小北）
新闻来源：爱集微，文中所述为作者独立观点，不代表icspec立场。更多精彩资讯请下载icspec App。如对本稿件有异议，请联系微信客服specltkj。