ATP 推出铜箔、鳍型散热/导热片，用于 NVMe M.2/U.2 SSD，存储容量高达 3.84/8 TB

可定制热管理解决方案为多样化高温场景提供持续性能改进

台北，台湾, March 29, 2021 (GLOBE NEWSWIRE) -- ATP电子，全球领先的专业存储和内存解决方案，宣布推出新的NVMe闪存及可定制的热管理解决方案。热管理解决方案同时使用硬件和固件组件，可防止过热，同时确保最佳的持续性能，尤其是对于 NVMe 固态硬盘 （SSD） 和模块，这些模块在安装在气流很少或根本没有气流的紧凑型系统中时，以飞快的速度运行。

带有热管理方案的NVME SSD产品
可定制的 ATP 热管理解决方案包括用于 N600Si / N600Sc NVMe M.2 2280 模块的铜箔型和鳍型散热片选项，其容量高达 3.84 TB;及N600Si U.2 SSD 的控制器热垫，容量可达 8 TB。建议用于在高温下需要稳定、持续读写性能的应用。
两者都配备了突然掉电保护 （PLP）、低密度奇偶校验 （LDPC） ECC 算法、RAID 引擎支持和端到端数据路径保护(end-to-end data path protection)。

ATP 热管理 VS 传统解决方案
大多数 SSD 都配备了热节流机制，当达到一定温度时，通过降低时钟速度来冷却设备。然而，这种机制通常会导致性能急剧下降，从而难以维持稳定的性能。

ATP 热管理解决方案结合了固件技术和硬件选项，以满足客户对不同使用案例和场景的独特热要求，同时确保即使在极端温度变化时，可达到最佳持续性能。

与客户的密切合作是此方案成功实施的关键亮点。首先，对系统/结构和性能标准进行评估，仔细考虑用户的应用和规格，如温度、气流、机械设计、工作负载要求和其他相关因素。

由于气流可能因风扇和SSD位置而异，因此使用专有的 ATP 制造的迷你实验盒进行模拟测试，以根据客户的状况尽可能准确地重现热环境。然后进行必要的调整，以确保最优的解决方案，来满足要求。

热管理解决方案根据大量密集的评估和模拟进行定制。解决方案由以下组件组成：

• 自适应热控制通过 ATP 热节流机制进行，在性能和温度之间提供微妙的平衡，而不是大幅降低性能。
• 硬件散热片解决方案。各种硬件散热片选项（材料、尺寸、类型）可与每个系统设计的机械限制相匹配。
• 垃圾回收 固件调试。SSD内的定期后台刷新技术抵消了长期垃圾回收过程导致的显著性能下降。
  

通过将硬件和固件解决方案相结合，ATP NVMe SSD 与可定制的热管理解决方案相结合，与标准热节流相比（可能导致性能大幅下降的方案），可提供更高的持续书写性能。

完整的产品规格

Product U.2 NVMeM.2 NVMeProduct LineSuperiorSuperiorNamingN600SiN600Si / N600ScFlash TypeTLCTLCDensity960 GB to 8 TB120 GB to 3.84 TB
Performance

Sequential Read up to (MB/s)3,1003,420Sequential Write up to (MB/s)1,4003,050InterfacePCIe G3x4, NVMePCIe G3x4, NVMeOperating Temperature (Tcase)*-40°C to 85°C-40°C to 85°C / 0°C to 70°CReliability TBW** (max.)21,000 TB10,600 TBReliability MTBF @ 25°C>2,000,000 hours>2,000,000 hoursDimensions: L x W x H (mm)100 x 69.85 x 780.0 x 22.0 x 3.6

*案例温度，由 SMART 温度属性指示的复合温度。
**在最高的顺序写入值下。可能因密度、配置和应用而异。