5G看点：光模块与最新的半导体器件及材料—硬创沙龙前瞻

随着5G正式商用，应对5G高速发展，半导体元器件与材料领域也更新了产品与技术。据悉，从9月17日开始，会有一场横跨六大城市的巡回硬创沙龙，以半导体的最新产品、新技术、新方案为主题，有超过100家顶级半导体品牌已确认会参与。

记者从硬创服务平台——世强元件电商获悉，本次硬创沙龙将聚焦在5G与新一代通信技术、IoT与物联网生态系统、自动驾驶与电动汽车、智能工业与制造、最新功率技术SiC/GaN等最热门的行业。

值得关注的是，5G领域最热门的话题，诸如光模块、光通信的最新技术，以及最新的导热材料、高频板材等，将会在本次硬创沙龙5G与新一代通信技术分论坛中热点讨论。以下是部分议题内容：

• 罗杰斯（Rogers）新推行业最低插损0.0017高速层压板RO1200(TM)

• 瑞萨（Renesas）全品类新器件方案给光模块腾飞加速

• 爱普生（EPSON） 新款有源晶振助力光通信，相位抖动低至50fs

• 固美丽（Parker Chomerics）新材料助力5G通信发展，解决严苛热和EMI的问题