台湾二季度晶圆代工收入同比增19%至154亿美元

智通财经APP获悉，8月13日，中国台湾半导体产业协会称，2021年第二季中国台湾整体IC产业产值达333亿美元，较上季成长9．0％，较2020年同期成长31．6％。其中，IC设计业产值为109亿美元，环比增长17．9％，同比增长63．3％；IC制造业为179亿美元，环比增长5．7％，同比增长23．7％，其中，晶圆代工为154亿美元，环比增长4．1％，同比增长19．0％，存储器与其他制造为25亿美元，环比增长16．4％，同比增长64．0％；IC封装业为34亿美元，环比增长3．7％，同比增长12．1％；IC测试业为17亿美元，环比增长6．5％，同比增长12．6％。

该行业组织把2021年总体行业收入预测上调至1358亿美元；之前预测为1285亿美元。