中国拟上市的半导体公司盘点
来源:半导体行业观察发布时间:2021-09-09649浏览
询问 AI近年来，因为国内外环境的推动，国内政策的鼓励，半导体企业上市已经成为了一股潮流。据统计，截止2021/9/5，共有96家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。上周新增：
截止2021/9/5，共有96家半导体企业申报IPO、开展上市辅导等。上周新增：
（1）上市获批：EDA供应商华大九天、半导体设备商屹唐半导体、分立器件供应商晶导微华大九天为国内唯一提供模拟电路设计全流程 EDA 工具系统的本土 EDA 企业，是国内规模最大和综合技术实力最强的 EDA 工具提供商。屹唐半导体的干法去胶设备全球第1、快速热处理设备全球第2、干法刻蚀设备全球前10，为综合实力拔尖的半导体设备提供商。晶导微主营业务为二极管、整流桥等半导体分立器件产品及IC系统级封装（SiP）产品。（2）审核恢复：功率半导体IDM企业比亚迪半导体
（3）Pre-IPO融资：北斗高精度芯片设计企业梦芯科技
序号 | 公司 | 最新进度 | 保荐机构 | 成立时间 | 类别 | 核心业务 |
1 | 中车电气 | 已注册 | 中金公司 | 2005 | 设计 | 功率半导体 |
3 | 盛美股份 | 已注册 | 海通证券 | 2005 | 设备 | 清洗设备、FN、镀铜设备等 |
4 | 华海清科 | 提交注册 | 国泰君安 | 2013 | 设备 | CMP设备 |
5 | 灿勤科技 | 提交注册 | 中信建投 | 2004 | 设计 | 微波介质陶瓷元器件 |
6 | 炬芯科技 | 提交注册 | 申万宏源 | 2014 | 设计 | 蓝牙音频SoC芯片系列、便携式音视频SoC芯片系列、智能语音交互SoC芯片系列等 |
7 | 东芯股份 | 提交注册 | 海通证券 | 2014 | 设计 | 24nm NAND、48nm NOR |
8 | 【苏州】国芯科技 | 提交注册 | 国泰君安 | 2001 | 设计 | 国产自主32位高性能嵌入式CPU开发、嵌入式产品设计和应用 |
9 | 安路科技 | 提交注册 | 中金公司 | 2011 | 设计 | 可编程逻辑器件（FPGA）、可编程系统级芯片（SoC）、及相关EDA软件工具和创新系统解决方案 |
10 | 翱捷科技 | 提交注册 | 海通证券 | 2015 | 设计 | 全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片 |
11 | 创耀科技 | 提交注册 | 海通证券 | 2006 | 设计 | 通信芯片 |
12 | 芯导科技 | 提交注册 | 国元证券 | 2009 | 设计 | 功率半导体 |
13 | 屹唐股份 | 过会 | 国泰君安、中金公司 | 2015 | 设备 | 刻蚀、去胶、退火 |
14 | 云天励飞 | 过会 | 中信证券 | 2014 | 设计 | AI芯片 |
15 | 华大九天 | 过会 | 中信证券 | 2009 | 软件 | EDA软件 |
16 | 晶导微 | 过会 | 中信证券 | 2013 | 分立器件 | 二极管、整流桥等分立器件、集成电路系统级封装(SiP) |
17 | 芯龙半导体 | 问询 | 海通证券 | 2007 | 设计 | 电源管理类模拟集成电路 |
18 | 中图科技 | 问询 | 申万宏源 | 2013 | 材料 | 图形化蓝宝石衬底 |
19 | 希荻微 | 问询 | 民生证券、中金公司 | 2012 | 设计 | 高性能模拟集成电路 |
20 | 英集芯科技 | 问询 | 华泰联合 | 2014 | 设计 | 数模混合集成电路芯片 |
21 | 江波龙 | 问询 | 中信建投 | 1999 | 设计 | 嵌入式存储、固态硬盘存储、微存储、汽车存储等 |
22 | 东微半导体 | 问询 | 中金公司 | 2008 | 设计 | 高性能功率器件 |
23 | 莱特光电 | 问询 | 中信证券 | 2010 | 材料 | OLED有机材料 |
24 | 唯捷创芯 | 问询 | 中信建投 | 2010 | 设计 | 射频前端及高端模拟芯片 |
25 | 龙芯中科 | 问询 | 中信证券 | 2010 | 设计 | CPU |
26 | 天岳先进 | 问询 | 海通证券 | 2010 | 材料 | 半绝缘型和导电型碳化硅衬底 |
27 | 纳芯微 | 问询 | 光大证券 | 2013 | 设计 | 车规级传感器及信号链芯片 |
28 | 晶合集成 | 问询 | 中金公司 | 2015 | 设计 | 面板驱动芯片 |
29 | 必易微 | 问询 | 申万宏源 | 2009 | 设计 | 高性能模拟及混合信号集成电路 |
30 | 长光华芯 | 问询 | 华泰联合 | 2012 | 设计 | 高功率半导体激光器芯片等 |
序号 | 公司 | 最新进度 | 保荐机构 | 成立时间 | 类别 | 核心业务 |
31 | 炬光科技 | 问询 | 中信建投 | 2007 | 设计 | 高功率半导体激光器及微光学相关产品 |
32 | 思科瑞 | 问询 | 中国银河证券 | 2014 | 测试 | 分立器件及晶圆测试 |
33 | 麦斯克 | 问询 | 国泰君安 | 1995 | 材料 | 硅片 |
34 | 甬矽电子 | 问询 | 平安证券 | 2019 | 封测 | 封测 |
35 | 比亚迪半导 | 问询 | 中金公司 | 2004 | 设计 | 功率半导体 |
36 | 赛微微 | 问询 | 国泰君安 | 2009 | 设计 | 电源管理芯片 |
37 | 概伦电子 | 问询 | 招商证券 | 2010 | 软件 | EDA软件 |
38 | 中微股份（深圳） | 问询 | 中信证券 | 2001 | 设计 | 混合信号SoC |
39 | 龙腾半导体 | 问询 | 国信证券 | 2009 | 设计 | 新型功率半导体器件 |
40 | 盛景微 | 问询 | 光大证券 | 2016 | 设计 | 物联网控制芯片 |
41 | 臻镭科技 | 问询 | 中信证券 | 2015 | 设计 | 射频芯片、电源管理芯片 |
42 | 思特威 | 问询 | 中信建投 | 2011 | 设计 | CMOS图像传感器芯片 |
43 | 天德钰 | 问询 | 中信证券 | 2010 | 设计 | 智能移动终端显示屏驱动芯片、摄像头音圈马达驱动芯片、快速充电协议芯片、电子价签驱动芯片及解决方案 |
44 | 奥比中光 | 问询 | 中信建投 | 2013 | 设计 | 深度引擎数字芯片、专用感光模拟芯片 |
45 | 好达电子 | 问询 | 安信证券 | 1999 | 设计 | SAW Filter |
46 | 烨映微 | 问询 | 海通证券 | 2016 | 设计 | MEMS非制冷热电堆红外传感器 |
47 | 沈阳拓荆 | 问询 | 招商证券 | 2010 | 设备 | 薄膜沉积设备 |
48 | 峰岹科技 | 问询 | 海通证券 | 2010 | 设计 | 电机驱动控制芯片 |
49 | 广立微 | 问询 | 中金公司 | 2003 | 软件设备 | EDA软件、电路IP、晶圆级电性测试设备 |
50 | 路维光电 | 已申报 | 国信证券 | 2012 | 材料 | 掩模板 |
51 | 金海通 | 已申报 | 海通证券 | 2012 | 设备 | 高温IC自动测试Pick-Place分选机 |
52 | 铖昌科技 | 已申报 | 国信证券 | 2010 | 设计 | 微波毫米波射频芯片 |
53 | 国微思尔芯 | 已申报 | 中金公司 | 2003 | 软件 | EDA |
54 | 国博电子 | 完成上市辅导 | 招商证券 | 2010 | 设计 | 射频 |
55 | 艾森半导体 | 完成上市辅导 | 华泰联合 | 2010 | 材料 | 光刻胶及配套高纯化学品 |
56 | 江苏影速 | 上市辅导 | 中金公司 | 2014 | 设备 | 激光直写的光刻机设备 |
57 | 矽电半导体 | 上市辅导 | 招商证券 | 2003 | 设备 | 探针台 |
58 | 中科飞测 | 上市辅导 | 国泰君安 | 2014 | 设备 | 量测设备 |
59 | 海光信息 | 上市辅导 | 中信证券 | 2014 | 设计 | CPU |
60 | 苏州赛芯微 | 上市辅导 | 国泰君安 | 2009 | 设计 | 模拟芯片 |
61 | 耐科装备 | 上市辅导 | 国元证券 | 2005 | 设备 | 半导体封装装备 |
62 | 上海伟测 | 上市辅导 | 平安证券 | 2016 | 测试 | 晶圆测试和芯片成品测试 |
63 | 芯动联科 | 上市辅导 | 中信建投 | 2012 | 设计 | MEMS |
64 | 芯微电子 | 上市辅导 | 国金证券 | 1998 | 设计 | 功率半导体分立器件 |
65 | 禹龙通 | 上市辅导 | 招商证券 | 2005 | 设计 | 大功率射频电阻，同轴负载、衰减器、波导系列无源器件、碳化硅及橡胶板吸波材料 |
66 | 吉莱电子 | 上市辅导 | 长江证券 | 2001 | 设计 | 单、双向晶闸管全系列，低频功率三极管、单、双向TVS保护管 |
67 | 富创精密 | 上市辅导 | 中信证券 | 2008 | 零部件 | 半导体设备精密零部件加工制造及表面处理 |
68 | 源杰半导体 | 上市辅导 | 国泰君安 | 2013 | 设计 | 激光器芯片 |
69 | 【杭州】国芯科技 | 上市辅导 | 中信证券 | 2001 | 设计 | 数字电视芯片、面向物联网人工智能芯片 |
70 | 新顺微电子 | 上市辅导 | 华泰联合 | 2002 | 设计 | 功率半导体 |
71 | 微源半导体 | 上市辅导 | 海通证券 | 2010 | 设计 | 电源管理芯片 |
72 | 南麟电子 | 上市辅导 | 国金证券 | 2004 | 设计 | 模拟和数模混合类集成电路的设计与研究 |
73 | 芯天下 | 上市辅导 | 中信建投 | 2014 | 设计 | NOR Flash |
74 | 灿芯半导体 | 上市辅导 | 海通证券 | 2008 | 软件 | 定制化芯片（ASIC）设计方案提供商及IP供应商 |
75 | 杰华特 | 上市辅导 | 中信证券 | 2013 | 设计 | 电源管理芯片 |
76 | 安凯微电子 | 上市辅导 | 东方证券 | 2000 | 设计 | 物联网摄像机核心芯片、蓝牙芯片以及应用处理器芯片 |
77 | 易兆微 | 上市辅导 | 海通证券 | 2014 | 设计 | 短距离无线通讯芯片 |
78 | 辉芒微 | 上市辅导 | 中信证券 | 2005 | 设计 | 非易失性存储芯片(NVM)、数模混合信号设计、高端模拟电路、高压电源管理芯片 |
序号 | 公司 | 最新进度 | 保荐机构 | 成立时间 | 类别 | 核心业务 |
79 | 飞骧科技 | 上市辅导 | 中金公司 | 2015 | 设计 | 射频芯片 |
80 | 通美晶体 | 上市辅导 | 海通证券 | 1998 | 材料 | 砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料 |
81 | 蕊源半导体 | 上市辅导 | 中金公司 | 2016 | 设计 | 电源管理 |
82 | 上海超硅 | 上市辅导 | 中金公司 | 2008 | 材料 | 大硅片 |
83 | 汇成真空 | 上市辅导 | 东莞证券 | 2006 | 设备 | 真空应用设备 |
84 | 中巨芯 | 上市辅导 | 海通证券 | 2017 | 材料 | 电子湿化学品、电子特种气体、半导体前驱体 |
85 | 锐成芯微 | 上市辅导 | 华泰联合 | 2011 | 软件 | IP授权 |
86 | 新恒汇电子 | 上市辅导 | 平安证券 | 2017 | 封测材料 | 晶圆测试减划、封装材料高精度蚀刻金属引线框架、物联网eSIM封装 |
87 | 映日科技 | 上市辅导 | 安信证券 | 2015 | 材料 | 靶材 |
88 | 绍兴中芯 | 上市辅导 | 海通证券 | 2018 | 代工 | 专注于功率、传感和传输应用，特色工艺集成电路芯片及模块封装的代工服务的制造商 |
89 | 有研半导体 | 上市辅导 | 中信证券 | 2001 | 材料 | 硅片 |
90 | 京仪装备 | 上市辅导 | 国泰君安 | 2016 | 设备 | 半导体温控装置系列（Chiller） |
91 | 盛科通信 | 上市辅导 | 中金公司 | 2019 | 设计 | 以太网交换芯片 |
92 | 思必驰 | 上市辅导 | 中信证券 | 2007 | 设计 | AI芯片 |
93 | 欣盛半导体 | 上市辅导 | 中信建投 | 2016 | IDM | COF封装显示驱动芯片 |
94 | 振华风光 | 上市辅导 | 中信证券 | 2005 | IDM | 高可靠半导体模拟集成电路 |
95 | 蓝箭电子 | 上市辅导 | 金元证券 | 1998 | 分立器件 | 三极管、二极管和场效应管，同时对外承接半导体封装测试 |
96 | 兴福电子 | 上市辅导 | 2008 | 材料 | 电子级磷酸、电子级硫酸、蚀刻液、剥膜液、显影液、光阻稀释剂、清洗液、再生剂等湿电子化学品 | |
97 | 华卓精科 | 暂缓审议 | 东兴证券 | 2012 | 零部件 | 光刻机双工件台 |
资料来源：节选自中银证券2021年9月7日发布的《半导体行业周报》
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