第二季度全球前十大晶圆代工厂排名：台积电遭断电影响营收季增幅度受限，华虹集团合并营收跃升至第六
来源:Amadeus发布时间:2021-09-05312浏览
询问 AI2021年第二季度半导体代工厂收入排名显示，台积电（TSMC）仍然稳坐全球第一，但营收季增幅度略为受限。这主要是由于四月份南科Fab14 P7厂区跳电，导致少部分40nm及16nm晶圆报废；五月份台湾高雄兴达电厂跳电，又导致台积电部分8英寸晶圆需要重工。
三星位于第二，在摆脱德州二月大雪的阴霾后，三星位于奥斯汀的Line S2已于四月初完全恢复生产。
排名第三的联电（UMC）受惠于PMIC、TDDI、Wi-Fi、OLED驱动 IC等需求驱动，产能利用率已逾100%，严重供不应求，因此持续对客户进行价格调涨。
格芯（GlobalFoundries）位居第四名，其专注于14/12nm FinFET、22/12nm FD-SOI、及55/40nm HV、BCD制程技术的发展。
排名第五的中芯国际（SMIC）主要动能来自包括0.15/0.18um PMIC、55/40nm MCU、RF、HV、CIS等各项制程需求强劲，且同样持续调涨晶圆价格。
进入前十名的企业还有华虹集团、力积电、世界先进、高塔半导体和东部高科。
排名 企业名 总部所在地 第二季度营收/季度环比增长率/市占率
1 台积电(TSMC) 中国台湾 133.00亿美元/3.1%/52.9%2 三星电子(Samsung) 韩国 43.34亿美元/5.5%/17.3%3 联华电子(UMC) 中国台湾 18.19亿美元/8.5%/7.2%4 格芯(GlobalFoundries) 美国 15.22亿美元/17%/6.1%5 中芯国际(SMIC) 中国大陆 13.44亿美元/21.8%/5.3%
6 华虹集团(Huahong Group) 中国大陆 6.58亿美元/9.7%/2.6%7 力积电(PSMC) 中国台湾 4.59亿美元/18.3%/1.8%8 世界先进(VIS) 中国台湾 3.63亿美元/11.1%/1.4%9 高塔半导体(Tower) 以色列 3.62亿美元/4.3%/1.4%10 东部高科(DB HiTek) 韩国 2.45亿美元/1%/1.0%
展望第三季，TrendForce集邦咨询认为，目前从订单观察，新开出产能也已预订完毕，各晶圆代工厂产能利用率普遍维持在满载水位且持续处于产能供不应求的状态，加上车用芯片自今年第二季起在各国政府推动下大幅增加投片量，扩大产能排挤力道，导致晶圆代工平均售价续扬，各厂陆续调整产品组合以改善获利水平。第三季，前十大晶圆代工产值将再创纪录，且季增幅度将更胜第二季。
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