华为: 面对美国制裁措施，半导体国产替代趋势明显

5月18日，华为在深圳坂田总部举行第十七届分析师大会，华为轮值董事长郭平发表主题演讲并回应了外界关切的问题。

“求生存是华为现在的主题词。”在美国对公司的出口管制措施大幅升级两天后，华为终于作出首次回应。

然而郭平并未展开谈此次管制措施升级对华为的影响，反而将更多的话题转向管制措施对全球ICT产业的影响。他表示，标准和产业链割裂对任何一方都没有好处，而且会给整个产业带来严重冲击，例如供应链风险。

华为在另一份给媒体的声明中提到，本次规则修改影响的不仅仅是华为一家企业，更会给全球相关产业带来严重的冲击。“长期来看，芯片等产业全球合作的信任基础将被破坏，产业内的冲突和损失将进一步加剧。美国利用自己的技术优势打压他国企业，必将削弱他国企业对使用美国技术元素的信心，最后伤害的是美国自己的利益。”

在分析师大会结束后，郭平向华为全体员工发去内部信，称“美国对华为的打压是长期和持续性的，我们也将长期在逆境下求生存、谋发展”。他表示，值此困难时刻，更需要全体员工坚定信心，踏踏实实做好本职工作，持续奋斗，与公司共渡难关。

华为求生存：存货大增超七成

去年重写代码6000万行

去年5月16日，华为被美国政府纳入“实体清单”，其后虽然多次获得临时许可证的延期，但对公司的业绩影响明显。郭平表示，实体清单对华为业务有很大的影响，事实上去年并没有实现公司的业务计划，大概有120亿美元的距离。“虽然你们看到每个季度增长，但(增速)也在不断下滑，能看出影响，特别是华为获得每一个合同，跟以往相比也更加困难。”

对于今年的业绩，郭平表示目前还有很多情况不太清晰，公司仍在做具体评估，对后面业务发展还没有清楚的判断。他表示，华为作为ICT设备和终端公司，能够做产品设计、集成电路设计，但设计之外的很多能力，公司并不具备，“我们在努力寻找怎么能够存活。”

今年第一季度，受新冠疫情和实体清单的影响，华为的销售收入同比仅增长1.4%，净利润率为7.3%，去年同期约为8%。

郭平称，去年公司为了“补洞”，在研发和存货上有大幅增加。根据华为在现场公布的数据显示，去年非常规原因研发投入和存货均出现大幅增加，其中研发投入同比增长29.8%，存货大增73.4%。此外，华为投入了超过1.5万人，重新编写和设计超过6000万行代码和1800多单板，并采购编码排查1.6万。

经过去年一年时间的调整，华为在产业链去美国化上步步为营——先是在谷歌服务停供前推出自研的操作系统鸿蒙，其后又在5G基站上不再使用美国零部件，Mate30系列和P40系列高端机型的美国零部件含量已经降至新低，P40系列更是首次搭载HMS(华为移动服务)以替代谷歌GMS。

但这一次美国商务部对华为的出口管制升级至更高的水平。根据新规则，华为及其被列入实体名单中的分支机构基于管制清单中的美国软件及技术生产的直接产品，与使用美国境外的管制清单中半导体设备所生产的基于华为设计规范的直接产品，在向华为及分支机构出货时都需要申请许可证。

这意味着华为不仅无法从美国厂商进口零部件，含有美国技术的设备或厂商若要为华为生产芯片亦需要得到美国商务部的许可。虽然华为在过去一年里将芯片的设计端转向自研或非美供应商，但制造端仍高度依赖台积电，尤其是用于智能手机上的麒麟芯片，需要靠台积电的技术才能实现量产，而中芯国际的工艺水平与台积电有着明显差距，暂时无法在制造端予以替代。

中美科技或现脱钩：

半导体国产替代趋势明显

由于新规则刚刚出台，华为未回应此次管制措施升级对公司业务将产生哪些实质性影响，不过资本市场的反应迅速，美国多家芯片厂商在上周五已经出现暴跌，18日当天瑞声科技、舜宇光学、比亚迪电子等集体下跌，而中芯国际等国产芯片股则获得资金追捧。

市场普遍认为，在美国对华为的出口管制进一步升级后，将倒逼国内半导体产业更快成长，最终或许出现中美科技技术脱钩。

郭平指出，标准和产业链割裂对任何一方都没有好处，而且会给整个产业带来严重冲击，包括标准系列的割裂、客户的供应风险以及全球合作信任基础被破坏，产业冲突加剧。

“在2G时代，多制式的美国运营商使得美国的电信设备制造商最终在竞争中不再具有领先地位，并且衰落，美国是有过这样的教训。而欧洲通过GSM标准统一，并且将GSM全球化，欧洲的运营商和制造商获取了很大的利益。”郭平说。

他表示，过去一年发生在华为身上的事，让很多的企业甚至是国家意识到单一供应体系的风险，截至去年年底，美国实体经济有1000多家公司，其中新增的很多是科技公司，这让很多国家和企业在选择ICT供应商时有了一些额外的担忧。

郭平透露，过去7年华为的采购金额年复合增长率达到27%，其中向美国供应商的采购金额高达187亿美元。他特别提到，如果美国政府允许将继续购买美国公司的产品，但也会更加关怀和培育其他的供应商。

在半导体产业上，美国是全球首屈一指的半导体大国。Gartner的数据显示，2018 年美国半导体公司(包括在自己的工厂中设计和制造产品的集成设备制造商，以及依靠独立代工厂制造其芯片的无晶圆厂设计公司)在全球半导体市场中提供了约 48%的份额。

而实际上，美国国内市场仅占全球半导体需求的不到 25%，其约80%的行业收入来自对包括中国在内的出口市场的销售。根据美国国际贸易委员会的数据，中国约占全球半导体需求的 23%，如果按价值计算，半导体是 2018年美国第四大出口产品，仅次于飞机、成品油和原油。

中信证券在5月18日的研报中指出，目前美国厂商占据半导体设备市场约40%份额，其中在沉积、刻蚀、离子注入、CMP、清洗、检测等关键工艺方面，应用材料、泛林、科天等美国厂商具有领先工艺技术优势和稳定性，经过了长期量产检验，因此短期内难以替代;在EDA软件方面，目前IC设计的EDA工具仍基本由Cadence、Synopsys、Mentor三家美国公司垄断，短期难以完全替代。

事实上，美国将华为列入“实体清单”对美国的半导体产业同样带来伤害。根据波士顿咨询3月发布的《限制对华贸易将如何终结美国在半导体行业的领导地位》，假设美国“彻底终止双边技术贸易、技术领域对华脱钩”，3-5年后美国的半导体企业彻底退出中国市场，其全球市场份额下降18%，全球营收减少17%，研发投入下降30%至60%。

在美国升级管制措施之际，国内的半导体产业也进入积极备战阶段。中芯国际在5月15日发表公告，称旗下中芯南方将获得国家集成电路基金二期和上海集成电路基金二期注资，注册资本由35亿美元增加至65亿美元，未来14nm晶圆的产能将从现在每月6000片提高至每月3.5万片。

此举在台积电将赴美设厂之际显得格外重要。据悉，近期华为已经将中芯国际14nm工艺代工的麒麟710A芯片应用在荣耀Play 4T手机上，市场预期华为将有更多订单转向中芯国际，因此公司才需要积极增加晶圆产能。

不过值得注意的是，目前中芯国际的工艺无法与台积电相提并论，后者的5nm制程芯片已经率先量产，并且正在积极研究3nm制程，中芯国际的14nm制程芯片无法满足高端业务的要求。